银/铜基复合触头材料的制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。将铜基体材料在500～1000℃下边预热，边将银基材料采用热喷焊的方法涂敷至铜基体材料，使银基材料和铜基体材料之间达到一定程度的冶金结合，大大地加深了触头的工作层，使之能适用于大电流工作的开关、继电器、接触器等电器；另外，本制备工艺操作简单、生产效率高、且无污染产生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种银/铜基复合触头材料的制备工艺。
技术介绍
现有的触头材料一般在铜基体材料上复合高熔点金属或氧化物，以提高其分断能力及抗电弧烧损能力。中国专利93115832. X公开的一种银/铜/银铜锌复合触头材料的制造方法，通过冷轧制的方法叠合三层组元金属，所需的三层组元金属材料为带材，且带材的一次轧制变形量需达到65% —80%，对设备要求高，增加了制备的难度；另外，由于触头工作层只在银层，基材不能继续使用，制备出来的成品仅能用于小电流的轻负荷开关电器， 原材料浪费大，效果还不理想。另一项中国专利200410049492. X公开的电触头材料生产方法，通过电镀的方法在铜基触头表面复合上一层银基触头材料，由于此方法生产速度较慢， 使用的电镀废液和废水对环境有污染，且复合的两层材料间的结合力低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种对生产条件要求低而生产效率高，复合材料之间能够达到冶金结合，性能稳定，适合大电流负荷工作，且对环境又无污染的银/铜基复合触头材料的制备工艺。为实现上述目的，本专利技术采用一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，将铜基体材料置于或真空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。

【技术特征摘要】
1.一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500 1000°C进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。2.根据权利要求I所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于所述的铜基体材料包括有以下成分的一种，或是铜氧化稀土，或是铜碳触头材料，所述的银基材料包括有以下成分的一种，或是纯银触头材料，或是银氧化物触头材料，或是银镍触头材料，或是银钨触头材料，或是银碳化物触头材料，或是银碳化物碳触头材料。3.根据权利要求I或2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于所述的热喷焊或是激光喷焊，或是等离子喷焊，或是火焰喷焊。4.根据权利要求I或2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于将所述的复合触头材料进行轧制、清洗，在所述的铜基体材料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯继明，陈少贤，陈克，
申请(专利权)人：浙江帕特尼触头有限公司，
类型：发明
国别省市：