描述一种制造具有多种尺寸及功能的电子式变色窗口玻璃的方法。该方法包含：（ａ）提供一大规格玻璃基板；（ｂ）在大规格玻璃基板上制造多个电子式变色薄膜元件；（ｃ）将大规模玻璃基板切割成多个电子式变色零件，每个电子式变色零件包括多个电子式变色薄...

在一离子注入方法中，衬底放置于制程区，而离子注入衬底的区域中以形成离子注入区。多孔覆盖层沉积于离子注入区上。在退火制程期间，将衬底退火以挥发至少百分之八十上覆于离子注入区的多孔覆盖层。中间产物包括衬底、衬底上的多个离子注入区、以及覆盖离...

提供了涉及流出物的减量的系统及方法。本发明的态样可包括：于高层级设定启动减量系统；在该减量系统接收具有非期望材料的流出物；在该高层级设定使用该减量系统减量该非期望材料；接收关于该流出物的信息；分析该信息以决定最佳设定；调整该高层级设定至...

本发明提供了用于高温静电卡盘粘合的粘着剂。这里提供了用于将静电卡盘粘合至衬底支撑件的部件的方法和设备。在某些实施例中，用于粘合衬底支撑件的部件的粘合剂可包含硅基聚合材料的基质，其具有分散于其中的填充物。硅基聚合材料可为聚二甲基硅氧烷（Ｐ...

挠性膜包括水平中心部分、连接到该中心部分的垂直部分、连接到该垂直部分的厚缘部分、及连接到该厚缘部分的延伸件。该水平中心部分的外表面提供用于接受基材的安装表面。该厚缘部分的厚度大于直接邻近该厚缘部分的一部分。该厚缘部分介于该延伸件与该垂直...

一种设备，包含可挠性膜，用于与基材化学机械研磨设备的载具头一起使用，该膜包含外表面，其提供基材接收表面，其中该外表面具有中心部分及环绕该中心部分的边缘部分，其中该中心部分具有第一表面粗糙度而该边缘部分具有第二表面粗糙度，该第一表面粗糙度...

本发明揭示了一种具有改良抗等离子体性的填充聚合物组成。该组成包括分散于聚合物基质的粒子填充料。该粒子填充料可为五氧化二铌（Ｎｂ２Ｏ３）、三氟化钇（ＹＦ３）、氮化铝（ＡｌＮ）、碳化硅（ＳｉＣ）或四氮化三硅（Ｓｉ３Ｎ４）及稀土族元素氧化物（...

本发明的实施方式涉及含金属氧氟化物的釉料或含金属氟化物的釉料组合物、玻璃陶瓷组合物及其组合，其可用作抗等离子体固体基板或在其它基板上的抗等离子体保护涂层。本发明还描述制造各种结构的方法，所述方法包括掺入上述组合物，所述结构包括固体基板及...

本发明的实施例与适用于等离子体处理腔室中的设备的部件结构相关。使用含氟氧化物的釉料、玻璃陶瓷及其组合物将该部件结构的部分接合在一起。该接合材料抗含卤素的等离子体并且显现所需求的机械特性。

本发明公开了抗等离子涂层材料、抗等离子涂层以及在硬件部件上形成此种涂层的方法。在一个实施方式中，硬件部件是静电夹盘（ＥＳＣ），抗等离子涂层形成在该静电夹盘的表面上。抗等离子涂层利用热喷涂以外的方法形成，以提供具有优势材料性质的抗等离子涂层。

本发明描述了一种减排系统。该减排系统包括燃烧腔室和与该燃烧腔室耦接的燃料燃烧器环。另一中减排系统包括燃烧腔室和与该燃烧腔室耦接的燃料流量控制机构。

本发明描述用于减废系统的废气冷凝物移除装置以及从减废系统移除废气冷凝物的方法。废气冷凝物移除装置包括机壳排气装置及处理气体排气装置，该处理排气装置与该机壳排气装置敞开地交叉互换。另一废气冷凝物移除装置包括机壳排气装置及处理气体排气装置，...

本发明提供了一种具有增进的流出物洗涤及水份控制的减排系统，这里提供了一种改善流出物处理的设备。在一些实施例中，减排系统可以包括：排放导管，其使流出物流从其中流动通过；多个填充床，其设置在排放导管中，以从流出物流移除非可排放的流出物；一个...

本文提供用于半导体处理腔室的衬垫的实施例。在一些实施例中，用于半导体处理腔室的衬垫包括第一部分，其经配置以作为处理腔室的内部体积至少一部分的衬垫；及第二部分，其经配置以作为处理腔室的泵口至少一部分的衬垫。在一些实施例中，第一部分及第二部...

本发明提供了用于半导体处理腔室的工艺套件。在一些实施例中，用于半导体处理腔室的工艺套件包括主体，所述主体构造成放置在衬底支撑件的周缘周围，并且所述主体具有侧壁，所述侧壁限定了与衬底支撑件的中间区域相对应的开口。唇部从主体的侧壁延伸至开口...

本发明涉及自我清洁并可调节的浆料传送臂。本发明的实施例提供了一种用于化学机械研磨（ＣＭＰ）设备的浆料传递和清洗系统，该设备可以自我清洁并且可以可调整地在研磨垫上提供浆料剂及清洗剂。在一个实施例中，流体传递系统具有包含至少一个歧管的分布式...

本发明揭示一种为半导体处理设备提供接口的装置。在一些实施例中，一种用于为具有适配卡的半导体处理设备提供接口的装置包括：显示逻辑子系统，其用以经由数据及控制总线以对一或多个装置（诸如视频及信息显示器、光笔、键盘、计算机鼠标及警告灯网络及警...

本发明的实施例大致提供用于将处理气体导入处理腔室中数个位置处的装置与方法。在一个实施例中，喷气头的中央区以及喷气头的角落区供给来自中央气源的处理气体，中央气源具有调控中央区中气流的第一质流控制器，以及调控角落区中气流的第二质流控制器。在...

一种溅射设备的可旋转靶材装置，该可旋转靶材装置包括：可旋转靶材基座（４），用于托持固体靶材圆柱（５），该固体靶材圆柱具有内轴向面（５４）、外轴向面（５５）以及至少一个前面（５６），该前面连接该内轴向面与该外轴向面；其中该可旋转靶材基座包...

本发明提供一种半导体组件制造方法，其包括：提供半导体基材（１４）；在该半导体基材上形成包括半导体化合物与掺杂添加物（２２）的层（２０）；以及接着形成射极区域（３０），并且藉由将包括该层的该半导体基材予以退火以吸附杂质（１６）。