本发明公开了一种高性价比低介电常数基板及其制作方法，其技术方案要点是：一种高性价比低介电常数基板，包括PP板层，所述PP板层的表面通过胶层复合固定有AL膜层。一种高性价比低介电常数基板的制作方法，包括以下步骤：利用PP板层与Al膜层复合...

本发明公开了卷对卷双面导通型线路板用铝箔表面镀铜焊接处理工艺，包括以下步骤：步骤一：选择基膜，在基膜卷对卷双面覆铝箔，再进行固化，以铝箔作为基材金属层；步骤二：对卷对卷进行冲孔，完成冲孔后对卷对卷预镀铜；步骤三：在铝箔表面和孔壁内的铝层...

本发明公开了一种适用于Al/PP粘接的单组分低温固化导电胶，其技术方案要点是：将改性氯化聚丙烯树脂、马来酸改性聚丙烯、丙烯酸酯树脂稀释剂、丙烯酸改性环氧树脂和甲苯溶剂在热自由基引发剂下进行溶液聚合，得到澄清透明的淡黄色树脂，将去掉溶剂后...

本发明公开了一种新型立体3D电路板的制作方法，其先按照立体3D产品的电路图形设计出展开后的平面电路图形，并在该平面电路图形上标记出折弯点，然后取用能够加热折弯或模压折弯的特殊软性材料和铝箔、铜箔制作出平面电路板，再讲该平面电路板与其他特...

本发明公开了一种新型智能卡双界面倒封装模块的制作方法，该方法将传统的绑定芯片封装工艺改为芯片倒扣通过锡点焊接的工艺解决芯片模块封装的问题。这样原来载带焊接面的金层可以降低到0.02um左右。可以直接将焊接面的成本降低90％，大大节省了生...

本实用新型公开了一种新型FR‑4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板，包括基材、第一铝箔层、第二铝箔层、第一基材胶层和第二基材胶层，第一铝箔层通过第一基材胶层铺设在基材的一端面上，第二铝箔层通过第二基材胶层铺设在基材的另一端面上。本实用新型铝箔替...

本实用新型涉及吸干装置技术领域，具体为一种连续生产垂直式吸干装置，包括两组呈镜像放置的海绵吸水装置，海绵吸水装置包括支撑板，支撑板固定连接方形滑套A和方形滑套B，方形滑套A滑动配合活动板A，方形滑套B滑动配合下活动板B，活动板A和活动板...

本实用新型公开了一种适用于IC卡载带检板机保护膜导向装置，包括底板，底板的上端焊接有安装面板，安装面板的上装有导向机构，导向机构包括驱动电机，从动转轴上固定安装有放料盘，放料盘上卷绕有带材和PE保护膜，安装面板的前侧位于收料盘的上方活动...

本实用新型公开了一种适用于IC卡载带检板机双向倒带检带装置，一种适用于IC卡载带检板机双向倒带检带装置，包括底板，底板的上端位于L型安装板I和L型安装板II之间固定安装有检视台，L型安装板I的竖板前侧上端活动安装有从动导向轮I，L型安装...

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，且公开了一种适用于IC卡载带打孔装置，包括夹板，所述夹板分为上下两个，下方所述夹板的左侧安装有下模具，所述下模具顶面的左右两侧分别固定连接有产品脱料孔和模具定位孔，且下模具的内腔开设有位于产品脱料孔左...

本发明公开了一种导通型双界面IC智能卡载带直接封装的生产工艺，包括以下步骤：先取消焊接面导线，再冲孔、覆铜、烘烤蚀刻、孔壁导通、压膜、加入焊盘、双面曝光、DES、中检、电镀、分切、成检以及出货；本发明涉及的生产工艺通过将原有焊接面的所有...

本发明公开了一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，包括以下成分：氢氧化钠6‑12％/L、苯骈三氮唑0.15‑0.25g/L、余量为水；本发明通过在现有水平线膨松、退膜缸内按照体积比配置的6‑12％/L氢氧化钠，再按照0.15‑0.25g/L的...

本发明公开了一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺，包括以下步骤：取消导线、冲孔、覆铜、烘烤蚀刻、孔壁联通、增加焊盘、压膜、双面曝光、DES、电镀、分切、成检以及出货；该工艺通过增加6个孔位，采用冲孔的方式，再采用黑孔或水平沉铜的方式...

本发明公开了一种人体体感舒适的恒温智能手机，包括工作会发热部件、热量传导部件、热释放部件、温度传感监控单元、热量监控及恒温智能控制部件和额外加热部件，工作会发热部件发出的热量通过热量传导部件传输至热释放部件，温度传感监控单元监控到热释放...

本实用新型公开了一种IC卡载带收料装置，包括底座和其上依次设置的、一号导轮组收紧装置、二号导轮组、冲压装置、三号导轮组和收集装置，收紧装置包括收集箱和其内设置的转轴，转轴两端设置有可上下移动的滑块，冲压装置包括冲头和冲压台，冲压台上设置...

本实用新型公开了一种圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板，包括基板，基板的底面涂有油墨层，基板上设导电孔，基板上设正面朝下倒置的IC芯片，基板的顶面上均设有功能线路，功能线路上设有与IC芯片上的焊点一一对应的连接点，连接点与焊点之间直接...

本实用新型公开了一种半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，包括基板，基板的底面上涂有油墨层，基板上设导电孔，导电孔在竖直方向上的一半孔壁上镀有金属导电层，基板上设正面朝上的IC芯片，基板的两面上均设有线路，线路上设有与IC芯片上的焊点一...

本实用新型公开了一种IC卡载带冲孔模具，包括上模和下模，上模上设置有冲针，下模内设置有容载带穿过的凹槽，凹槽上设置有挡板和与挡板弹簧连接的压板，凹槽下方设置有载带放置台，载带放置台包括固定台和可上下移动的活动柱，活动柱通过液压控制其上下...

本实用新型公开了一种防IC卡载带冲压废料回跳装置，包括上模和下模，上模上设置有冲压头，下模内设置有与冲压头配合的通槽，通槽连接有排屑槽，下模内还设置有一号气缸和二号气缸且彼此底部连通，一号气缸的活塞板上设置有与上模固定相连的推杆，二号气...

本实用新型公开了一种IC卡载带加热装置，包括底座和加热箱，底座内设置有可调节其高度的气缸，加热箱内设置有加热器和与加热器相对应的加热台，加热器的底部设置有包括上调节层和下调节层的调节装置，上调节装置内设置有可前后移动的两块一号调节板，下...