用于热处理腔室中的电连接的装置制造方法及图纸

公开了一种用于热处理腔室中的电连接的装置。本公开总体涉及用于加热基板的方法和装置以及一种用于热处理室中的加热器的改进的电连接。在一个实施例中，提供一种热处理腔室，并且所述热处理腔室包括：主体，所述主体具有内部容积；以及一个或多个受热基板外壳，所述一个或多个受热基板外壳设置在所述主体中。所述一个或多个受热基板外壳中的每一个包括：底部和耦接到所述底部的每侧的侧壁；以及包括第一线的加热器，所述第一线设置在所述底部上并耦接到包括第二线和连接器主体的连接器，所述第二线耦接到所述第一线，所述连接器主体定位在所述侧壁的外侧，其中所述第一线具有第一电阻并且所述第二线具有第二电阻，所述第二电阻小于所述第一电阻。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例总体涉及用于在热处理腔室(诸如，处理大面积的平坦介质(诸如大面积基板)的退火腔室)中加热基板的方法和装置。更具体地，本文中公开的实施例涉及热处理腔室中的改进的电连接。
技术介绍
平坦介质(诸如玻璃、塑料、硅、陶瓷或其他材料的矩形柔性片材)通常用于平板显示器和太阳能器件的制造以及其他应用。用于形成平坦介质上的电子器件、膜和其他结构的材料通过许多工艺沉积到平坦介质上。通常，在热处理腔室中的沉积之前或之后，在基板上执行热工艺。在这些工艺中的每一个中，基板通常以平面取向支撑在热处理腔室内的具有相对平坦基板支撑表面的基板支撑件上。这些基板支撑件中的一些可包括加热器以将基板加热到约500摄氏度至约600摄氏度或更大的温度。加热器由接近受热基板支撑件的电连接器供电。因此，在一些情况下，电连接器暴露于超过约400摄氏度或更大的温度下。电连接器暴露于这种高温环境下导致电连接的故障。电连接的故障影响加热效率，这会降低产量。电连接的故障还会增加停机时间以及拥有成本(costofownership)。因此，本领域中需要一种用于热处理腔室中的改进的电连接的装置和方法。
技术实现思路
本公开总体涉及用于加热基板的方法和装置以及一种用于热处理腔室中的加热器的改进的电连接。在一个实施例中，提供一种热处理腔室，并且所述热处理腔室包括：主体，所述主体具有内部容积；以及设置在所述主体中的一个或多个受热基板外壳。所述一个或多个受热基板外壳中的每一个包括：底部和耦接到所述底部的每侧的侧壁；以及加热器，所述加热器包括第一线，所述第一线设置在所述底部上并耦接到连接器，所述连接器包括第二线和连接器主体，所述第二线耦接到所述第一线，所述连接器主体定位在所述侧壁的外侧，其中所述第一线具有第一电阻并且所述第二线具有第二电阻，所述第二电阻小于所述第一电阻。在另一实施例中，提供一种热处理腔室，并且所述热处理腔室包括：主体，所述主体具有内部容积；可移动的基板载体，所述可移动的基板载体设置在所述内部容积中；以及多个受热基板外壳，所述多个受热基板外壳设置在所述主体中。所述多个受热基板外壳中的每一个包括：底部、传送侧侧壁和后侧壁，所述传送侧侧壁和所述后侧壁耦接到所述底部的相对两侧；以及包括第一线的加热器，所述第一线设置在所述底部上并耦接到连接器，所述连接器包括第二线和连接器主体，所述第二线耦接到所述第一线，所述连接器主体定位在所述侧壁的外侧，其中所述第一线具有第一电阻并且所述第二线具有第二电阻，所述第二电阻小于所述第一电阻。在另一实施例中，提供一种热处理腔室，并且所述热处理腔室包括：主体，所述主体具有内部容积；可移动的基板载体，所述可移动的基板载体设置在所述内部容积中，所述基板载体包括在其相对侧壁上的屏蔽组件；以及多个受热基板外壳，所述多个受热基板外壳设置在所述主体中。所述多个受热基板外壳中的每一个包括：底部、传送侧侧壁和后侧壁，所述传送侧侧壁和所述后侧壁耦接到所述底部的相对两侧并且定位在所述屏蔽组件之间；以及包括第一线的加热器，所述第一线设置在所述底部上并耦接到连接器，所述连接器包括第二线和连接器主体，所述第二线耦接到所述第一线，所述连接器主体定位在所述侧壁的外侧，其中所述第一线具有第一电阻并且所述第二线具有第二电阻，所述第二电阻小于所述第一电阻。附图说明因此，为了能够详细地理解本公开的上述特征的方式，可通过参照实施例对上文简要概述的本公开进行更具体的描述，这些实施例中的一些实施例在附图中示出。然而，应当注意，附图仅仅示出本公开的典型实施例，并且因此不应被视为限制本公开的范围，因为本公开可允许其他等效实施例。图1是热处理腔室的横截面图。图2是可在图1的热处理腔室中使用的载体的一个实施例的等距视图。图3是可与图2的载体的受热基板外壳中的一个或多个一起使用的连接器和加热器线的一个实施例的示意性横截面图。图4是图2的载体的屏蔽组件的一个实施例的横截面图。图5是可在图1或图2的载体中使用的受热基板外壳的等距视图。图6是热处理腔室的另一实施例的示意性横截面俯视图。图7是热处理腔室的一部分沿图6的线7-7的截面图。图8A是可在图1的热处理腔室中使用的受热基板外壳的另一实施例的俯视平面图。图8B是图8A的受热基板外壳的一部分的放大的示意性平面图。为了促进理解，已尽可能使用相同的附图标记指定附图中共有的相同元件。可构想到，在一个实施例中公开的元件可有利地使用在其他实施例上，而无需具体叙述。具体实施方式本公开的实施例总体涉及用于加热基板的方法和装置以及一种用于热处理腔室中的加热器的改进的电连接。热处理腔室在本文中示例性地被描述为退火腔室，但是本公开可适用于其他热处理和真空处理腔室，诸如化学气相沉积(CVD)腔室、物理气相沉积(PVD)腔室、蚀刻腔室或用于加热基板和/或在升高的温度下处理基板的任何其他腔室。可用于实践本公开的合适的腔室可从美国加利福尼亚州圣克拉拉市AKT公司(其为应用材料公司(AppliedMaterials,Inc.)的子公司)获得。应当理解，本文中公开的实施例也适合在可从其他制造商处获得的腔室上使用。图1是可用于(例如，在退火工艺中)加热多个基板的热处理腔室100的横截面图。热处理腔室100包括腔室主体105，所述腔室主体具有底部106以及位于侧壁116中的狭缝阀开口115。狭缝阀开口115选择性地由门118密封。用于支撑一个或多个基板125的载体120设置在腔室主体105的内部容积中。基板125可由销(pin)130支撑在载体120内。载体120包括多个受热基板外壳135。每个受热基板外壳135包括底部140和侧壁145。每个受热基板外壳135被配置成利用销130以与底部140隔开的关系来支撑基板125。基板125通过侧壁145中的开口150以及狭缝阀开口115来传送进出受热基板外壳135。狭缝阀开口115在打开时允许终端受动器155进入和离开热处理腔室100并递送或取回基板125。载体120耦接到升降器机构160，所述升降器机构相对于狭缝阀开口115在Z方向上移动载体120。升降器机构160可以包括穿过腔室主体105的底部106设置的轴162，所述轴耦接到致动器164。致动器164可耦接到控制器166。在图1所示的位置中，升降器机构160可沿-Z方向降低载体120，使得基板125可以接触终端受动器155。升降器机构160可沿-Z方向稍微更多地降低载体120，使得基板125移动成与销130脱离接触而支撑在终端受动器155上。一旦基板125移动远离销130，那么终端受动器155就可沿+X方向移除基板125。新基板的装载可通过使终端受动器155在+X方向上经由狭缝阀开口115移动到受热基板外壳135中来实现。随后，升降器机构160可沿+Z方向升起载体120，使得新基板与销130接触并由该销130支撑。此后，终端受动器155可从腔室主体105中移出。然后，门118可被关闭，并且可使用真空泵170来抽空腔室主体105的内部容积168。内部容积168内的压强可在环境压强至毫托(milliTorr)范围之间循环。设置在受热基板外壳135中的基板125至少通过开口150来与内部容积168的压强连通。在一些实施例中，每个受热基板外壳135可以包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热处理腔室，所述热处理腔室包括：主体，所述主体具有内部容积；以及一个或多个受热基板外壳，所述一个或多个受热基板外壳设置在所述主体中，所述一个或多个受热基板外壳中的每一个包括：底部和耦接到所述底部的每侧的侧壁；以及加热器，所述加热器包括第一线，所述第一线设置在所述底部上并耦接到连接器，所述连接器包括第二线和连接器主体，所述第二线耦接到所述第一线，所述连接器主体定位在所述侧壁的外侧，其中所述第一线具有第一电阻并且所述第二线具有第二电阻，所述第二电阻小于所述第一电阻。

【技术特征摘要】
2015.06.26 US 62/185,5491.一种热处理腔室，所述热处理腔室包括：主体，所述主体具有内部容积；以及一个或多个受热基板外壳，所述一个或多个受热基板外壳设置在所述主体中，所述一个或多个受热基板外壳中的每一个包括：底部和耦接到所述底部的每侧的侧壁；以及加热器，所述加热器包括第一线，所述第一线设置在所述底部上并耦接到连接器，所述连接器包括第二线和连接器主体，所述第二线耦接到所述第一线，所述连接器主体定位在所述侧壁的外侧，其中所述第一线具有第一电阻并且所述第二线具有第二电阻，所述第二电阻小于所述第一电阻。2.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述侧壁包括传送侧侧壁，所述传送侧侧壁具有形成在其中的开口以用于传送基板。3.根据权利要求2所述的腔室，其特征在于，所述侧壁包括其中形成有一个或多个开口的后侧壁，所述后侧壁与所述传送侧侧壁相对。4.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述底部具有形成在其中的一个或多个开口以用于接收加热器元件。5.根据权利要求4所述的腔室，其特征在于，所述加热器元件沿所述主体的高度方向设置。6.根据权利要求4所述的腔室，其特征在于，所述加热器元件定位在所述侧壁的外侧。7.根据权利要求4所述的腔室，其特征在于，所述加热器元件定位在所述侧壁内侧。8.根据权利要求1所述的腔室，进一步包括侧加热器，所述侧加热器设置在所述侧壁的外侧。9.一种热处理腔室，所述热处理腔室包括：主体，所述主体具有内部容积；可移动的基板载体，所述可移动的基板载体设置在所述内部容积中；以及多个受热基板外壳，所述多个受热基板外壳设置在所述主体中，所述多个受热基板外壳中的每一个包括：底部、传送侧侧壁和后侧壁，所述传送侧侧壁和所述后侧壁耦接到所述底部的相对两侧；以及包括第一线的加热器，所述第一线设置在所述底部上并耦接到连接器，所述连接器包括第二线和连接器主体，所述第二线耦接到所述第一线，所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·洪，W·N·斯特灵，林治中，安翔，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：新型
国别省市：美国;US