一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法技术

本发明专利技术提供了一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，包括：钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。本发明专利技术根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，通过导气孔实现了压合过程中产生的水汽和空气等顺利排出，以及利用二次激光控深揭盖对不同面积大小的浅阶梯槽的加工，避免了高频板0.3mm以内浅阶梯槽受应力影响而出现的分层、开裂及揭盖时阶梯槽边易破损等问题，保证了产品的品质。

A Method to Prevent PCB Shallow Step Slot Layering

【技术实现步骤摘要】
一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法
本专利技术涉及PCB制作
，具体涉及的是一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品日益精巧化和智能化，对PCB也提出了更高的要求，PCB也随之向高集成化、高频化的趋势发展。通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是减少信号串扰以及实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。但是常规设计的阶梯槽深度一般都超过0.5mm。而对于一些高多层的高频类PCB，设计阶梯槽由于受层数影响，会比较浅，一般不会超过0.3mm，浅阶梯槽在制作工艺上的难度加大，生产过程中受应力影响更容易发生阶梯槽位置分层、开裂及揭盖时浅阶梯槽边易破损等问题，从而导致功能失效或存在潜在失效的品质风险。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，以达到防止PCB浅阶梯槽分层的目的。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，包括钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。进一步地，所述钻导气孔之前包括：开料，按要求将高频本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，包括钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。

【技术特征摘要】
1.一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，包括钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。2.如权利要求1所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述钻导气孔之前包括：开料，按要求将高频基板的板料和PP开成所要求大小的尺寸；电铣PP，在PP上开槽，其中所述开槽与高频基板上待加工的浅阶梯槽位置对应。3.如权利要求1所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述钻导气孔包括：根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，其中每一个导气孔的面积对应待加工的浅阶梯槽面积为1：350~360。4.如权利要求3所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述高频基板上浅阶梯槽的面积每25mm2对应一个孔径为0.3mm的导气孔。5.如权利要求3所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，在钻导气孔与层压之间还包括：贴胶带，在高频基板需要控深揭盖位置的一面整面贴胶带；其中，所述胶带厚度为0.05mm；激光切割，利用激光切割去掉多余的胶带，保留需要控深揭盖位置的胶带。6.如权利要求5所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述层压包括：对激光切割胶带后的高频基板进行第一次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；对烤板后的高频基板进行棕化处理；棕化处理后对高频基板进行第二次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；在第二次烤板后6小时内对高频基板进行热熔和排板处理，10小时内上压机进行压合。7.如权利要求6所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，在层压与第一次激光控深揭盖之间还包括：第一次钻孔，按钻孔资料进行第一次机械钻孔；对第一次钻孔后的基板进行沉铜、整板电镀、孔点图形转移、孔点电镀和退膜。8.如权利要求7所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述第一次激光控深揭盖与第二次激光控深揭盖之间还包括：树脂塞孔；第二次钻孔；外层图形制作；电镀纯金...

【专利技术属性】
技术研发人员：张长明，徐俊子，王强，黄建国，徐缓，
申请(专利权)人：深圳市博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44