抛光系统包括：平台，所述平台支撑抛光垫；载体头，所述载体头维持基板抵靠所述抛光垫；干冰颗粒的源；以及垫调节器。所述垫调节器包括：压缩器、混合器和喷嘴，所述压缩器生成压缩气体流，所述混合器耦合至所述源和所述压缩器以混合所述干冰颗粒与所述压...

本文描述的实施例总体上涉及可用于显示器诸如有机发光二极管(OLED)显示器的子像素电路。该器件包括：基板；像素限定层(PDL)结构，该PDL结构设置在基板的区段上方；无机或金属悬垂物结构，该无机或金属悬垂物结构设置在PDL结构的上表面上...

当将层和特征添加到下层基板时，在半导体制造工艺期间作为平坦表面开始的晶片可变得翘曲或弯曲。此翘曲可在制造工艺之间通过邻近位移传感器旋转晶片来检测。位移传感器可生成相对于基线测量的位移数据来标识向上或向下弯曲的晶片的区。位移数据可随后映射...

本公开内容的实施例是涉及用于柔性盖透镜结构的包括双侧湿式硬涂层的柔性显示设备，以及相关方法及涂布系统。柔性盖透镜膜具有有益的强度、弹性、光学透射率、及抗磨蚀性质。在一个或多个实施例中，一种用于显示设备的盖透镜结构包括基板层，该基板层包括...

本文描述了一种用于确定半导体基板上的生长速率的方法及装置。该装置是光学传感器，如光学生长速率传感器。光学传感器位于沉积腔室的排气装置中。使用一或更多个内部加热元件，如电阻加热元件，对光学传感器进行自加热。内部加热元件被配置成加热传感器试...

示例性基板电化学平坦化装置可包括界定基板支撑表面的夹盘主体。装置可包括从夹盘主体延伸的固定壁。装置可包括设置在固定壁的径向内侧的电解质递送口。装置可包括可定位在夹盘主体上方的心轴。装置可包括与心轴的下端耦接的终端受动器。此终端受动器可为...

化学机械抛光装置包括：平台，所述平台支撑抛光垫；承载头，所述承载头固持基板的表面抵靠所述抛光垫；声学传感器，所述声学传感器支撑在所述平台上；以及电机，所述电机产生所述平台与所述承载头之间的相对运动以便抛光所述基板。所述承载头包括保持环以...

提供了用于检测基板工艺的终点的方法和系统。机器学习模型的集合被训练为基于针对基板收集的光谱数据来提供与所述基板的特定类型的计量测量相关联的计量测量值。鉴于与所述特定类型的计量测量相关联的性能评级，选择相应的机器学习模型，以应用于针对未来...

一种用于化学机械抛光系统的温度控制方法，包括以下步骤：当抛光系统中的部件与抛光系统中的抛光垫分隔开时，将包含蒸汽的气体从孔口引导到部件上以清洁部件或使部件的温度上升到升高的温度。将部件移动到与抛光垫接触，这可以在部件返回到环境温度之前发生。

三维NAND闪存存储器结构可包括从硅基板参考（reference）直接生长的外延硅固体通道核。交替的氧化物‑氮化物材料层可形成为堆叠，且通道孔可被蚀刻穿过材料层而向下延伸到硅基板。隧穿层以可围绕通道孔形成以接触交替材料层，且外延硅核可从...

本公开内容的实施方式涉及用于在基板特征内形成硅基间隙填充的方法。可流动的硅膜形成在该特征内，其底表面和顶表面的厚度大于侧壁表面的厚度。蚀刻等离子体从侧壁表面去除该硅膜。转换等离子体用于将硅膜转换为硅基间隙填充（例如，氧化硅）。在一些实施...

示例性半导体处理方法可包括：将含氧前驱物提供至半导体处理腔室，基板可以定位在所述半导体处理腔室处。基板可包括沟槽和含钼金属区域，所述沟槽形成于两个柱体间，所述含钼金属区域在形成于所述柱体中的至少一个柱体中的多个凹槽中。所述含钼金属区域中...

描述具有阵列区域及邻近阵列区域的延伸区域的存储器装置。阵列区域包括竖直地堆叠的至少两个单位单元。延伸区域包括存储器堆叠及多个字线触点。存储器堆叠包含至少一个导电层、半导体层、及绝缘层的交替层。多个字线触点穿过存储器堆叠延伸到至少一个导电...

本公开案的实施例一般相关于修改和工程化光学装置基板的有效厚度的方法。所述方法提供沉积与基板系数匹配的材料以变更光学装置的厚度分布。通过调整厚度分布，调制光的光路以将光引导至输出耦合光栅。

一种电子装置制造系统，能够获得与根据处理配方在基板上执行的沉积处理相关联的计量数据，其中沉积处理在基板的表面上产生多个层。制造系统可进一步获得与处理配方相关联的预期轮廓，其中预期轮廓包括指示处理配方的多个层的期望厚度的多个值。制造系统可...

贝叶斯推理及模型化技术以及模型分解可用于通过识别性能的内在及外在变化的来源来改善半导体处理装置中的不匹配性能。可访问半导体处理装置中的处理与硬件之间的因果关系的网络，以使用网络中的因果关系和性能数据来产生用于第一半导体处理装置的第一贝叶...

本公开内容大体涉及一种用于确保沉积均匀性的气体分配板。所述气体分配板在下游侧上具有多个凹进部分，以确保在处理腔室的角部区域中的均匀沉积。

本公开涉及薄型半导体器件封装，及其形成方法和系统。本公开的实施例包括用于形成半导体器件封装的方法和装置，所述半导体器件封装包括涂覆有一层偶联剂的框架，后续层在偶联剂上形成。通过减轻由任何随后形成的绝缘层和/或RDL引发的应力，且通过提供...

提供一种处理基板的方法，包括：使包括烃化合物和掺杂剂化合物的沉积气体流入处理容积中，所述处理容积具有定位在基板支撑件上的基板。所述处理容积保持在约0.5毫托至约10毫托的压力。所述方法包括：通过将第一RF偏压施加至所述基板支撑件，在所述...

本文公开了一种基板分类器、一种具有所述基板分类器的检查和分类系统以及一种用于所述检查和分类系统的方法。基板分类器包括：环形夹持器，包含旋转器和围绕轴共圆地设置的多个真空施加器；载具，可操作以将基板朝向旋转器移动并且进入旋转器下方的装载区...