一种线路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板制造方法，所述方法包括：提供一基板，所述基板包括有机层和金属层；在所述基板上形成线路层；保护膜压合，对所述线路层进行保护膜压合；有机层剥离，将基板的有机层剥离；金属层蚀刻，得到相互独立的线路。本发明专利技术基板包括易剥离的有机层和金属层，剥离时仅进行有机层的剥离，解决了基板金属层与电镀线路难剥离以及电镀线路易掉落的问题；且该方法在进行蚀刻时，由于保护膜的存在，不会影响线宽，从而无需进行线宽补偿设计。同时，本发明专利技术的方法还可以在同一线路板上制造出不同厚度的独立线路，满足客户需求。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其制造方法
本专利技术涉及线路板制造领域，具体涉及一种线路板的制造方法及用该方法制造的线路板。
技术介绍
线路板广泛应用于生活的各个领域，几乎所有的电子设备都包含相应的线路板，故线路板在电子设备中有着十分重要的地位。随着制板工艺的发展，形成了较为成熟的制板工艺，制板的工艺可分为加成法、半加成法和减成法，一般会根据线路板要求的不同，选择不同的方法制造线路板。半加成法需要通过快速蚀刻除去基板上的金属层形成独立线路，在蚀刻金属层的同时会蚀刻线路层金属，使得线路的线宽减少。因此，为了获得目标线宽，需要对线路进行线宽补偿设计，线宽补偿设计会导致线距减小，小线距的线路对阻挡层的性能提出了较高的要求，一方面增加了工艺的成本；另一方面，如果需要制造更小线距/线宽的精细线路，难以找到符合要求的阻挡层材料。为了解决因为补偿线宽设计出现的问题，现有技术获得所需线路层后，直接对形成的线路层压合保护膜，然后将基板全部剥离，获得所需线路，其过程无需蚀刻，故不需要进行线宽补偿设计，同时也获得了所需线路。但是，因为剥离了整个基板，如果基板的金属层与电镀线路结合力高时，会在剥离过程中将电镀的线路一并剥离；当尝试减少金属层与电镀线路的结合力时，在阻挡层剥离阶段，又会出现电镀线路容易掉落的问题，进而造成制成线路的成品率低。
技术实现思路
为了克服现有技术中需要对线路进行线宽补偿设计以及直接剥离基板导致成品率低的问题，本专利技术提供一种线路板的制造方法及用该方法制造的线路板，提高了成品率，同时本专利技术的方法还可以形成不同厚度的线路。基于上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种线路板制造方法，所述方法包括：提供一基板，所述基板包括有机层和金属层；在所述基板的金属层上形成线路层；进行保护膜压合，对所述线路层进行保护膜压合；进行有机层剥离，将基板的有机层剥离；金属层蚀刻，得到相互独立的线路。本专利技术还提供两种形成线路层的方法，第一种在所述基板的金属层上形成线路层的方法具体包括：在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；形成叠加阻挡层，所述叠加阻挡层覆盖部分所述第一开窗；叠加电镀，在未被覆盖的第一开窗内形成叠加线路层；重复所述形成叠加阻挡层以及所述叠加电镀的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层。第二种在所述基板的金属层上形成线路层的方法具体包括：在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；第一阻挡层剥离；形成第二阻挡层，所述第二阻挡层具有第二开窗；第二电镀，在所述第二开窗内形成第二线路层；第二阻挡层剥离；重复所述形成第二阻挡层、所述第二电镀以及所述第二阻挡层剥离的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层。在形成第二阻挡层时，本次阻挡层的开窗为前面所有开窗的一部分，或者本次阻挡层的开窗与前面所有开窗均不重合，或者本次阻挡层的开窗与前面所有开窗部分重合。在所述形成线路层后、保护膜压合前，对所述基板进行再次电镀，形成再次电镀层，对进行再次电镀的线路层，线路层的金属层蚀刻包括基板金属层蚀刻以及基板金属层蚀刻后露出的再次电镀层。其中，所述阻挡层利用干膜或光刻胶形成，所述线路层由铜、铜合金、金、金合金、镍、镍合金、铝或铝合金形成，所述有机层材料为PI、PET、PE、PVC、PP、LCP或PTFE。所述金属层与有机层通过压合、涂布或溅射的方式结合，金属层和有机层采用上述方法结合有机层和金属层之间可获得较低的结合力，方便有机层的剥离。本专利技术还提供一种线路板，所述线路板使用上述方法制成。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术基板包括易剥离的有机层和金属层，剥离时仅进行有机层的剥离，解决了基板金属层与电镀线路难剥离以及电镀线路易掉落的问题；虽然本专利技术进行了基板蚀刻，但是因为保护膜的存在，不需要对线路进行线宽补偿设计。同时本专利技术还提供在同一线路板上制造出不同厚度的线路的方法，满足客户需求。下文将结合附图对本专利技术具体实施例进行详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例，附图中相同的附图标志标示了相同或类似的部件或部分，本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：图1是本专利技术线路板制造方法的截面示意图；图2、3是采用一种方法形成不同厚度线路层的截面示意图；图4-8是采用另一种方法形成不同厚度线路层的截面示意图；图9是在图2形成不同厚度线路层后进行再次电镀的截面示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。本专利技术提供一种不需要进行线宽补偿设计的线路板制造方法，方法包括：提供一基板，基板包括有机层和金属层；在所述基板上形成线路层；然后顺序进行保护膜压合、有机层剥离、金属层蚀刻，最终得到相互独立的线路。如图1所示，是本专利技术一种不需要进行线宽补偿设计的线路板制造方法的具体实施例。如图1(a)所示，提供一基板，基板包括有机层11和金属层12，因为有机层和金属层间具有较低结合力，所以在后续进行有机层剥离时十分方便。如图1(b)所示，在基板上形成线路层13。如图1(c)所示，进行保护膜14压合，示例性地，保护膜14包括胶层141和绝缘层142，绝缘层142通过胶层141贴合在线路层13上。如图1(d)所示，将有机层11剥离，因为有机层11与金属层12具有较低的结合力，故容易将有机层11从金属层12剥离，且不受金属层与线路层结合力高低的影响，不会出现将线路一并剥离或者阻挡层剥离时金属层掉落的问题。如图1(e)所示，蚀刻金属层12，因为受到保护膜14的保护，蚀刻时，线路层13不会受到影响，所以不用进行线宽补偿设计，这样就可以解决因为线路补偿设计导致的对阻挡层要求高等问题，并在采用同一种阻挡层材料的情况下，能够制作出更加精细的电路。本专利技术还提供在同一线路板上形成不同厚度线路层的方法。其中，第一种方法包括：在基板上形成第一阻挡层，第一阻挡层具有第一开窗；通过电镀在所述第一开窗内形成第一线路层；然后形成叠加阻挡层，所述叠加阻挡层覆盖部分所述第一开窗；在未被覆盖的第一开窗内电镀形成叠加线路层；重复所述形成叠加阻挡层以及所述叠加电镀的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层。具体地，如图2所示，是采用第一种方法制造两种厚度线路层的流程示意图。如图2(a)所示，提供一基板，基板包括有机层21和金属层22。如图2(b)所示，在基板上形成第一阻挡层23，第一阻挡层23具有第一开窗24，后面即在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板制造方法，其特征在于，所述方法包括：/n提供一基板，所述基板包括有机层和金属层；/n在所述基板的金属层上形成线路层；/n保护膜压合，对所述线路层进行保护膜压合；/n有机层剥离，将基板的有机层剥离；/n金属层蚀刻，得到相互独立的线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一基板，所述基板包括有机层和金属层；
在所述基板的金属层上形成线路层；
保护膜压合，对所述线路层进行保护膜压合；
有机层剥离，将基板的有机层剥离；
金属层蚀刻，得到相互独立的线路。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基板的金属层上形成线路层具体包括：
在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；
第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；
形成叠加阻挡层，所述叠加阻挡层覆盖部分所述第一开窗；
叠加电镀，在未被覆盖的第一开窗内形成叠加线路层；
重复所述形成叠加阻挡层以及所述叠加电镀的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基板的金属层上形成线路层具体包括：
在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；
第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；
第一阻挡层剥离；
形成第二阻挡层，所述第二阻挡层具有第二开窗；
第二电镀，在所述第二开窗内形成第二线路层；
第二阻挡层剥离；
重复所述形成第二阻挡层、所述第二电镀以及所述第二阻挡层剥离的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清，万克宝，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32