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本发明公开了一种高导热厚铜基板的制作方法，在已制作外层线路的生产板上丝印一次阻焊油墨；而后通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化；对生产板进行返曝光处理；对生产板进行烘烤，使阻焊油墨固化，形成底层阻焊层，所述底层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总...该专利属于珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。