一种电路板3D打印制备方法及制备的电路板技术

本发明专利技术提供了一种液体介质环境下电路板3D打印制备方法及其制备的电路板。本发明专利技术的方法包括：建立液体介质环境，将承载板置于液体介质环境中，且在打印头与承载板之间施加外加电场，打印过程均在该液体环境中进行；在承载板表面打印绝缘材料1制备电路基板；在基板表面打印绝缘材料1和材料2制备第一层电路板，获得单层电路板；在第一层电路板表面打印绝缘材料1和材料2/材料2’制备贯通孔层；在贯通孔层表面打印绝缘材料1和材料2/材料2’形成第二层电路板。此外，可通过重复打印电路板层和贯通孔层获得多层电路板。本发明专利技术结合限域电化学金属沉积技术和打印湿度敏感聚合物成型技术，可用于单层电路板、双层电路板和多层电路板的制备。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板3D打印制备方法及制备的电路板
本专利技术涉及电路板增材制造
，具体涉及在液体介质环境下多层电路板3D打印制备技术。
技术介绍
电路板是电子行业中最重要的电子部件，几乎我们能见到的电子设备都离不开电路板，小到电子手表、计算器、通用电脑、电视，大到巨型计算机、机器人、通讯电子设备、军用武器系统，它们之间电气互连都要用到电路板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接。传统的电路板制造工艺是铜箔蚀刻法，也称减成制造法。它是用覆铜箔层压板为基板，经网版印刷或光致成像形成抗蚀线路图形，由化学蚀刻得到电路；若是双层或多层电路板还要进行孔金属化与电镀，实现层间电路互连。因此，传统电路板制造过程复杂、工序多，耗用大量的水与电，并产生大量的废水和污染物。基于3D打印增材制造工艺制备多层电路板成为当前研究和技术开发的热点。魏青松等人（一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法，CN105282981A）基于双头FDM工艺，通过交替挤出聚合物绝缘丝和“外壳-内芯”结构的导电橡胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板3D打印制备方法，其特征在于：包括如下步骤：/nS10:建立液体介质环境，将承载板置于液体介质环境中，且在打印头与承载板之间施加外加电场；/nS20:在所述承载板表面打印绝缘材料1，形成电路板的基板；/nS30:在所述基板表面打印绝缘材料1形成电路板第一层的绝缘部分，打印材料2形成电路板第一层的导电部分，所述绝缘部分和导电部分共同构成电路板的第一层；/nS40:获得单层电路板；/n打印双层电路板，在步骤S40后还包括：/nS50:在电路板的第一层表面打印绝缘材料1形成该贯通孔层的绝缘部分，在电路板的第一层表面打印材料2/材料2’形成实心圆柱结构的导电贯通孔，所述贯通孔层的绝缘部分...

【技术特征摘要】
1.一种电路板3D打印制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S10:建立液体介质环境，将承载板置于液体介质环境中，且在打印头与承载板之间施加外加电场；
S20:在所述承载板表面打印绝缘材料1，形成电路板的基板；
S30:在所述基板表面打印绝缘材料1形成电路板第一层的绝缘部分，打印材料2形成电路板第一层的导电部分，所述绝缘部分和导电部分共同构成电路板的第一层；
S40:获得单层电路板；
打印双层电路板，在步骤S40后还包括：
S50:在电路板的第一层表面打印绝缘材料1形成该贯通孔层的绝缘部分，在电路板的第一层表面打印材料2/材料2’形成实心圆柱结构的导电贯通孔，所述贯通孔层的绝缘部分与导电贯通孔共同构成贯通孔层；
S60:在所述贯通孔层表面打印绝缘材料1形成电路板第二层的绝缘部分，打印材料2/材料2’形成电路板第二层的导电部分，所述绝缘部分和导电部分共同构成电路板的第二层，获得双层电路板；
打印多层电路板，在步骤S60后还包括：
S70:根据电路板层数，重复N-2次（N≥3）步骤S50和S60，形成N层电路板；
S20-S70所述的打印过程均在S10所述液体介质环境中进行；
所述绝缘材料1是一种湿度敏感材料，所述材料2和材料2’是两种不同的金属离子溶液，可通过限域电化学反应沉积形成导电层。


2.根据权利要求1所述的电路板3D打印制备方法，其特征在于：绝缘材料1与材料2/材料2’可以根据预制的电路多次打印，以达到所需的厚度，每层电路板的绝缘部分与导电部分的打印厚度相同，每层贯通孔层的绝缘部分与导...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：北京大华博科智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11