公开了一种用于热处理腔室中的电连接的装置。本公开总体涉及用于加热基板的方法和装置以及一种用于热处理室中的加热器的改进的电连接。在一个实施例中，提供一种热处理腔室，并且所述热处理腔室包括：主体，所述主体具有内部容积；以及一个或多个受热基板...

根据本公开，提供一种用于可旋转阴极的遮蔽装置(20)以及一种用于遮蔽沉积设备中的暗空间区域的方法，所述可旋转阴极具有用于将材料沉积到基板上的可旋转靶材(10)。所述遮蔽装置(20)包括：遮蔽件(21)，配置成用于覆盖可旋转靶材(10)的...

在具有微波等离子体源的处理反应器中，微波辐射器被安装于旋转微波耦合件上，以用于连续的旋转。

此述的实施方式一般涉及用于处理基板的设备。该设备大体上包括处理腔室，该处理腔室包括灯壳体，该灯壳体含有多个灯，所述灯定位在邻近透光窗处。灯壳体内的灯提供辐射能至定位于基板支座上的基板。使用灯壳体内的冷却通道，有助于透光窗的温度控制。灯壳...

控制抛光的方法包含以下步骤：抛光基板，所述基板具有覆盖于第一层上的第二层；利用原位监测系统检测第一层的暴露；接收所选择的光谱特征的标识以及所选择的光谱特征的特性以在抛光期间监测；在基板正在经抛光时，测量来自基板的光的光谱的序列；在第一原...

描述了用于划切半导体晶片的方法和设备，其中，每一个晶片具有多个集成电路。在示例中，等离子体蚀刻腔室包括设置在等离子体蚀刻腔室的上部区域中的等离子体源。等离子体蚀刻腔室也包括设置在等离子体源下方的阴极组件。阴极组件包括用于支撑基板载体的背...

本文说明了包括光纤温度控制的基板温度控制装置。基板温度控制装置包括基部、在该基部近处的热接触元件、及适于侧向延伸于该基部与该热接触元件之间且提供以光为基础的加热的多个光纤。本文也以其它多种构想说明了包括光纤温度控制的方法、基板温度控制系...

化学机械研磨可用于“修整研磨”，其中在基板的前表面的受限区域上执行研磨。研磨垫与基板之间的接触区域可基本上比基板的半径表面小。在研磨期间，研磨垫可经历轨道运动。在轨道运动期间，可将研磨垫维持在固定的角定向上。接触区域可以是弧形。可通过从...

对基板载体的热控制被描述为利用热流体。在一个示例中，热控制的基板支撑件包括顶表面，用于支撑基板，该顶表面热耦接至基板；热流体通道，该热流体通道热耦接至该顶表面以承载热流体，该热流体用于从该顶表面吸走热量，以及向该顶表面提供热量；以及热交...

本文提供基板支撑件的实施方式。在一些实施方式中，基板支撑件包含：第一板，用以支撑基板，第一板的背侧上具有多个净化气体通道；第二板，设置于第一板下方并支撑第一板；及边缘环，环绕第一板并设置于第二板上方，其中多个净化气体通道从第一板的中央部...

本公开的实施例总体上涉及适于在一个时间同时固化多个基板的批量处理腔室。批量处理腔室包括各自独立地温度受控制的多个处理子区域。批量处理腔室可包括第一与第二子处理区域，第一与第二子处理区域各自由在批量处理腔室外的基板传送装置服务。此外，安装...

公开了颗粒清洁组件以及用于清洁的方法。一个范例中，描述一种用于从基板的背侧表面移除颗粒的装置。该装置包括：腔室主体，具有基板夹持装置；颗粒清洁制品，定位于该基板支撑表面上方；光学感测装置，定位在该颗粒清洁制品下方；以及基板定位装置，将该...

在一个实施例中，提供一种静电卡盘，并且所述静电卡盘包括：背衬基板；以及圆盘基板，所述圆盘基板设置在所述背衬基板上，所述圆盘基板包括由外围卡紧模块包围的多个中心卡紧模块，所述外围卡紧模块具有第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极平...

提供用于使在由光刻法形成线中的线边缘/宽度粗糙度最小化的方法和设备。在光刻工艺期间由光酸产生剂产生的随机的酸扩散对于线边缘/宽度粗糙度有所贡献。本文中公开的方法在光刻工艺期间施加电场和/或磁场。场的施加控制由光酸产生剂产生的酸沿线和间隔...

描述了一种用于承载基板以搬运通过不同工艺的静电载体。所述载体具有电介质板和基底板，所述电介质板具有顶侧和底侧，并且经配置以使用静电力而在所述板的顶侧上被附接至基板，并且所述基底板耦接至所述电介质板的底侧。电极形成在所述基底板上，并且跨所...

本公开的实施方式提供一种用于支撑基板的改进的静电卡盘。所述静电卡盘包括：卡盘主体，所述卡盘主体耦合到支撑杆，所述卡盘主体具有基板支撑表面；多个突片，所述多个突片远离所述卡盘主体的所述基板支撑表面突出，其中所述突片绕所述卡盘主体圆周设置；...

本文中提供一种用于化学机械抛光承载头的保持环，具有用于基板的固定表面。在一些实施方式中，该保持环可以包括具有中央开口的环形主体、被形成在该主体中的通道，其中该通道的第一端邻近该中央开口；以及被设置在该通道内并邻近该第一端的传感器，其中该...

一种用于至少部分地填充工件上的特征的方法，所述方法包括使用电镀电解液在工件上形成的种晶层上电化学沉积金属化层，所述电镀电解液具有至少一种电镀金属离子，约6至约13的pH范围，有机添加剂，以及第一金属络合剂与第二金属络合剂。

在一个实施方式中，提供用于热处理的感受器。该感受器包含：外轮缘，该外轮缘环绕且耦合至内盘，该外轮缘具有内边缘及外边缘。该感受器进一步包含一个或更多个结构，该一个或更多个结构用于在基板受该感受器支撑时减低该基板与该感受器之间的接触表面面积...

于此提供一种用于保持基板的静电夹盘。在一些实施方式中，用于保持基板的静电夹盘可包含：感受器，该感受器包含：导电性感受器基底，该导电性感受器基底具有形成于该导电性感受器基底的上表面中的一个或更多个冷却通道；突起中央支撑件，该突起中央支撑件...