本实用新型涉及园林绿化技术领域，且公开了一种用于园林绿化的洒水装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有箱体，所述箱体的一端固定连接有伸缩管，所述伸缩管的一端水泵，所述伸缩管的一端固定连接有连接管，所述箱体的外壁固定连接有液压缸。该用于园...

本实用新型涉及一种新型耐高温SIM卡的结构，包括有无线通信模块和玻纤基板；玻纤基板的内孔尺寸和厚度与无线通信模块结构形状相吻合，无线通信模块和玻纤基板通过耐高温的热熔胶粘合压在一起，无线通信模块由晶元BONDING封胶的结构或者PCB基...

本发明涉及一种IC卡载板结构及其制作工艺。该IC卡载板结构包括基板层、第一金属层及第二金属层，基板层的两面上分别覆盖有第一覆胶层和第二覆胶层，第一金属层紧贴在第一覆胶层上，第二金属层紧贴在第二覆胶层上；载板结构还包括用于电连接第一金属层...

本新型涉及一种高频板载天线桥接结构。高频板载天线桥接结构包括基载板及贴在基载板表面的金属线圈，金属线圈为平面线圈。金属线圈的两端头均电连接一个焊盘，其中一个焊盘在金属线圈的最外圈，另一个焊盘在金属线圈的最内圈，COB芯片有两个引脚金属片...

本实用新型涉及一种IC卡载板结构。该IC卡载板结构包括基板层、第一金属层及第二金属层，基板层的两面上分别覆盖有第一覆胶层和第二覆胶层，第一金属层紧贴在第一覆胶层上，第二金属层紧贴在第二覆胶层上；载板结构还包括用于电连接第一金属层和第二金...

本实用新型公开了一种新型的IC芯片载板基板，属于电子技术领域，本实用新型包括基板层、树脂胶层、金属层；所述基板层的材质为玻璃纤维环氧树脂板；所述金属层从上到下依次由钴金层、氨基磺酸镍层和磷铜层组成，氨基磺酸镍层通过化学电镀的方式电镀于磷...