一种焊盘制做方法技术

本发明专利技术公开了一种焊盘制做方法，包括下列步骤：准备，准备基板，在基板上覆铜箔，铜箔的厚度在μm至μm之间；制作干膜，在铜箔表面设置干膜；镀铜，在铜箔上电镀铜层；设置保护层，在电镀的铜层上设置保护层，保护层用于遮盖电镀的铜层；蚀刻，除去干膜，使用蚀刻药水对电镀的铜层进行蚀刻。采用保护层保护焊盘不被腐蚀成圆弧形，保持了焊盘的宽度，方便焊接。因为在蚀刻铜箔时，能够同时将从焊盘的侧面进行蚀刻，使得焊盘总宽度变小，焊盘区域布线密度可增加。保护层可以是锡层、锌层或铝层，设置保护层可以减缓焊盘顶部的腐蚀，而锡层、锌层或铝层的成本低，适合在工厂使用。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘制做方法
本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种焊盘制做方法。
技术介绍
线路板的制作过程中，必然包含蚀刻步骤，是用来在覆铜板上蚀刻出线路。以往在蚀刻线路时，线路和焊盘容易侧蚀在顶部形成圆弧形状，导致焊接对位不方便。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种焊盘制做方法，能够制作方便焊接的焊盘。根据本专利技术的第一方面实施例的一种焊盘制做方法，包括下列步骤：准备，准备基板，在所述基板上覆铜箔，所述铜箔的厚度在2μm至3μm之间；制作干膜，在所述铜箔表面设置干膜；镀铜，在所述铜箔上电镀铜层；设置保护层，在电镀的所述铜层上设置保护层，所述保护层用于遮盖电镀的铜层；蚀刻，除去干膜，使用蚀刻药水对电镀的铜层进行蚀刻。根据本专利技术实施例的一种焊盘制做方法，至少具有如下有益效果：采用保护层保护焊盘不被腐蚀成圆弧形，保持了焊盘的宽度，方便焊接。因为在蚀刻铜箔时，能够同时将从焊盘的侧面进行蚀刻，使得焊盘总宽度变小，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊盘制做方法，其特征在于，包括下列步骤：/n准备，准备基板(100)，在所述基板(100)上覆铜箔(200)，所述铜箔(200)的厚度在2μm至3μm之间；/n制作干膜，在所述铜箔(200)表面设置干膜(300)；/n镀铜，在所述铜箔(200)上电镀铜层(400)；/n设置保护层，在电镀的所述铜层(400)上设置保护层(500)，所述保护层(500)用于遮盖电镀的铜层(400)；/n蚀刻，除去干膜(300)，使用蚀刻药水对电镀的铜层(400)进行蚀刻。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊盘制做方法，其特征在于，包括下列步骤：
准备，准备基板(100)，在所述基板(100)上覆铜箔(200)，所述铜箔(200)的厚度在2μm至3μm之间；
制作干膜，在所述铜箔(200)表面设置干膜(300)；
镀铜，在所述铜箔(200)上电镀铜层(400)；
设置保护层，在电镀的所述铜层(400)上设置保护层(500)，所述保护层(500)用于遮盖电镀的铜层(400)；
蚀刻，除去干膜(300)，使用蚀刻药水对电镀的铜层(400)进行蚀刻。


2.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于：所述保护层(500)可以是锡层、锌层或铝层。


3.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于，制作干膜时，包括：
贴膜，将所述干膜(300)贴在所述铜箔(200)上；
曝光，使用胶卷贴在所述干膜(300)进行曝光；
显影，将所述胶卷上的线路显影在所述干膜(300)上。


4.根据权利要求1所述的一种焊盘制做方法，其特征在于：所述干膜(300)的厚度为D，12μm≤D≤14μm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：任德锟，谢杰，张含，臧天义，蔡王丹，
申请(专利权)人：珠海智锐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44