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本发明提供了一种液体介质环境下电路板3D打印制备方法及其制备的电路板。本发明的方法包括:建立液体介质环境,将承载板置于液体介质环境中,且在打印头与承载板之间施加外加电场,打印过程均在该液体环境中进行;在承载板表面打印绝缘材料1制备电路基板;...该专利属于北京大华博科智能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京大华博科智能科技有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种液体介质环境下电路板3D打印制备方法及其制备的电路板。本发明的方法包括:建立液体介质环境,将承载板置于液体介质环境中,且在打印头与承载板之间施加外加电场,打印过程均在该液体环境中进行;在承载板表面打印绝缘材料1制备电路基板;...