一种提高锣平台精度的钻孔加工方法技术

本发明专利技术公开了一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，包括以下步骤：在生产板上对应于内层中用于安装元器件的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，所述预制槽的槽底位于与内层中用于安装元器件的铜面相邻的介质层上端；而后通过激光烧蚀除去预制槽槽底的介质层，并将烧蚀后形成的粉尘吸走，使内层的铜面露出，形成用于安装元器件的铜面平台；然后生产板经过喷砂处理，去除铜面平台处的激光烧蚀残留物。本发明专利技术方法可有效改善成型锣平台时导致的铜面粗糙及铜面损失的问题，从而提高平台的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种提高锣平台精度的钻孔加工方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种提高锣平台精度的钻孔加工方法。
技术介绍
目前，在印制线路板上制作平台的流程是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板；压合各内层板形成多层板；然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；最后对其进行表面处理、成型，成型时对其进行控深铣槽形成阶梯平台，后经过终检等制得成品。印制线路板上的异型元器件安装，需在成型加工时使用盲锣锣出用于与元器件连接的铜面平台，现有中锣平台普遍是采用控深走Z字形方式锣出，但采用该加工方式会存在因机台精度等原因导致盲锣平台时容易出现平台精度不够或其它品质不良的问题，主要原因是控深锣平面时会造成刀面损伤内层的铜面，锣出来的平台表面较粗糙且铜层损失较大导致厚度不够。
技术实现思路
本专利技术针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，该方法可有效改善成型锣平台时导致的铜面粗糙及铜面损失的问题，从而提高平台的精度。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，包括以下步骤：S1、在生产板上对应于内层中用于安装元器件的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，所述预制槽的槽底位于与内层中用于安装元器件的铜面相邻的介质层上端；S2、而后通过激光烧蚀除去预制槽槽底的介质层，并将烧蚀后形成的粉尘吸走，使内层的铜面露出，形成用于安装元器件的铜面平台；S3、然后生产板经过喷砂处理，去除铜面平台处的激光烧蚀残留物。进一步的，步骤S1中，采用Z字走刀的方式锣出预制槽。进一步的，步骤S1中，在锣预制槽前，先精准计算出生产板上表面到内层中与铜面相邻的介质层的深度，而后根据计算得出的深度通过控深锣槽的方式锣出预制槽，使内层中的介质层显露。进一步的，步骤S1中，控深锣槽的深度比计算得出的深度大0～0.05mm。进一步的，所述预制槽在生产板的成型工序时锣出。进一步的，步骤S2中，采用激光钻孔后扩孔的方式除去预制槽槽底的介质层。进一步的，步骤S2中，采用激光钻孔机烧蚀除去预制槽槽底的介质层，且激光钻孔机通过抓取生产板外层上的PAD或定位孔进行定位。进一步的，步骤S2中，通过激光钻孔机上自带的吸尘管道将介质层经激光镭射烧蚀后形成的粉尘吸走。进一步的，步骤S1之前还包括以下步骤：S01、通过负片工艺或正片工艺在内层芯板上制作内层线路；所述内层芯板上对应于平台的槽底位置称为平台位，且在平台位上覆盖有铜层，形成为后期与元器件连接的铜面；S02、通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体，形成生产板；S03、然后依次对生产板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。进一步的，步骤S01中，平台位上的铜层厚度控制在≥17μm。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术先通过控深盲锣将平台锣出形成预制槽，再使用激光去除预制槽底部的介质层，利用后期激光烧蚀去除介质层的方式可有效改善一次性成型锣平台时导致的铜面粗糙及铜面损失的问题，从而提高铜面平台的精度，后期还通过对生产板过喷砂处理去除铜面平台上激光烧蚀时的残留物，使铜面平台底部的铜面平整光滑且无铜面破损，进一步提高铜面平台的精度和品质；且控制内层芯板上的铜面厚度≥17μm，防止后期激光钻孔时击穿底铜造成品质缺陷。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例所示的一种线路板的制作方法，其可有效提高锣平台的精度，依次包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板和PP片，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil，且在制作内层线路时在内层芯板一并制作出后期与元器件安装连接的铜面，具体的，内层芯板上对应于平台的槽底位置称为平台位，且在平台位上覆盖有铜层，该铜层形成为后期与元器件连接的铜面；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。上述中，将平台位上的铜层厚度控制在≥17μm，防止后期激光钻孔时击穿该平台位上的铜层造成品质缺陷。(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。(4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。(9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制成线路板；锣外形时一并在生产板上对应内层芯板的铜面位置处制作出铜面平台，铜面平台具体制作步骤如下：a、在生产板上对应于内层中的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，预制槽的槽底位于与内层中的铜面相邻的介质层上端。具体的，在锣预制槽前，先精准计算出生产板上表面到内层中与铜面相邻的介质层的深度，而后根据计算得出的深度通过控深锣槽的方式锣出预制槽，且控深锣槽的深度比计算得出的深度大0～0.05mm，确保预制槽槽底位于介质层中或其表面，因受加工误差的影响，直接根据计算的深度进行锣槽容易导致预制槽的槽底在铜层中，影响后期的激光加工，从而通过增加切割深度的方式确保预制槽槽底位于介质层中或其表面，使内层中的介质层显露。上述中，采用Z字走刀的方式锣出预制槽，避免平台内有板材残留影响其精度。b、而后通过激光镭射烧蚀除去预制槽槽底的介质层，并将烧蚀后形成的粉尘吸走，使内层的铜面露出，形成用于安装元器件的铜面平台。具体的，采用激光钻孔机钻孔除去预制槽槽底的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在生产板上对应于内层中用于安装元器件的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，所述预制槽的槽底位于与内层中用于安装元器件的铜面相邻的介质层上端；/nS2、而后通过激光烧蚀除去预制槽槽底的介质层，并将烧蚀后形成的粉尘吸走，使内层的铜面露出，形成用于安装元器件的铜面平台；/nS3、然后生产板经过喷砂处理，去除铜面平台处的激光烧蚀残留物。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上对应于内层中用于安装元器件的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，所述预制槽的槽底位于与内层中用于安装元器件的铜面相邻的介质层上端；
S2、而后通过激光烧蚀除去预制槽槽底的介质层，并将烧蚀后形成的粉尘吸走，使内层的铜面露出，形成用于安装元器件的铜面平台；
S3、然后生产板经过喷砂处理，去除铜面平台处的激光烧蚀残留物。


2.根据权利要求1所述的提高锣平台精度的钻孔加工方法，其特征在于，步骤S1中，采用Z字走刀的方式锣出预制槽。


3.根据权利要求1所述的提高锣平台精度的钻孔加工方法，其特征在于，步骤S1中，在锣预制槽前，先精准计算出生产板上表面到内层中与铜面相邻的介质层的深度，而后根据计算得出的深度通过控深锣槽的方式锣出预制槽，使内层中的介质层显露。


4.根据权利要求3所述的提高锣平台精度的钻孔加工方法，其特征在于，步骤S1中，控深锣槽的深度比计算得出的深度大0～0.05mm。


5.根据权利要求1所述的提高锣平台精度的钻孔加工方法，其特征在于，所述预制槽在生产板的成型工序时锣出。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴益平，莫崇明，韩勇军，
申请(专利权)人：珠海崇达电路技术有限公司，深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44