一种电子电路及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电子电路及其制作方法，涉及电子电路技术领域。电子电路的制作方法，包括：提供一基材；利用导电油墨在所述基材上形成可移除的第一导电层；该第一导电层包括目标导电图案和临时导电图案；形成遮盖所述临时导电图案的临时覆盖膜；形成遮盖所述目标导电图案的、不可移除的第二导电层；移除所述临时覆盖膜与所述临时导电图案，得到目标电子电路。本发明专利技术实施例通过对临时图案进行遮盖，以此避免临时图案在后续的处理中被加工，从而不易去除的问题，而覆盖膜与临时图案的去除工艺简单，易于实施，且不会对目标图案造成影响，保障产品质量。障产品质量。障产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电子电路及其制作方法


[0001]本专利技术属于电子电路
，尤其涉及一种电子电路及其制作方法。

技术介绍

[0002]电镀引线是一种工艺辅助线，其作用是将目标线路引出接线，以此完成目标线路的电镀，其在最终的产品中不被保留，需要在产品完成电镀后进行去除，传统去除电镀引线的方法是采用机加工裁切的方式去除，但随着目前线路产品的精密度和复杂度的不断增加，例如线圈产品，电镀引线需要连接其内部线路，而如果采用机加工的方式，则会破坏目标线路产品的基材，从而造成基材的结构稳定性的下降，同时机加工的精度也很难满足内部高精度线路的裁切需求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种电子电路及其制作方法,以解决现有技术中传统工艺无法满足复杂线路中电镀引线的移除的问题。
[0004]在一些说明性实施例中，所述电子电路的制作方法，包括：提供一基材；利用导电油墨在所述基材上形成可移除的第一导电层；该第一导电层包括目标导电图案和临时导电图案；形成遮盖所述临时导电图案的临时覆盖膜；形成遮盖所述目标导电图案的、不可移除的第二导电层；移除所述临时覆盖膜与所述临时导电图案，得到目标电子电路。
[0005]在一些可选地实施例中，在利用导电油墨在所述基材上形成可移除的第一导电层之前，还包括：对所述基材的表面进行粗化处理。
[0006]在一些可选地实施例中，所述形成遮盖所述临时导电图案的临时覆盖膜，具体包括：利用绝缘油墨在临时导电图案上形成所述临时覆盖膜。
[0007]在一些可选地实施例中，所述形成遮盖所述目标导电图案的第二导电层，具体包括：通过印刷、喷涂、电镀、化镀、蒸镀或磁控溅射的方式在所述目标导电图案上形成所述第二导电层。
[0008]在一些可选地实施例中，所述第二导电层为多层结构。
[0009]在一些可选地实施例中，所述移除所述临时覆盖膜与所述临时导电图案，具体包括：通过腐蚀、激光、研磨或裁切中的一种或多种方式移除所述临时覆盖膜和/或临时导电图案。
[0010]在一些可选地实施例中，所述临时导电图案与所述目标导电图案之间存在线路重叠；所述临时导电图案被所述目标导电图案分割为位于所述目标导电图案内部的内侧线路、以及位于所述目标导电图案外部的外侧线路；所述临时覆盖膜遮盖所述临时导电图案的内侧线路。
[0011]在一些可选地实施例中，所述临时导电图案的内侧线路和外侧线路通过不同的方式移除。
[0012]在一些可选地实施例中，所述基材为异型结构，所述第一导电层形成在所述基材
的异型面上。
[0013]本专利技术的另一个目的在于提出一种电子电路，以解决现有技术中存在的技术问题。
[0014]在一些说明性实施例中，所述电子电路，通过上述任一项所述的电子电路的制作方法获得。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：
[0016]本专利技术实施例通过对临时图案进行遮盖，以此避免临时图案在后续的处理中被加工，从而不易去除的问题，而覆盖膜与临时图案的去除工艺简单，易于实施，且不会对目标图案造成影响，保障产品质量。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例中的电子电路的制作方法的流程图；
[0018]图2是本专利技术实施例中的电子电路的制作方法的示意图；
[0019]图3是本专利技术实施例中的电子电路的示意图；
[0020]图4是本专利技术实施例中的电子电路的示意图；
[0021]图5是本专利技术实施例中的电子电路的制作方法的流程图；
[0022]图6是本专利技术实施例中的电子电路的制作方法的流程图。
具体实施方式
[0023]以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的专利技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。
[0024]本专利技术实施例中的“可移除”和“不可移除”是相对而言的，即相同工艺、在相同条件下，可对“可移除”部件完成清除，但不会对“不可移除”部件造成破坏或影响；或者，通过相同工艺、在相同条件下，对“可移除”部件完成清除，会对“不可移除”部件造成微小影响，但其主要性能不受影响；不受影响的性能可以是指线路的导通、导电性能、表面平整度、表面光泽等。
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0026]本专利技术实施例中公开了一种电子电路的制作方法，具体地，如图1
‑
2所示，图1为本专利技术实施例中的电子电路的制作方法的流程图；图2为本专利技术实施例中的电子电路的制作方法的示意图；该电子电路的制作方法，包括：
[0027]步骤S11、提供一基材10；
[0028]步骤S12、利用导电油墨在基材10上形成可移除的第一导电层20；其中，第一导电
层20包括目标导电图案21和临时导电图案22；
[0029]步骤S13、形成遮盖临时导电图案22的临时覆盖膜30；
[0030]步骤S14、形成遮盖目标导电图案21的、不可移除的第二导电层40；
[0031]步骤S15、移除临时覆盖膜40与临时导电图案22，得到目标电子电路。
[0032]本专利技术实施例通过对临时图案进行遮盖，以此避免临时图案在后续的处理中被加工，从而不易去除的问题，而覆盖膜与临时图案的去除工艺简单，易于实施，且不会对目标图案造成影响，保障产品质量。
[0033]在一些实施例中，本专利技术实施例中的基材可以选用PET(聚酯，Polyethylene terephthalate)、PTFE(聚四氟乙烯，Poly tetra fluoroethylene)、PI(聚酰亚胺，Polyimide)、PC(聚碳酸脂，Polycarbonate)、ABS(共聚物塑料，Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic)、LCP(液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer)、FR4、玻璃(如玻璃树脂、二氧化硅、高硼硅)中的任意一种。优选地，该基材可选用PET、PI、PTFE、LCP或玻璃，该类基材的耐温、耐腐、附着力性能优异。
[0034]在一些实施例中，本专利技术实施例中的导电油墨可选用易去除的导电油墨，其不限于金属颗粒系导电油墨、碳基导电油墨、无机导电油墨、液态金属等；优选地，本专利技术实施例中的导电油墨选用金属颗粒系导电油墨，例如导电银浆、导电铝浆、导电铜浆等，亦或者掺杂了液态金属的导电银浆、导电铝浆、导电铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子电路的制作方法，其特征在于，包括：提供一基材；利用导电油墨在所述基材上形成可移除的第一导电层；其中，所述第一导电层包括目标导电图案和临时导电图案；形成遮盖所述临时导电图案的临时覆盖膜；形成遮盖所述目标导电图案、不可移除的第二导电层；移除所述临时覆盖膜与所述临时导电图案，得到目标电子电路。2.根据权利要求1所述的电路的制作方法，其特征在于，在利用导电油墨在所述基材上形成可移除的第一导电层之前，还包括：对所述基材的表面进行粗化处理。3.根据权利要求1所述的电路的制作方法，其特征在于，所述形成遮盖所述临时导电图案的临时覆盖膜，具体包括：利用绝缘油墨在临时导电图案上形成所述临时覆盖膜。4.根据权利要求1所述的电路的制作方法，其特征在于，所述形成遮盖所述目标导电图案的第二导电层，具体包括：通过印刷、喷涂、电镀、化镀、蒸镀或磁控溅射的方式在所述目标导电图案上形成所述第二导电层。5.根据权利要求4所述的电路的制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，赵先福，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：