应用材料公司专利技术

应用材料公司共有6595项专利

  • 电化学处理器中的密封环
    本发明提供一种用于电化学处理器的密封环,所述密封环在按压抵靠晶片表面时不横向滑移或偏转。所述密封环可在处理器的转子上,其中密封环具有外壁,所述外壁通过末端接合至尖端圆弧。所述外壁可为直壁。相对刚性的支撑环可附接至密封环,以提供更精确的密...
  • 冷却气体进料块和处理腔室
    本实用新型公开了冷却气体进料块和处理腔室。所述冷却气体进料块具有主体。所述主体具有主中心部分,所述主中心部分具有顶表面和底表面。所述主体还具有凸缘,所述凸缘从所述主中心部分的所述底表面向外延伸。气体通道穿过所述主体设置。所述气体通道具有...
  • 具有增强的冷却特性的3D打印的冷却组件及磁控管
    本公开内容涉及具有增强冷却特性的3D打印的冷却组件及磁控管,且本公开内容的实施方式大体上提供实现更高效和/或更均匀的冷却特性的磁控管构造以及用于形成磁控管的方法。所述磁控管包括一或多个导流结构,所述一或多个导流结构被设置在平行冷却鳍片之...
  • 用于处理多个基板的基板处理系统及方法
    提供一种用于处理多个基板的基板处理系统及方法,且该基板处理系统大体上包括至少一个基板处理平台以及至少一个基板储备平台。该基板处理平台包括旋转轨道系统,该旋转轨道系统能够支撑多个基板支撑组件,且能够连续地旋转该等基板支撑组件,每一基板支撑...
  • 以高温聚合物接合剂接合至金属基底的陶瓷静电夹盘
    本发明所描述的实施例提供一种基板支撑组件,基板支撑组件能够进行高温处理。基板支撑组件包括通过接合层而固定到冷却基底的静电夹盘。接合层具有第一层和第二层。第一层具有包括约摄氏300度的温度的操作温度。第二层具有低于摄氏250度的最高操作温度。
  • 使用烷基胺的选择性移除金属氮化物的方法及设备
    本文提供用于相对于暴露的或下方的介电或金属层选择性移除金属氮化物的改良方法和设备。在一些实施方式中,一种蚀刻在基板顶上的金属氮化物层的方法包括以下步骤:(a)氧化金属氮化物层以在该金属氮化物层的表面形成金属氮氧化物层(MN1‑xOx),...
  • 电化学装置的微波快速热处理
    微波辐射可应用到电化学装置,以快速热处理(RTP)(包括退火、结晶、致密化、形成等)电化学装置各层和装置堆叠,所述装置堆叠包括块体和薄膜电池和薄膜电致变色装置。制造电化学装置的方法可包含:沉积电化学装置层于基板上;及对所述层进行微波退火...
  • 受抑立方体形组件
    本实用新型总体涉及受抑立方体形组件,所述受抑立方体形组件具有:第一棱镜,所述第一棱镜具有第一表面、第二表面和第一斜边;以及第二棱镜,所述第二棱镜具有第三表面、第四表面和第二斜边。第一斜边和第二斜边面向彼此,并以气隙隔开。受抑立方体形组件...
  • 适于用于光电装置中的层堆叠、光电装置、以及适于用于光电装置中的层堆叠的制造方法
    本公开内容提供一种适于用于触摸屏幕面板、电致变色玻璃和光伏装置中的层堆叠(100),包括:透明导电氧化物层(110);以及导电材料的线路图案(120),导电材料的线路图案被施加于透明导电氧化物层(110),其中透明导电氧化物层(110)...
  • 通过靶使用期控制一或多个膜性质的自动电容调节器电流补偿
    在一些实施方式中,一种将含金属层沉积于设置在物理气相沉积(PVD)腔室中的基板上的方法,包括以下步骤:提供等离子体形成气体至该PVD腔室的处理区域;提供第一量的RF功率至与该基板相对设置的靶组件以在该PVD腔室的该处理区域内形成等离子体...
  • 利用等离子体点源的阵列处理工件的等离子体反应器
    公开了一种利用等离子体点源的阵列处理工件的等离子体反应器。一种等离子体源,由等离子体点源的阵列组成,该等离子体源对用户界定的区域在空间上和时间上控制带电粒子和自由基的产生。
  • 用于等离子体处理的双区式加热器
    本申请公开了用于等离子体处理的双区式加热器。提供了一种用于基座的方法和装置。在一个实施例中,所述基座包括:包含陶瓷材料并且具有凸缘的主体;嵌入在主体中的一或多个加热元件;耦接到凸缘的第一轴;以及耦接到第一轴的第二轴;其中第二轴包括在所述...
  • 具有高度对称四重式气体注入的等离子体反应器
    一种等离子体反应器的环形盖板具有上层及下层气体分配通道,该等气体分配通道沿着相等长度路径从气体供应接线分配气体至顶部气体喷嘴的各自的气体分配通道。
  • 电池分隔件上的锂金属涂层
    锂离子电池可包含正电极、负电极以及涂覆有锂金属薄膜的分隔件,所述锂的厚度小于或等于足以补偿在电池的第一循环期间锂的不可逆损失的厚度。此外,在分隔件上可存在介于分隔件与锂金属薄膜之间的陶瓷层。此外,在陶瓷层与锂金属薄膜之间可存在阻挡层,其...
  • 具有卡盘组件维护模块的晶片处理系统
    一种晶片处理系统具有环维护模块,用于将晶片装载至卡盘组件中,并且用于清洁和检查系统的电镀处理器中使用的卡盘组件。轴部附接至转子板。旋转马达使轴部和轴部上的转子板旋转。轴部的上端上的卡盘夹具将卡盘组件保持至转子板上。升降马达升高和降低转子...
  • 用于等离子体处理系统的高温夹盘
    一种晶片夹盘组件包括吸盘、轴和基底。绝缘材料界定吸盘的顶表面;加热器元件嵌入在绝缘材料内;并且导电板位于绝缘材料下方。轴包括:与板耦接的外壳;以及用于加热器元件和电极的电连接器。导电基底外壳与轴外壳耦接;并且连接器通过在基底外壳内的端子...
  • 基板冲洗系统及方法
    示例瀑布设备包括:(1)具有第一宽度的第一部分,该第一部分具有:(a)第一容室、第二容室、和介于该第一与第二容室之间的受限流体路径;(b)第一耦接表面;和(c)入口开口,该入口开口产生介于该第一耦接表面与该第一容室之间的流体路径;以及(...
  • 用于沉积的监控系统与操作该系统的方法
    一种监控与沉积控制系统以及该系统的操作方法包含:沉积腔室,用于在基板上沉积材料层;传感器阵列,用于在沉积期间监控在材料层层厚度改变的材料层沉积;及处理单元,用于根据在沉积期间层厚度的改变来调整沉积参数。
  • 具有改善的RF返回的基板支撑件
    本文提供一种用于处理基板的设备。在一些实施方式中,基板支撑件包括具有支撑表面的主体;设置在主体中并靠近支撑表面的RF电极,以接收来自RF源的RF电流;用于支撑主体的轴;具有内部空间且延伸通过轴的导电元件,其中所述导电元件耦接至RF电极;...
  • 经构造用于更低薄膜应力及更低操作温度的3D打印腔室元件
    本文公开一种用于处理腔室的腔室元件。在一个实施方式中,一种用于处理腔室的腔室元件包括:具有单一整体结构的元件部分主体。所述元件部分主体具有纹理表面。所述纹理表面包括:多个独立的改造宏观特征,这些改造宏观特征与所述元件部分主体一体形成。这...