本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法。本发明通过将阻抗孔设计为孔径固定段和调阻段，孔径固定段的孔径按产品设计要求而确定，然后再通过调整调阻段的孔径大小来使阻抗孔的总阻抗满足设计要求，由此既可通过孔...

本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种改善混压板压合空洞的方法。本发明通过调整优化压合过程中各阶段的压合温度及压合压力，尤其是结合一定的升降温速率及升降压速率，提高压合过程中半固化片的填充能力，克服压合过程中产生的少量气体及半固化...

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法。本发明通过优化显影的速度、压力及水洗压力以提高显影效果，优化后的显影过程可有效除去渗漏进入孔内的阻焊油墨，而对板面已曝光固化的阻焊油墨不会造成不良影响，从而避免经...

本发明公开了一种高导热厚铜基板的制作方法，在已制作外层线路的生产板上丝印一次阻焊油墨；而后通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化；对生产板进行返曝光处理；对生产板进行烘烤，使阻焊油墨固化，形成底层阻焊层，所述底层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊...

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种金手指贴胶装置及在金手指上贴胶的方法。本发明的金手指贴胶装置通过沿PCB的推移方向依次设置胶带定位座、高度调节栓、压紧轮及导向槽，只需以推动的方式使PCB的金手指部位经过压紧轮间的间隙即可将胶带贴...

本发明提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、开料，制得各内层板；将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区；S2、制得多层生产板；S3、在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔，且在多层生产板上钻通孔；S4、采用沉铜和整板...

本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，多阶盲孔的阶数N≥2，印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去...