英飞凌科技股份有限公司专利技术

英飞凌科技股份有限公司共有4163项专利

  • 本发明涉及一种半导体装置,其包括电路载体、结合配线以及至少N个半桥电路。N是总计至少为1的整数。该电路载体包括第一金属层、第二金属化层、配置在第一金属层和第二金属化层之间的中间金属化层、配置在中间金属层和第二金属化层之间的第一绝缘层以及...
  • 本发明涉及制造一种结合体和一种功率半导体模块的方法,通过该方法,将至少两个对接件(11、12)固定连接。为此提供了第一对接件和一个第二对接件(11、12)、连接装置(21)、密封装置(4)、具有压力腔(6)的反应器(7)、加热元件(8)...
  • 本发明涉及用于测试待测试电路的设备和方法。用于测试待测试电路的设备包括校正子确定器(110)、测试序列提供器(120)和分析电路(130)。校正子确定器(110)基于编码二进制字确定误差校正子比特序列。在此,误差校正子比特序列表明编码二...
  • 本发明公开了一种磁性位置传感器、系统和方法。在一个实施方式中,位置感测系统包括在沿z轴的方向具有偶极矩的磁场源;以及传感器模块,其沿y轴与偶极矩的中心间隔距离y0,并沿z轴与偶极矩的中心间隔距离z0,磁场源或传感器模块中的至少一个被配置...
  • 本发明涉及一种用于冷却待制造的大面积的焊接连接部的仍然为液态的焊料的冷却装置,该冷却装置包括:可抽真空的腔;布置在可抽真空的腔中的支架;以及布置在可抽真空的腔中的降温装置。可以将用作为测试体的平坦的铜板插入支架中,利用该铜板可以测试和检...
  • 本发明涉及在干燥和压力支撑组装过程中固定半导体管芯。通过提供半导体管芯、基板和预成型有具有侧壁和底部的一个或者多个沉降区域的可弹性变形箔片夹具并且在该一个或者多个沉降区域中置放半导体管芯从而箔片夹具被填充使得半导体管芯的第一侧面向该一个...
  • 功率转换器电路
    本发明涉及功率转换器电路。一种功率转换器包括带有输入端子和输出端子的DC/AC转换器。一种DC/DC转换器包括用于接收DC输入电压的输入端子和用于提供DC输出电压的输出端子。输出端子被耦合到DC/AC转换器的输入端子。DC/DC转换器还...
  • 一种半导体装置,包括第一和第二可控垂直n沟道半导体芯片。每个可控垂直n沟道半导体芯片具有前侧、与前侧相对的后侧、布置在前侧上的前侧主接触、布置在后侧上的后侧主接触、以及布置在前侧上的用于控制前侧主接触与后侧主接触之间的电流的栅接触。第一...
  • 本发明涉及一种电路载体(100),其具有底侧(100b)和在垂直方向(v)上与该底侧(100b)间隔开的顶侧(100t),以及由陶瓷材料制成的陶瓷体(1)。此外,所述陶瓷体(1)具有多个间隙(3),在间隙中没具有陶瓷体(1)的陶瓷材料类...
  • 本公开提供了一种具有可变控制系数的传感器接口,其将电源电压传送到多个传感器并在多个传感器和控制单元(例如,ECU)之间交换数据信号。传感器接口经常利用一位比较器(或粗模拟数字转换器(ADC),例如,2位或3位ADC)以在传感器接口上跟踪...
  • 本发明公开了一种高侧开关。其中,一个半导体芯片,包括至少一个功率半导体开关,该功率半导体开关被配置为根据相应的控制信号来激活和禁用从第一电源接线端到至少一个输出端子的电流传导,该第一电源接线端连接到提供不稳定的第一供电电压的第一电源线。...
  • 本发明公开了驱动电子开关。一种电子电路包括具有控制端子以及第一和第二负载端子之间的负载路径的电子开关、以及具有耦合到所述电子开关的控制端子的输出端子的驱动电路。所述驱动电路包括:第一输入端子和第二输入端子;第一驱动单元,其被耦合在第一输...
  • 本发明公开了具有电荷平衡的电源系统。一种电源系统包括第一电荷存储装置。具有n个电荷存储模块的串联电路被连接在负载端子之间。第二电荷存储装置包括负载端子。电荷转移装置包括耦合在其中一个电荷存储模块与第二电荷存储装置的负载端子之间的至少一个...
  • 本发明涉及半导体器件和用于制造半导体的方法,其中该半导体器件包括:半导体基底、在半导体基底上的无机隔离层和在无机隔离层上的金属化层。金属化层包括熔断器结构。至少在熔断器结构的区域,金属化层和无机隔离层具有公共界面。
  • 在一个面上具有两层金属层的功率半导体芯片
    本发明涉及在一个面上具有两层金属层的功率半导体芯片。该半导体芯片包括具有多个有源晶体管元件的功率晶体管电路。第一负载电极和控制电极布置在半导体芯片的第一面上,其中,第一负载电极包括第一金属层。第二负载电极布置在半导体芯片的第二面上。第二...
  • 本发明涉及具有应力减少夹层的多层金属化。一种用于半导体器件的布线结构包括:多层金属化,具有至少5μm的总厚度;以及夹层,设置于多层金属化中,其中夹层的第一侧邻接多层金属化的一层并且夹层的第二相反侧邻接多层金属化的不同层。夹层包括W、WT...
  • 本发明描述了一种具有至少两个衬底(1)的功率半导体模块,所述衬底相互隔有距离地被布置,分别具有至少一个器件(21,22,23,24)或分别具有至少一个接触面(20),并且借助至少一个层(32)相互电和机械连接。所述至少一个层(32)在此...
  • 本发明公开了存储器以及用于对存储器单元编程的方法,该存储器包括存储器单元,存储器单元包括第一端子、第二端子以及在第一端子和第二端子之间延伸的沟道。该存储器还包括电能存储元件,被配置为支持存储器单元的编程;电能存储元件耦接至第一端子;电源...
  • 本发明公开了用于超低功率接收器的模拟相关性技术,其中,本发明的一个实施方式涉及一种包括多个平行相关性部件的模拟相关性单元,所述多个平行相关性部件被配置为根据增加单元编码增益的先进开关电容器低通滤波器原理进行操作。每个相关性部件均包括采样...
  • 本发明涉及具有天线开关和带阻滤波器的电路装置以及对应方法。这里提出了包括天线开关的实施方式,所述天线开关包括多个端口。带阻滤波器耦合至所述天线开关的多个端口中的至少一个,并且所述带阻滤波器被配置为衰减干扰频率。晶体管被配置为接收控制信号...