一种“8”字孔PCB加工方法技术

本发明专利技术属于PCB加工领域，尤其是一种“8”字孔PCB加工方法，针对现有的产品的生产过程中呈现生产成本高、效率低下、品质良率低的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：将大料板材开成所设计的PNL尺寸；S2：对板材钻孔，钻孔的流程是：加工1号红色0.35的预钻孔→加工2号淡绿色孔→加工3号绿色孔→加工4号蓝色孔→加工5号和6号红色虚线去毛刺孔；S3：对钻孔后的板材进行沉铜、板电处理，然后进行图形转移、图形电镀；S4：然后对S3中处理后的板材进行碱性蚀刻，中检，阻焊，本发明专利技术彻底完成了差集处毛刺的去除，从而大大的提高产品的品质良率，同时也避免人工修理毛刺的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种“8”字孔PCB加工方法
本专利技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种“8”字孔PCB加工方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，在印制电路板制造行业中，孔类型一般分为圆孔、槽孔及异形孔，“8”字型属于异形孔种类的一种；此种“8”字孔在钻孔加工过程中按照普通加工方法极易出现毛刺问题；普通的加工方法是先钻红色虚线5号孔和6号孔去毛刺孔，再钻2号淡绿色和3号绿色孔，最后钻4号蓝色孔，此种加工方法在加工过程中因数控钻机的主轴为顺时针方向旋转，两孔相交处有毛刺残留，导致镀铜后有铜瘤从而导致在钻2号黄色和钻孔4号蓝色相交处，以及钻3号绿色和4号蓝色相交处，形成毛刺铜瘤；钻针从左向右正方向旋转钻叠孔时，存在钻针所转向的方向(右边)为悬空区域，此种加工方法在加工过程中因右边悬空区域在钻孔过程不受力，根据力学原理此种加工方法易导致孔与孔边缘差集处形成毛刺，从而需要人员专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：将大料板材开成所设计的PNL尺寸；/nS2：对板材钻孔，钻孔的流程是：加工1号红色0.35的预钻孔→加工2号淡绿色孔→加工3号绿色孔→加工4号蓝色孔→加工5号和6号红色虚线去毛刺孔；/nS3：对钻孔后的板材进行沉铜、板电处理，然后进行图形转移、图形电镀；/nS4：然后对S3中处理后的板材进行碱性蚀刻，中检，阻焊；/nS5：阻焊后的板材在表面印制文字，然后进行高温烘烤，使油墨固化成型；/nS6：固化成型的板材进行电测、OSP、终检，合格即可包装，完成对“8”字孔PCB的加工。/n

【技术特征摘要】
1.一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将大料板材开成所设计的PNL尺寸；
S2：对板材钻孔，钻孔的流程是：加工1号红色0.35的预钻孔→加工2号淡绿色孔→加工3号绿色孔→加工4号蓝色孔→加工5号和6号红色虚线去毛刺孔；
S3：对钻孔后的板材进行沉铜、板电处理，然后进行图形转移、图形电镀；
S4：然后对S3中处理后的板材进行碱性蚀刻，中检，阻焊；
S5：阻焊后的板材在表面印制文字，然后进行高温烘烤，使油墨固化成型；
S6：固化成型的板材进行电测、OSP、终检，合格即可包装，完成对“8”字孔PCB的加工。


2.根据权利要求1所述的一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，所述S4中，进行碱性蚀刻时，先使用退膜液将板材表面的干膜剥除，然后将非导体部分的铜蚀掉，最后使用退锡液将导体部分起保护作用的锡剥除。


3.根据权利要求1所述的一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，所述S4中，阻焊时：先去除板材表面氧化物，然后利用丝网将油墨印刷在板面上，然后进行烘烤，使油墨固化，然后进...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军，董奇奇，
申请(专利权)人：黄石星河电路有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42