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本发明提供了一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，包括：钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。本发明根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，通过导气孔实现了压合过程中产生的水汽和空气等顺利排出，以及利用二次激光...
该专利属于深圳市博敏电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市博敏电子有限公司授权不得商用。

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