一种双面PCB板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种双面PCB板制备方法，包括如下关键步骤：（1）对双面覆铜板进行钻孔，钻出梯形圆锥孔，较大孔径对应一侧为双面覆铜板A面，较小孔径对应一侧为双面覆铜板B面；（2）对梯形圆锥孔进行金属化；（3）在A面喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水，打印区域为线路区域和梯形圆锥孔内壁区域，并确保A面孔边缘与梯形圆锥孔内壁区域全部打印覆盖抗蚀刻掩膜墨水；（4）在B面喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水，打印区域为线路区域，并确保B面孔边缘与梯形圆锥孔内壁形成连续覆盖；（5）进行化学蚀刻；（6）退膜。本发明专利技术技术方案能够将线路保护与孔保护工艺合二为一，缩减了工艺流程，压缩了孔保护施工的时间，显著提升双面板的生产效率。双面板的生产效率。双面板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种双面PCB板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板制备
，具体涉及基于喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水制备双面PCB板技术。

技术介绍

[0002]双面PCB板是包括顶层和底层的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为电子工业常用的一种印制电路板。两面都可以走线，因此双面板的面积比单面板大了一倍，同时双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适用于比单面板更复杂的电路。
[0003]双面PCB板的两面都有布线，要利用两面的导线，必须在两面间有电路连接，这种双面PCB板顶层和底层电路间导通的“桥梁”称为过孔或导孔。过孔金属化工艺为在过孔的内壁上形成一层金属，以便将顶层和底层的印制导线连接。
[0004]目前过孔金属化主要采用化学镀铜或电镀工艺，完成过孔金属化的双面覆铜板接下来需要对过孔进行保护，然后才能够对两面进行蚀刻。如果不对过孔进行保护，在蚀刻过程中，孔壁形成的铜层会被蚀刻掉。
[0005]过孔保护方法有多种，普遍使用填孔剂将孔塞满，从而对孔内壁形成的铜层进行保护；干膜遮盖法也是过孔保护的一种方法，利用干膜将两端进行堵住，防止蚀刻药水进入过孔内部。目前过孔保护作为一个独立的工艺步骤，需要专用的设备进行实施。
[0006]在对此方法的研究和实践过程中，本专利技术的专利技术人开发了一种利用喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水和过孔保护制备双面PCB板的方法。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种双面PCB制备方法，能够将双面PCB线路保护与孔保护合二为一，减少工艺步骤，提升生产效率，降低生产成本。
[0008]本专利技术的一种双面PCB板制备方法包括如下步骤：（1）对双面覆铜板进行钻孔，钻出梯形圆锥孔，较大孔径对应一侧为双面覆铜板A面，较小孔径对应一侧为双面覆铜板B面；（2）对梯形圆锥孔进行金属化；（3）在A面喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水，打印区域为线路区域和梯形圆锥孔内壁区域，并确保A面孔边缘与梯形圆锥孔内壁区域全部打印覆盖抗蚀刻掩膜墨水；（4）在B面喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水，打印区域为线路区域，并确保B面孔边缘与梯形圆锥孔内壁形成连续覆盖；（5）采用蚀刻药水进行化学蚀刻；（6）退膜。
[0009]上述步骤（1）所述的双面PCB板为三层结构：铜箔导通层
‑
绝缘层
‑
铜箔导通层，双面PCB板为硬板，厚度≥0.5mm。
[0010]上述步骤（1）所述的梯形圆锥孔，区别于传统的圆柱孔，形成孔两面不同孔径的圆孔，A面孔半径为R1，B面孔半径为R2，且R1≥1.2
ꢀ×
R2，优选R1≥2
×
R2。
[0011]上述步骤（2）所述的金属化，包括对梯形圆锥孔按照传统工艺进行除毛刺、清洗等前处理工艺，然后通过电化学沉积实施孔金属化，并可根据需要实施电镀增厚。
[0012]上述步骤（3）和步骤（4）所述的抗蚀刻掩膜墨水，该墨水经喷墨打印在覆铜板表面固化后，形成覆盖保护层，其固化覆盖的区域能够保护铜箔不受蚀刻药水的影响，未覆盖区域铜箔与蚀刻药水发生化学反应，继而铜由金属单质转变为铜离子溶解到蚀刻药水中。
[0013]上述步骤（3）和步骤（4）所述线路区域为电路板的电路布线区域，覆铜板两面需要保留的电路部分通过打印抗蚀刻掩膜墨水进行覆盖保护。
[0014]上述步骤（3）和步骤（4）所述梯形圆锥孔内壁区域，该区域经过喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水进行内壁全覆盖，喷墨打印覆盖的内壁部分与线路区域喷墨打印的孔边缘部分形成连续的无缺陷覆盖衔接。所述喷墨打印优选压电式喷头。压电式喷头包括压电晶体；所述压电晶体用于接收脉冲信号，使其变形后产生瞬间压力，从而挤压所述内墨盒喷出一滴抗蚀刻掩膜墨水，在覆铜板上形成一个墨点。
[0015]上述步骤（5）所述的化学蚀刻为蚀刻药水与铜箔进行化学反应，将金属铜单质转变为铜离子溶入至蚀刻药水中。
[0016]上述步骤（6）所述的退膜为通过化学或物理的方法去除固化的抗蚀刻掩膜墨水，包括去除线路区域覆盖的固化的抗蚀刻掩膜墨水和梯形圆锥孔内壁覆盖的固化的抗蚀刻掩膜墨水。
[0017]根据上述任一方法制备的一种双面PCB板。
[0018]本专利技术的技术方案可以将喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水形成线路图形与孔保护进行合二为一，喷墨打印的图案既覆盖了线路图形区域，同时又覆盖了过孔内壁区域。但是由于墨滴垂直喷下，传统圆柱过孔（孔的两端内径相同）无法挂墨，难以打印到内壁表面，因此本专利技术的专利技术人将过孔制备为梯形圆锥过孔，墨滴垂直落下可以在倾斜的内壁上挂墨，本专利技术技术方案在完成线路抗蚀刻掩膜图形化过程中，同时完成过孔保护，将线路保护与孔保护合二为一，因此缩减了工艺流程，压缩了孔保护施工的时间，显著提升双面板的生产效率，降低了双面PCB板生产成本。
[0019]本专利技术的有益效果：由于本专利技术采用线路保护与孔保护工艺合二为一，因此缩减了工艺流程，压缩了孔保护施工的时间，显著提升双面板的生产效率，降低了双面PCB板生产成本。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1是实施例1使用的双面覆铜板；图2是在实施例1的双面覆铜板上钻梯形圆锥孔；图3是将实施例1中的梯形圆锥孔金属化；图4是在实施例1的双面覆铜板A面打印抗蚀刻掩膜墨水；图5是在实施例1的双面覆铜板B面打印抗蚀刻掩膜墨水；图6是实施例1双面覆铜板A面蚀刻后的图案；图7是实施例1双面覆铜板B面蚀刻后的图案；
图8是实施例1的双面覆铜板A面退膜；图9是实施例1的双面覆铜板B面退膜。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]本专利技术实施例提供一种双面PCB板制备方法，能够缩减工艺流程，压缩孔保护施工的时间，显著提升双面板的生产效率，降低双面PCB板生产成本。以下分别进行详细说明。
[0024]实施例1一种双面PCB板制备方法包括如下步骤：（1）对双面覆铜板进行钻孔，钻出梯形圆锥孔，较大孔径对应一侧为双面覆铜板A面，较小孔径对应一侧为双面覆铜板B面；图1是实施例1使用的双面覆铜板。双面PCB板为三层结构：铜箔导通层
‑
绝缘层
‑
铜箔导通层，双面PCB板为硬板，厚度0.5mm。图2是在实施例1的双面覆铜板上钻梯形圆锥孔。区别于传统的圆柱孔，所述的梯形圆锥孔两面的孔径不同，A面孔半径为R1，B面孔半径为R2，且R1=1.2
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面PCB板制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）对双面覆铜板进行钻孔，钻出梯形圆锥孔，较大孔径对应一侧为双面覆铜板A面，较小孔径对应一侧为双面覆铜板B面；（2）对梯形圆锥孔进行金属化；（3）在A面喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水，打印区域为线路区域和梯形圆锥孔内壁区域，并确保A面孔边缘与梯形圆锥孔内壁区域全部打印覆盖抗蚀刻掩膜墨水；（4）在B面喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水，打印区域为线路区域，并确保B面孔边缘与梯形圆锥孔内壁形成连续覆盖；（5）采用蚀刻药水进行化学蚀刻；（6）退膜。2.根据权利要求1所述的一种双面PCB板制备方法，其特征在于，步骤（1）所述的双面PCB板为三层结构：铜箔导通层
‑
绝缘层
‑
铜箔导通层，双面PCB板为硬板，厚度≥0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种双面PCB板制备方法，其特征在于，步骤（1）所述的梯形圆锥孔区别于传统的圆柱孔，形成的是两面不同孔径的圆孔，A面孔半径为R1，B面孔半径为R2，且R1≥1.2
ꢀ×
R2。4.根据权利要求1所述的一种双面PCB板制备方法，其特征在于，步骤（2）所述的金属化，包括对梯形圆锥孔按照传统工艺进行除毛刺、清洗的前处理工艺，然后通过电化学沉积实施孔金属化，并可根据需要实施电镀增厚。5.根据权利要求1所述的一种双面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴业，王海燕，
申请(专利权)人：北京大华博科智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：