一种玻璃封装温度传感器及其制造方法技术

一种玻璃封装温度传感器及其制造方法，通过线材整直、整直、夹拉线、切断、治具移载、切齐、沾银、粘片、预热、烘银、插套玻璃管、预热、高温成型、翻转、预热、高温成型、收料从而制得由玻壳熔融包裹而成的玻璃封装温度传感器。本发明专利技术提供的一种玻璃封装温度传感器及其制造方法，通过采取合理的方式进行加工，可提高工作效率。

A Glass Packaging Temperature Sensor and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃封装温度传感器及其制造方法
本专利技术涉及玻璃封装温度传感器生产领域，尤其是一种玻璃封装温度传感器及其制造方法。
技术介绍
在玻璃封装温度传感器生产过程中需要经过以下流程：线材整直-->整直-->夹拉线-->切断-->治具移载-->切齐-->沾银-->粘片-->预热-->烘银-->插套玻璃管-->预热-->高温成型-->翻转-->预热-->高温成型-->收料。玻璃封装温度传感器使用的导线引脚为杜美丝线，杜美丝线线径0.3m/m以下,该杜美丝线是属镍铁合金镀铜一般是用在二极体或灯泡(管)产业。该线材因属镍铁合金类,线径小,膨涨系数非常小，有別于一般CU或CP导线，因线丝的直行度不够的话对该产品合格率影响极大，故在线材整直的加工工艺上非常棘手。另外，玻璃封装温度传感器是在芯片上下分别用银膏焊接等长杜美丝线然后与玻管进行玻封完成的，由于线丝较细0.3m/m)而芯片尺寸较小(长*宽约4mm*4mm)，因此在生产过程中需要保证较高的精度。在粘片过程中，需要将长宽均为几毫米的芯片正反两面与杜美丝线焊接，现有设备没有提供基础。另外，在插玻壳后如何将圆柱状玻璃壳与内部芯片及杜美丝线线完美熔合并保证圆柱状玻璃壳呈椭圆状，现有设备无法做到这一点。从整直、切断、沾银、焊芯片、烘银、插套玻璃管及高温成型这一系统成型过程，现有技术没有给出较好的方案可供借鉴。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装温度传感器及其制造方法，能够获得高质量的温度传感器。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种玻璃封装温度传感器，包括芯片，芯片左右固定有线材，芯片、线材端头与玻璃管热熔成整体。所述线材为杜美丝线，杜美丝线线径为0.3m/m。所述芯片与线材通过银膏焊接固定。一种玻璃封装温度传感器制造方法，包括以下步骤：步骤1)、移载治具下放及输送：移载治具下放主要是通过移载治具下放机构完成；制作专门的移载治具，将移载治具叠放在移载治具下放机构上，移载治具通过推送下放机构进行下放及部分推出；再通过输送平台一侧沿长度方向设置的多个第一移载治具输送机构等间隔拨出，从而完成移载治具的逐一间隔拨出；步骤2)、杜美丝线整直：杜美丝线首先通过放线机构进行不断释放并进入到第一甩线机构中，杜美丝线绕过第一甩线机构中时形成两组相互垂直的波浪，杜美丝线经过每个交错点后可破坏绕性；输出的杜美丝线再经过第二甩线机构的折线穿线管，通过马达带动使得折线穿线管进行旋转从而实现离心式甩线来进一步破坏绕性，加速老化线材表面张力，从而达到快速拉直的目的；步骤3)、杜美丝线剪切：从折线穿线管出来的杜美丝线被第一传送机构夹持并向前传送，且与第一切割机构的切割进行联动作业；当第一传送机构夹持杜美丝线并向前传送时，第一切割机构抬起；当杜美丝线向前传送到位后，第一切割机构迅速切割并抬起，而第一传送机构迅速松开杜美丝线并返回，由此完成定长切割；步骤4)、杜美丝线切齐：切割后的杜美丝线落到移载治具上并被第一移载治具输送机构向前等距间隔传送。在传送过程中，杜美丝线一侧受到第一限位挡板的限制，完成一侧的对齐，而杜美丝线另一侧经过第二切割机构后完成另一侧的一刀切，从而使得移载治具上的杜美丝线长度一致；步骤5)、粘银：剪切后的杜美丝线的两端伸出移载治具，当经过粘银机构时，从流管落下的银膏滴到杜美丝线端头上，多余的银膏则落回到银膏泵中循环利用；步骤6)、粘片：粘银后的杜美丝线在芯片焊接机构处被第一移载治具输送机构以移载治具上四个治具凹槽的距离等距间歇移动。当移载治具运行到位停动后，移载治具下方的升降机构与移载治具另一侧的三轴调节机构上的真空吸板配合，完成将移载治具上一排杜美丝线中吸取单数的杜美丝线去粘芯片后回到移载治具上并将该粘有芯片的单数杜美丝线放置在双数的杜美丝线上，粘附的银膏作为芯片两面结合的导通介质，从而完成两根杜美丝线与芯片的焊接；步骤7)、烘银：粘有芯片的杜美丝线经过第二移载治具输送机构匀速向前转送，杜美丝线经过几个不同温度的烘干区，完成预热、中温及高温爬坡曲线式加热模式，将杜美丝线上粘附的银膏进行干燥，固定杜美丝线在芯片上的线位；步骤8)、插套玻璃管：杜美丝线与芯片焊接好的半成品通过第一移载治具输送机构向前等距间隔传送到位；与此同时玻璃管送料振动盘振动，一排玻璃管到达定位输出机构前端；推送机构将半成品的一端推入到定位输出机构前排的玻璃管中，最后定位输出机构下落后，移载治具向前移动定长距离将插好玻璃管的半成品向前输送；步骤9)、玻封成型：半成品插好玻璃管后进入到隧道式炉体，隧道式炉体内分为前段加热区、翻转区及后段加热区，前段加热区、后段加热区采取循序渐进的加热模式让玻璃管充分受热,达到软化，熔融,成型，而翻转区内通过翻转机构进行180度翻转再加热，能够让玻管两面受热并熔融包封产品，使产品端头呈椭圆珠状外型；步骤1)中推送下放机构对移载治具下放包括以下步骤：1)、将多个移载治具叠放在前托板、后托板上，而左右的下放隔板位于最下方两块移载治具之间；2)、工作时，启动下放第一气缸，通过下放推板可将移载治具推出，然后缩回。而移载治具推出后则通过第一移载治具输送机构逐渐拨出；3)、在最底下的移载治具移出后，下放第二气缸伸出，下放隔板从倒数第二块移载治具中伸出，倒数第二块移载治具则落到前托板、后托板上，其他的移载治具依次落下一个移载治具高度的距离；4)、然后下放第二气缸缩回，下放隔板再次伸入到移载治具中。这样完成一块移载治具的推送；5)、重复1)、～4)、过程，依次将移载治具间隔推出。步骤3)中杜美丝线在被第一切割机构的切割过程中，前端还通过机械手夹持，在第一切割机构停止切割后，机械手张开放开杜美丝线。步骤3)中第一传送机构与第一切割机构联动作业包括以下步骤：1)、启动切割电机，切割电机带动曲柄传送机构以及剪切传送滑座来回移动。当剪切传送滑座向前移动时，第一拉伸气缸处于收缩状态，第一杠杆靠近剪切滑轨一侧抬起，第一弹簧拉力作用将上活动夹板压紧在下固定夹板上，这样杜美丝线经过第二甩线机构上的第一旋转架后，在剪切传送滑座处夹持并向前传送与剪切传送滑座、下固定夹板及上活动夹板构成整体并向前移动；与此同时，当第一杠杆靠近剪切滑轨一侧抬起时，切割滑座也抬起，压紧块、切刀均微抬起，杜美丝线通过切割机构固定座上的通孔、平衡板上的穿孔后被机械手夹住，由此完成输送；2)、第一拉伸气缸伸出，第一杠杆靠近剪切滑轨一侧下压，下固定夹板抬起，曲柄传送机构带动剪切传送滑座向后移动，由于上活动夹板抬起，因此杜美丝线仅仅受到下固定夹板支撑而未来回移动；与此同时，当第一杠杆靠近剪切滑轨一侧下压时，切割滑座也微微下移，压紧块、切刀均微下移，杜美丝线被切割，机械手松开，由于水平切割板一侧及平衡板均存在缺口，因此切割后的杜美丝线自由下落，落下移载治具的治具凹槽内，治具凹槽被第一移载治具输送机构的拨杆间歇等距拨动，可不断接收落下的杜美丝线；3)、重复1)、～2)、过程，实现杜美丝线连续等长切割。步骤5)中将移载治具上一排杜美丝线中吸取单数的杜美丝线去粘芯片后回到移载治具上并将该粘有芯片的单数杜美丝线放置在双数的杜美丝线上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃封装温度传感器，其特征在于：包括芯片（1），芯片（1）左右固定有线材（2），芯片（1）、线材（2）端头与玻璃管（3）热熔成整体。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃封装温度传感器，其特征在于：包括芯片（1），芯片（1）左右固定有线材（2），芯片（1）、线材（2）端头与玻璃管（3）热熔成整体。2.根据权利要求1所述的一种玻璃封装温度传感器，其特征在于：所述线材（2）为杜美丝线，杜美丝线线径为0.3m/m。3.根据权利要求1所述的一种玻璃封装温度传感器，其特征在于：所述芯片（1）与线材（2）通过银膏焊接固定。4.一种玻璃封装温度传感器制造方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1）、移载治具下放及输送：移载治具下放主要是通过移载治具下放机构（2）完成；制作专门的移载治具（13），将移载治具（13）叠放在移载治具下放机构（2）上，移载治具（13）通过推送下放机构（14）进行下放及部分推出；再通过输送平台（1）一侧沿长度方向设置的多个第一移载治具输送机构（9）等间隔拨出，从而完成移载治具（13）的逐一间隔拨出；步骤2）、杜美丝线整直：杜美丝线（21）首先通过放线机构（3-1）进行不断释放并进入到第一甩线机构（3-2）中，杜美丝线（21）绕过第一甩线机构（3-2）中时形成两组相互垂直的波浪，杜美丝线（21）经过每个交错点后可破坏绕性；输出的杜美丝线（21）再经过第二甩线机构（3-3）的折线穿线管（3-19），通过马达带动使得折线穿线管（3-19）进行旋转从而实现离心式甩线来进一步破坏绕性，加速老化线材表面张力，从而达到快速拉直的目的；步骤3）、杜美丝线剪切：从折线穿线管（3-19）出来的杜美丝线（21）被第一传送机构（33-1）夹持并向前传送，且与第一切割机构（33-2）的切割进行联动作业；当第一传送机构（33-1）夹持杜美丝线（21）并向前传送时，第一切割机构（33-2）抬起；当杜美丝线（21）向前传送到位后，第一切割机构（33-2）迅速切割并抬起，而第一传送机构（33-1）迅速松开杜美丝线（21）并返回，由此完成定长切割；步骤4）、杜美丝线切齐：切割后的杜美丝线（21）落到移载治具（13）上并被第一移载治具输送机构（9）向前等距间隔传送；在传送过程中，杜美丝线（21）一侧受到第一限位挡板（23）的限制，完成一侧的对齐，而杜美丝线（21）另一侧经过第二切割机构24后完成另一侧的一刀切，从而使得移载治具（13）上的杜美丝线（21）长度一致；步骤5）、粘银：剪切后的杜美丝线的两端伸出移载治具（13），当经过粘银机构（4）时，从流管（4-6）落下的银膏滴到杜美丝线端头上，多余的银膏则落回到银膏泵（4-3）中循环利用；步骤6）、粘片：粘银后的杜美丝线（21）在芯片焊接机构（5）处被第一移载治具输送机构（9）以移载治具（13）上四个治具凹槽（13-2）的距离等距间歇移动；当移载治具（13）运行到位停动后，移载治具（13）下方的升降机构（5-7）与移载治具（13）另一侧的三轴调节机构（5-9）上的真空吸板（5-10）配合，完成将移载治具（13）上一排杜美丝线中吸取单数的杜美丝线去粘芯片后回到移载治具上并将该粘有芯片的单数杜美丝线放置在双数的杜美丝线上，粘附的银膏作为芯片两面结合的导通介质，从而完成两根杜美丝线与芯片的焊接；步骤7）、烘银：粘有芯片的杜美丝线（21）经过第二移载治具输送机构（10）匀速向前转送，杜美丝线（21）经过几个不同温度的烘干区，完成预热、中温及高温爬坡曲线式加热模式，将杜美丝线（21）上粘附的银膏进行干燥，固定杜美丝线在芯片上的线位；步骤8）、插套玻璃管：杜美丝线（21）与芯片（25）焊接好的半成品通过第一移载治具输送机构（9）向前等距间隔传送到位；与此同时玻璃管送料振动盘（7-6）振动，一排玻璃管（7-37）到达定位输出机构（5）前端；推送机构（7）将半成品的一端推入到定位输出机构（5）前排的玻璃管（7-37）中，最后定位输出机构（5）下落后，移载治具（13）向前移动定长距离将插好玻璃管的半成品向前输送；步骤9）、玻封成型：半成品插好玻璃管后进入到隧道式炉体（8-1），隧道式炉体（8-1）内分为前段加热区（8-5）、翻转区（8-6）及后段加热区（8-7），前段加热区（8-5）、后段加热区（8-7）采取循序渐进的加热模式让玻璃管充分受热,达到软化，熔融,成型，而翻转区（8-6）内通过翻转机构（8-9）进行180度翻转再加热，能够让玻管两面受热并熔融包封产品，使产品端头呈椭圆珠状外型。5.根据权利要求4所述的一种玻璃封装温度传感器制造方法，步骤1）中推送下放机构（14）对移载治具（13）下放包括以下步骤：1）、将多个移载治具（13）叠放在前托板（11）、后托板（12）上，而左右的下放隔板（17）位于最下方两块移载治具（13）之间；2）、工作时，启动下放第一气缸（15），通过下放推板（16）可将移载治具（13）推出，然后缩回；而移载治具（13）推出后则通过第一移载治具输送机构（9）逐渐拨出；3）、在最底下的移载治具（13）移出后，下放第二气缸（20）伸出，下放隔板（17）从倒数第二块移载治具（13）中伸出，倒数第二块移载治具（13）则落到前托板（11）、后托板（12）上，其他的移载治具（13）依次落下一个移载治具高度的距离；4）、然后下放第二气缸（20）缩回，下放隔板（17）再次伸入到移载治具（13）中；这样完成一块移载治具（13）的推送；5）、重复1）、～4）、过程，依次将移载治具（13）间隔推出。6.根据权利要求4所述的一种玻璃封装温度传感器制造方法，步骤3）中杜美...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋中華，
申请(专利权)人：兴勤宜昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42