一种高导热厚铜基板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热厚铜基板的制作方法，在已制作外层线路的生产板上丝印一次阻焊油墨；而后通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化；对生产板进行返曝光处理；对生产板进行烘烤，使阻焊油墨固化，形成底层阻焊层，所述底层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度的40％～60％；重复步骤S1至S4，在生产板上再丝印一次阻焊油墨，从而在底层阻焊油墨上形成一层表层阻焊油墨，所述表层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度减去所述底层阻焊层的厚度；而后生产板依次经过表面处理和成型工序后制得高导热厚铜基板。本发明专利技术方法通过优化生产工艺流程，解决了阻焊甩油的问题，并提高了线路板的品质，降低报废率。

A Fabrication Method of High Thermal Conductivity Thick Copper Substrate

【技术实现步骤摘要】
一种高导热厚铜基板的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种高导热厚铜基板的制作方法。
技术介绍
行业内将铜箔厚度等于或大于105μm(≥3OZ)的印制电路板(PCB)称为厚铜印制电路板；厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速扩大，现已成为具有很好市场发展前景的热门PCB品种。厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板，大电流基板主要应用于电源模块(功率模块)和汽车电子部件两大领域；这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流、更大的器件发出的热需要散出，基板所用的铜箔厚度也越来越厚，即线路铜层和孔铜均越来越厚。例如现在制造的大电流基板使用210μm厚铜箔已成为常规化；再例如代替用于汽车、机器人、功率电源等原用的母线(Busbar)、线束的基板的导体层厚度都已达到400μm—2000μm，这就要求此类线路板产品具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高，且一般在内层板的埋孔中填充树脂起到散热作用。现有的高导热厚铜基板的制作流程为：前工序→压合→内层钻孔→内层沉铜板电→内层镀孔图形/镀孔→树脂塞孔/砂带磨板→制作内层线路→二次压合→盲孔开窗/蚀刻→激光钻孔→外层沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热厚铜基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在已制作外层线路的生产板上丝印一次阻焊油墨；S2、而后通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化；S3、对生产板进行返曝光处理；S4、对生产板进行烘烤，使阻焊油墨固化，形成底层阻焊层，所述底层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度的40％～60％；S5、重复步骤S1至S4，在生产板上再丝印一次阻焊油墨，从而在底层阻焊油墨上形成一层表层阻焊油墨，所述表层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度减去所述底层阻焊层的厚度；S6、而后生产板依次经过表面处理和成型工序后制得高导热厚铜基板。

【技术特征摘要】
1.一种高导热厚铜基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在已制作外层线路的生产板上丝印一次阻焊油墨；S2、而后通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化；S3、对生产板进行返曝光处理；S4、对生产板进行烘烤，使阻焊油墨固化，形成底层阻焊层，所述底层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度的40％～60％；S5、重复步骤S1至S4，在生产板上再丝印一次阻焊油墨，从而在底层阻焊油墨上形成一层表层阻焊油墨，所述表层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度减去所述底层阻焊层的厚度；S6、而后生产板依次经过表面处理和成型工序后制得高导热厚铜基板。2.根据权利要求1所述的高导热厚铜基板的制作方法，其特征在于，步骤S1和S5中，两次丝印阻焊油墨时均采用挡点网丝印。3.根据权利要求1所述的高导热厚铜基板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，曝光时采用半自动曝光机进行曝光，且半自动曝光机中的导气条厚度比生产板的厚度小0～0.1mm，导气条的放置位置需距生产板的板边30mm。4.根据权利要求1所述的高导热厚铜基板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，对生产板进行两次返曝光处理，且采用手动曝光机进行曝光；返曝光时，生产板放在聚脂薄膜上后抽真空曝光，曝光能量800mj/cm2。5.根据权利要求1所述的高导热厚铜基板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，烘烤分为八个阶段进行：第一阶段：在55℃下烘烤60分钟；第二阶段：在65℃下烘烤60分钟；第三阶段：在75℃下烘烤60分...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙保玉，彭卫红，罗练军，宋建远，
申请(专利权)人：珠海崇达电路技术有限公司，深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44