强振动场合用温度传感器制造技术

技术编号:7619679 阅读:193 留言:0更新日期:2012-07-29 00:00
本发明专利技术公开一种强振动场合用温度传感器,有相互插接的插头(1)和插座(2),插头(1)内固定有金属丝(3),插座(2)内固定有簧片(4),其特征在于:所述插头(1)插进方向前端外侧面一周均布有多个凸起(5),所述插座(2)与凸起(5)对应处均设有插槽(6),凸起(5)置于插槽(6)内,在所述插座(2)外侧面设有多个卡簧固定件(7),卡簧固定件(7)内置有卡簧(8),卡簧(8)与凸起(5)的后面相抵。即使在强振动(振动加速度大于10g)场合,也可有效避免插头向后移动,保证金属丝与簧片的可靠接触,进而保证温度信号的有效传输,提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种温度传感器,尤其是一种结构简单、可有效提高产品可靠性的强振动场合用温度传感器
技术介绍
目前,应用于振动场合的温度传感器都设有前端封口的不锈钢保护管,保护管内由前至后置有钼电阻等感温元件及与感温元件相接的金属丝,余下空间由导热材料填充, 最后由密封层封住后端口。保护管后部通过螺母与插头相接,穿过密封层与感温元件相接的金属丝固定在插头内;与插头对应设置有插座,插座内固定有簧片,簧片与密封套的导线相接。插头与插座插接后,金属丝与簧片相接触,继而将感温元件所感应的温度信号通过导线输出。为了防止插头与插座在振动状态下脱落,现有的插头、插座都是通过螺钉固定。但是,如果振动场合的加速度大于10g,则螺钉就会发生松动、脱落等现象,直接影响插头、插座的插接效果,即影响金属丝与簧片的可靠接触,继而影响产品的可靠性。
技术实现思路
本专利技术是为了解决现有技术所存在的上述技术问题,提供一种结构简单、可有效提高产品可靠性的强振动场合用温度传感器。本专利技术的技术解决方案是一种强振动场合用温度传感器,有相互插接的插头和插座,插头内固定有金属丝,插座内固定有簧片,所述插头插进方向前端外侧面一周均布有多个凸起,所述插座与凸起对应处均设有插槽,凸起置于插槽内,在所述插座外侧面设有多个卡簧固定件,卡簧固定件内置有卡簧,卡簧与凸起的后面相抵。在所述插座内底部设有垫片,插头I的前端与垫片9相抵。所述簧片为双层。本专利技术插头上的凸起插于插座上的插槽内,而固定在卡簧固定件内的卡簧则可抵住凸起,即使在强振动(振动加速度大于IOg)场合,也可有效避免插头向后移动,保证金属丝与簧片的可靠接触,进而保证温度信号的有效传输,提高产品的可靠性。所设置垫片可与插头前端紧密接触,可避免插头在振动状态下前后窜动,所设置的双层簧片可增大与金属丝的抱紧力,均可进一步提高产品的可靠性。附图说明图I是本专利技术实施例的竖直剖视图。图2是本专利技术实施例的竖直剖视图。具体实施例方式下面将结合附图说明本专利技术的具体实施方式。如图I、图2所示与现有技术相同, 有相互插接的插头I和插座2,插头I内固定有金属丝3,插座内固定有簧片4,与现有技术所不同的是所述插头I插进方向前端外侧面一周均布有多个凸起5,插座2与凸起5对应处均设有插槽6,凸起5置于插槽6内,在所述插座2外侧面设有多个卡簧固定件7,卡簧固定件7内置有卡簧8,卡簧8与凸起5的后面相抵。在所述插座2内底部设有垫片9,插头 I的前端与垫片9相抵。插槽6、卡簧8、垫片9可使凸起5固定,避免其在强振动场合下前后左右窜动,即保证插头与插座插接稳定,从而保证金属丝与簧片可靠接触。簧片4为双层,则可增大与金属丝的抱紧力,可进一步提高产品的可靠性。权利要求1.一种强振动场合用温度传感器,有相互插接的插头(I)和插座(2),插头(I)内固定有金属丝(3),插座(2)内固定有簧片(4),其特征在于所述插头(I)插进方向前端外侧面一周均布有多个凸起(5),所述插座(2)与凸起(5)对应处均设有插槽(6),凸起(5)置于插槽(6)内,在所述插座(2)外侧面设有多个卡簧固定件(7),卡簧固定件(7)内置有卡簧(8), 卡簧(8)与凸起(5)的后面相抵。2.根据权利要求I所述的强振动场合用温度传感器,其特征在于在所述插座(2)内底部设有垫片(9),插头(I)的前端与垫片(9)相抵。3.根据权利要求I或2所述的强振动场合用温度传感器,其特征在于所述簧片(4)为双层。全文摘要本专利技术公开一种强振动场合用温度传感器,有相互插接的插头(1)和插座(2),插头(1)内固定有金属丝(3),插座(2)内固定有簧片(4),其特征在于所述插头(1)插进方向前端外侧面一周均布有多个凸起(5),所述插座(2)与凸起(5)对应处均设有插槽(6),凸起(5)置于插槽(6)内,在所述插座(2)外侧面设有多个卡簧固定件(7),卡簧固定件(7)内置有卡簧(8),卡簧(8)与凸起(5)的后面相抵。即使在强振动(振动加速度大于10g)场合,也可有效避免插头向后移动,保证金属丝与簧片的可靠接触,进而保证温度信号的有效传输,提高产品的可靠性。文档编号H01R13/62GK102607722SQ201210108649公开日2012年7月25日 申请日期2012年4月15日 优先权日2012年4月15日专利技术者曾永春 申请人:大连博控科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曾永春
申请(专利权)人:大连博控科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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