一种并线插片焊接生产线自动输送装置，包括传送带、胶带；所述传送带伸出并通过打孔机构打孔；打孔后的传送带、胶带在剪切焊接工作台处对半成品进行粘接；剪切焊接工作台一侧安装有驱动夹轮组件，驱动夹轮组件对半成品粘接带进行传送。本实用新型提供的一...

一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，包括半成品粘接带，半成品粘接带一侧安装有线材端头闭合机构、芯片上料机构；线材端头闭合机构包括底座，底座滑动设置在滑轨座上并通过第一伸缩气缸驱动前后移动；所述底座上方前端安装有定位槽、后端安装有气动夹...

一种并线插片焊接生产线自动剪切装置，包括工作台，工作台上设有线材夹持输送机构，线材夹持输送机构对线材进行定长传送；在线材夹持输送机构前方安装有第一剪切机构，第一剪切机构对线材的尾部进行剪切；所述第一剪切机构前方设有压紧机构，压紧机构通过...

一种并线插片焊接生产线及生产方法，主要包括并线输送机构、剪切机构、沾锡机构、夹芯片机构；并线输送机构包括传送带、胶带，传送带伸出并通过打孔机构打孔；打孔后的传送带、胶带在剪切机构处对双并线进行粘接；剪切机构一侧安装有轮组件，轮组件对双并...

可更换式NTC模块，包括连接器端子，连接器端子与壳体注塑成整体并形成连接器；连接器端子一端与NTC焊接，NTC外部固定有外壳；连接器端子另一端与电路元件可拆卸连接。本实用新型提供的可更换式NTC模块，方便进行直接更换，这样更节约成本。样...

一种玻璃封装温度传感器双面自动焊接封装设备，包括输送平台，输送平台上从左往后依次设有移载治具下放机构、拉直剪切机构、沾银机构、芯片焊接机构、烘银机构、插玻壳机构及玻封成型机构；拉直剪切机构、沾银机构、芯片焊接机构、插玻壳机构之间交叉设有...

温度感测装置，包括第一温度感测组件、第二温度感测组件及信号线材；第一温度感测组件包含第一引脚、第二引脚；第二温度感测组件包含第三引脚、第四引脚；信号线材包含第一电线、第二电线及第三电线，第一电线连接第一温度感测组件的第一引脚；第二电线连...

温度感测装置，包括第一温度感测组件、第二温度感测组件及信号线材；第一温度感测组件包含第一引脚、第二引脚；第二温度感测组件包含第三引脚、第四引脚；信号线材包含第一电线、第二电线及第三电线，第一电线连接第一温度感测组件的第一引脚；第二电线连...

模组化导热测温传感器,包括芯片，芯片与引脚经过焊接，芯片、引脚与包封体注塑成一体并使得引脚伸出包封体外。本实用新型提供的模组化导热测温传感器，既避免导热性能不佳或易裂片等现象，同时方便生产。

一种电池包水冷传感器,包括NTC组件，NTC组件与注塑成型的连接组件焊接成整体，所述连接组件与水管组件上端的连接部卡接且使得NTC组件下端与水管组件内的凹槽内端部靠近或接触。本实用新型提供的一种电池包水冷传感器，可提高装置可靠稳定性。

一种线材切断装置，包括传送机构、切割机构及夹持机构；所述传送机构包括曲柄传送机构，曲柄传送机构带动传送滑座前后移动，所述传送滑座上设有线夹持机构，线夹持机构在向前移动时夹紧在向后移动时松开；所述切割机构包括第一拉伸气缸，第一拉伸气缸输出...

一种镍铁合金类线材整直装置，包括放线机构、第一甩线机构、第二甩线机构；所述放线机构包括放线卷筒、第一绕线轮、张紧绕线轮及第二绕线轮；所述第一甩线机构包括第一组导向滚筒、第二组导向滚筒，线材绕过第一组导向滚筒、第二组导向滚筒并分别被弯曲成...

一种插玻壳装置,包括输送台，输送台上放置有承载治具，所述输送台一侧安装有定位输出机构，定位输出机构包括第一气缸，第一气缸的输出端连接有定位板、出料板，定位板、出料板保持同一平面；所述推送机构包括推板，推板一侧与滑板连接，滑板滑动设置在滑...

一种玻璃封装温度传感器烘银装置，包括输送装置、烘干装置；所述输送装置设置在工作平台下方的输送链，输送链的链节上沿长度方向设有多个拔杆，拔杆拨动移载治具向前输送；所述烘干装置设置在输送装置一侧，包括支撑架，支撑架上固定有加热座，加热座内设...

一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，包括承载治具，承载治具设置在输送工作台上、且通过拨动机构进行间隔等距拨动；所述承载治具一侧设有震动盘，震动盘一侧连接有定位槽，定位槽承载治具上的杜美丝线间隔且正对；所述承载治具下方设有升降机构，升...

一种玻璃封装点胶装置，包括出胶装置、线材传送装置；所述出胶装置包括银膏泵，银膏泵通过皮带传送机构与抽银马达连接；所述银膏泵的输出端与流管连接，流管的出口固定支撑板上，流管的出口下端与银膏泵上端的缺口正对；所述线材传送装置包括线材夹具，线...

一种玻璃封装温度传感器玻封炉，包括前后开口的隧道式炉体，隧道式炉体内设有链传送机构，链传送机构上沿长度方向设有拨杆，拨杆带动移载治具沿隧道式炉体移动；所述隧道式炉体包括前段加热区、翻转区及后段加热区，前段加热区、后段加热区一侧均设有加热...

一种玻璃封装温度传感器自动焊接封装设备，包括输送平台，输送平台上从左往后依次设有移载治具下放机构、拉直剪切机构、沾银机构、芯片焊接机构、烘银机构、插玻壳机构及玻封成型机构；拉直剪切机构、沾银机构、芯片焊接机构、插玻壳机构之间交叉设有第一...

模组化导热测温传感器，包括底座，引脚、NTC及封胶；所述底座上设有灌胶槽，NTC置于灌胶槽内并与引脚焊接成一体，封胶对灌胶槽填封。本实用新型提供的模组化导热测温传感器，避免导热性能不佳或易裂片等现象。

一种玻璃封装温度传感器及其制造方法，通过线材整直、整直、夹拉线、切断、治具移载、切齐、沾银、粘片、预热、烘银、插套玻璃管、预热、高温成型、翻转、预热、高温成型、收料从而制得由玻壳熔融包裹而成的玻璃封装温度传感器。本发明提供的一种玻璃封装...