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本发明公开了一种焊盘制做方法，包括下列步骤：准备，准备基板，在基板上覆铜箔，铜箔的厚度在μm至μm之间；制作干膜，在铜箔表面设置干膜；镀铜，在铜箔上电镀铜层；设置保护层，在电镀的铜层上设置保护层，保护层用于遮盖电镀的铜层；蚀刻，除去干膜，使...
该专利属于珠海智锐科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海智锐科技有限公司授权不得商用。

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