银/铜基复合触头材料的制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。将铜基体材料在500～1000℃下边预热，边将银基材料采用热喷焊的方法涂敷至铜基体材料，使银基材料和铜基体材料之间达到一定程度的冶金结合，大大地加深了触头的工作层，使之能适用于大电流工作的开关、继电器、接触器等电器；另外，本制备工艺操作简单、生产效率高、且无污染产生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种银/铜基复合触头材料的制备工艺。
技术介绍
现有的触头材料一般在铜基体材料上复合高熔点金属或氧化物，以提高其分断能力及抗电弧烧损能力。中国专利93115832. X公开的一种银/铜/银铜锌复合触头材料的制造方法，通过冷轧制的方法叠合三层组元金属，所需的三层组元金属材料为带材，且带材的一次轧制变形量需达到65% —80%，对设备要求高，增加了制备的难度；另外，由于触头工作层只在银层，基材不能继续使用，制备出来的成品仅能用于小电流的轻负荷开关电器， 原材料浪费大，效果还不理想。另一项中国专利200410049492. X公开的电触头材料生产方法，通过电镀的方法在铜基触头表面复合上一层银基触头材料，由于此方法生产速度较慢， 使用的电镀废液和废水对环境有污染，且复合的两层材料间的结合力低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种对生产条件要求低而生产效率高，复合材料之间能够达到冶金结合，性能稳定，适合大电流负荷工作，且对环境又无污染的银/铜基复合触头材料的制备工艺。为实现上述目的，本专利技术采用一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500 1000°C进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。特别地，所述的铜基体材料包括有以下成分的一种，或是铜氧化稀土，或是铜碳触头材料，所述的银基材料包括有以下成分的一种，或是纯银触头材料，或是银氧化物触头材料，或是银镍触头材料，或是银鹤触头材料，或是银碳化物触头材料，或是银碳化物碳触头材料。特别地，所述的热喷焊或是激光喷焊，或是等离子喷焊，或是火焰喷焊。特别地，将所述的复合触头材料进行轧制、清洗，在所述的铜基体材料的另一面采用加热熔化的方法复合一层焊料，所述的焊料或是铜基焊料，或是银基焊料。特别地，所述的银基材料或为粉末，或为丝材。特别地，所述的铜碳触头材料中的碳或是金刚石，或是石墨。与已有技术相比，本专利技术的有益效果体现于将铜基体材料在500 1000°C下边预热，边将银基材料采用热喷焊的方法涂敷至铜基体材料，使银基材料和铜基体材料之间达到一定程度的冶金结合，大大地加深了触头的工作层，使之能适用于大电流工作的开关、 继电器、接触器等电器；另外，本制备工艺操作简单、生产效率高、且无污染产生。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术再做详细的描述。实施例一铜氧化稀土 /银钨(50)复合触头材料的制备工艺，包括以下步骤(I)把铜氧化稀土制成合适的带材，在真空条件下使用感应加热方式进行预热，预热温度为500°C，当铜氧化稀土预热温度达到要求后，调整好喷焊的送料速度和喷焊枪的移动速度，将银钨(50)喷焊至铜氧化稀土 ；(2)将经过步骤(I)喷焊好的材料在轧机上轧制到所需的厚度；(3)将经过步骤(2)轧制好的板材清洗干净，采用加热熔化的方法在铜氧化稀土的另一面均匀地敷上一定厚度的铜基焊料，轧制，在450°C下扩散退火，最后轧制到最终尺寸。其中，银钨(50)原料为银粉与钨粉经球磨、造粒后的混合粉末。实施例二铜氧化稀土 /银氧化锡(15)复合触头材料的制备工艺，包括以下步骤(I)把铜氧化稀土制成合适的带材，在氩气保护条件下使用感应加热方式进行预热，预热温度为800°C，当铜氧化稀土预热温度达到要求后，调整好喷焊的送料速度和喷焊枪的移动速度，将银氧化锡(15)喷焊至铜氧化稀土 ；(2)将经过步骤(I)喷焊好的材料在轧机上轧制到所需的厚度；(3)将经过步骤(2)轧制好的板材清洗干净，采用加热熔化的方法在铜氧化稀土的另一面均匀地敷上一定厚度的铜基焊料，轧制，在450°C下扩散退火，最后轧制到最终尺寸。其中，银氧化锡(15)原料为银锡粉经内氧化、造粒后的粉末。实施例三铜碳/银碳化钨(13)碳(3)复合触头材料的制备工艺，包括以下步骤(I)把铜碳触头材料制成合适的带材，利用钎焊焊枪的还原火焰进行预热，预热温度为750°C，当铜碳触头材料预热温度达到要求后，调整好喷焊的送料速度和喷焊枪的移动速度，将银碳化钨(13)碳(3)喷焊至铜碳触头材料；(2)将经过步骤(I)喷焊好的材料在轧机上轧制到所需的厚度；(3)将经过步骤(2)轧制好的板材清洗干净，采用加热熔化的方法在铜碳触头材料的另一面均匀地敷上一定厚度的银基焊料，轧制，在450°C下扩散退火，最后轧制到最终尺寸。其中，铜碳触头材料中的碳或是金刚石，或是石墨；银碳化钨(13)碳(3)原料为银粉、碳化钨粉和碳粉经球磨、造粒后的混合粉末。实施例四铜碳/银镍(15)复合触头材料的制备工艺，包括以下步骤(I)把铜碳触头材料制成合适的带材，利用钎焊焊枪的还原火焰进行预热，预热温度为650°C，当铜碳触头材料预热温度达到要求后，调整好喷焊的送料速度和喷焊枪的移动速度，将银镍(15)喷焊至铜碳触头材料；(2)将经过步骤(I)喷焊好的材料在轧机上轧制到所需的厚度；(3)将经过步骤(2)轧制好的板材清洗干净，采用加热熔化的方法在铜碳触头材料的另一面均匀地敷上一定厚度的银基焊料，轧制，在450°C下扩散退火，最后轧制到最终尺寸。其中，铜碳触头材料中的碳或是金刚石，或是石墨；银镍(15)原料为直径为2_的银镍(15)丝材。实施例五铜碳/纯银复合触头材料的制备工艺，包括以下步骤(I)把铜碳触头材料制成合适的带材，利用钎焊焊枪的还原火焰进行预热，预热温度为1000°C，当铜碳触头材料预热温度达到要求后，调整好喷焊的送料速度和喷焊枪的移动速度，将纯银喷焊至铜碳触头材料；(2)将经过步骤(I)喷焊好的材料在轧机上轧制到所需的厚度；(3)将经过步骤(2)轧制好的板材清洗干净，采用加热熔化的方法在铜碳触头材料的另一面均匀地敷上一定厚度的银基焊料，轧制，在450°C下扩散退火，最后轧制到最终尺寸。其中，铜碳触头材料中的碳或是金刚石，或是石墨；纯银原料为直径为2_的银丝材。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。

【技术特征摘要】
1.一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500 1000°C进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。2.根据权利要求I所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于所述的铜基体材料包括有以下成分的一种，或是铜氧化稀土，或是铜碳触头材料，所述的银基材料包括有以下成分的一种，或是纯银触头材料，或是银氧化物触头材料，或是银镍触头材料，或是银钨触头材料，或是银碳化物触头材料，或是银碳化物碳触头材料。3.根据权利要求I或2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于所述的热喷焊或是激光喷焊，或是等离子喷焊，或是火焰喷焊。4.根据权利要求I或2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于将所述的复合触头材料进行轧制、清洗，在所述的铜基体材料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯继明，陈少贤，陈克，
申请(专利权)人：浙江帕特尼触头有限公司，
类型：发明
国别省市：