一种高性价比低介电常数基板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高性价比低介电常数基板及其制作方法，其技术方案要点是：一种高性价比低介电常数基板，包括PP板层，所述PP板层的表面通过胶层复合固定有AL膜层。一种高性价比低介电常数基板的制作方法，包括以下步骤：利用PP板层与Al膜层复合后，通过电路板制作方法制作高性价比低介电常数基板，电路板制作方法包括覆蓝膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜。本高性价比低介电常数基板及其制作方法，降低了承载电子元组件的基板材料的的介电常数和低的介电损耗，本发明专利技术采用的材料具有成本低廉等优点，并且生产工艺较为简单。并且生产工艺较为简单。并且生产工艺较为简单。

【技术实现步骤摘要】
一种高性价比低介电常数基板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种高性价比低介电常数基板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的进步，具有高速度、高器件密度的芯片越来越成为超大规模的主要芯片，此时，芯片中的导线密度不断增加，导线宽度和间距不断减小，互连电路中的电阻和电容所产生的寄生效应越来越明显。
[0003]如现有公开号为CN102625574B的中国专利，其公开了一种低介电常数PCB基板及其制造方法。该PCB基板由一片半固化片或多片半固化片叠配后两表面各覆铜箔并压制而成，半固化片由树脂通过玻纤布进行上胶并烘干而制得，所述的树脂由以下组分按重量均匀混配而成：68.7份聚酰亚胺树脂液、31.3份氰酸酯树脂液、3
‑
4份二烯丙基双酚A，所述的树脂内加入2
‑
5份中空玻璃微球。本专利技术PCB基板充分挖掘了超细粒径中空玻璃微球的内在优势，将其少量添加到聚酰亚胺/氰酸酯共聚树脂体系中，共混乳化后能够使Dk降低到3.0以下。
[0004]再如现有公开号为CN105001582A的中国专利，其公开了一种低介电常数基板的制备方法，包括以下步骤，以硅溶胶、纳米空心氧化铝与十二烷基硫酸钠、十二醇、油酸、过硫酸钠、甲基丙烯酸甲酯为原料获得填料；以邻甲酚醛环氧树脂与氰酸酯树脂单体、月桂酸聚氧乙烯醚、N
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羟甲基丙烯酰胺为原料得到树脂预聚物；依次将苯并咪唑、填料加入树脂预聚物中，于120℃搅拌2小时；然后加入酚氧树脂继续搅拌2小时；然后加入聚醚酰亚胺；然后于150℃搅拌2小时；得到复合体系；将复合体系置入150℃预热的模具中，热压即得到低介电常数基板；具有优异的力学性能、耐热性能，满足低介电常数基板的发展应用。
[0005]上述的专利存在着一些缺点，如：为了克服困难，就需要降低承载电子元组件的基板材料的的介电常数和低的介电损耗。目前市场上比较常见的满足这些要求的材料主要有(聚酰亚胺)PI，聚四氟乙烯(PTFE)，液晶聚合物(LCP)，目前这些材料不是在成本、就是在物理，或者电气方面存在或多或少的问题。

技术实现思路

[0006]针对
技术介绍
中提到的问题，本专利技术的目的是提供一种高性价比低介电常数基板及其制作方法，以解决
技术介绍
中提到的问题。
[0007]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0008]一种高性价比低介电常数基板，包括PP板层，所述PP板层的表面通过胶层复合固定有AL膜层。
[0009]本专利技术还公开了一种高性价比低介电常数基板的制作方法，包括以下步骤：利用PP板层与Al膜层复合后，通过电路板制作方法制作高性价比低介电常数基板，电路板制作方法包括覆蓝膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜。
[0010]较佳的，所述PP板层为改性PP，所述PP板层的介电常数小于等于2.6。
[0011]较佳的，在进行复合时，在所述PP板层上涂覆改性氯化聚丙烯，最后把Al膜层通过热压复合在涂有胶水的PP板层上固定。
[0012]较佳的，所述改性氯化聚丙烯为溶剂涂布或热熔涂布。
[0013]较佳的，所述热复合时，依次在50度烘烤5分钟和110度烘烤1分钟。
[0014]较佳的，所述胶水为HY
‑
302AB胶水。
[0015]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：
[0016]本高性价比低介电常数基板及其制作方法，降低了承载电子元组件的基板材料的的介电常数和低的介电损耗，本专利技术采用的材料具有成本低廉等优点，并且生产工艺较为简单。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的结构图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]参考图1，一种高性价比低介电常数基板，包括PP板层，所述PP板层的表面通过胶层复合固定有AL膜层。
[0021]本实施例还公开了一种高性价比低介电常数基板的制作方法，包括以下步骤：利用PP板层与Al膜层复合后，通过电路板制作方法制作高性价比低介电常数基板，电路板制作方法包括覆蓝膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜。
[0022]其中，所述PP板层为改性PP，所述PP板层的介电常数小于等于2.6。
[0023]其中，在进行复合时，在所述PP板层上涂覆改性氯化聚丙烯，最后把Al膜层通过热压复合在涂有胶水的PP板层上固定。
[0024]其中，所述改性氯化聚丙烯为溶剂涂布或热熔涂布。
[0025]其中，所述热复合时，依次在50度烘烤5分钟和110度烘烤1分钟。
[0026]其中，所述胶水为HY
‑
302AB胶水。
[0027]其中，本高性价比低介电常数基板及其制作方法，降低了承载电子元组件的基板材料的的介电常数和低的介电损耗，本专利技术采用的材料具有成本低廉等优点，并且生产工艺较为简单。
[0028]实施例2
[0029]PP(市售2mm),Al膜(8微米)。把氯化聚丙烯树脂(吉田化工E0101
‑
X)热熔涂布(120度)在PP上，然后把Al膜热压复合在涂有胶水的PP板材上。然后按照需要的电路图形，通过传统的电路板制作方法(覆蓝膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜等工艺)实现高性价比低介电常数基板的制作。测得介电常数为2.5。
[0030]实施例3
[0031]PP(市售2mm，发泡型),Al膜(12微米)。把氯化聚丙烯树脂(日本东洋DX
‑
530))溶剂涂布(现用甲苯把DX530溶解，固含量30％)在PP上，然后依次在50度烘烤5分钟和110度烘烤1分钟(氯化聚丙烯树脂厚度20微米)，然后把Al膜热压复合在涂有胶水的PP板材上。然后按照需要的电路图形，通过传统的电路板制作方法(覆蓝膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜等工艺)实现高性价比低介电常数基板的制作。测得介电常数为2.45。
[0032]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性价比低介电常数基板，其特征在于：包括PP板层，所述PP板层的表面通过胶层复合固定有AL膜层。2.一种高性价比低介电常数基板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：利用PP板层与Al膜层复合后，通过电路板制作方法制作高性价比低介电常数基板，电路板制作方法包括覆蓝膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜。3.根据权利要求2所述的一种高性价比低介电常数基板的制作方法，其特征在于：所述PP板层为改性PP，所述PP板层的介电常数小于等于2.6。4.根据权利要求2所述的一种高性价比低介电常数基板的制作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：马兴光，吴灏，朱晓斌，
申请(专利权)人：黄石市星光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：