温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种新型立体3D电路板的制作方法，其先按照立体3D产品的电路图形设计出展开后的平面电路图形，并在该平面电路图形上标记出折弯点，然后取用能够加热折弯或模压折弯的特殊软性材料和铝箔、铜箔制作出平面电路板，再讲该平面电路板与其他特殊材...
该专利属于黄石市星光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄石市星光电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。