一种进气压力温度传感器制造技术

一种进气压力温度传感器，包括外壳总成、PCB总成、热敏电阻；所述外壳总成内设置有接线端子；所述PCB总成设置于外壳总成内部；PCB总成下方(外壳总成的内部)，设置有一个凸台，凸台上设置有第一限位道，所述接线端子上也设置第二限位道，所述热敏电阻的引线通过第一限位道和第二限位道固定后与PCB总成连接。优点和积极效果是：通过增加第一限位道和第二限位道固定热敏电阻的引线，从而固定热敏电阻，大幅度提高了热敏电阻在传感器内部的抗震能力。将第一限位道和第二限位道分别设置成两个，使热敏电阻的两根引线分别固定，避免引线缠绕在一起。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于汽车内燃机进气控制领域，尤其是一种进气压力温度传感器。
技术介绍
进气温度压力传感器在内燃机系统中位于进气歧管一侧，将发动机的进气绝对压力传感器和进气温度传感器的功能结合在一个传感器中，同时实现反馈压力和温度的功能输出电信号至汽车发动机电子控制单元。绝对压力传感器部分测量发动机吸入的空气量，直接感应发动机进气歧管内部的绝对压力状况并允许电子控制单元ECU据此参考信号以及其他发动机运行参数，适度调节喷入发动机的燃油供给量，达到良好的工作状态。进气温度传感器部分测量发动机的进气温度。目前的进气温度压力传感器的密封是通过压环和壳体之间的密封圈压缩，端钮和壳体之间的密封圈压缩来对传感器进行密封，其不足之处是装配工艺难度大、流程繁琐，成本高(需要的零件多)。另外，现有技术中的进气温度压力传感器的热敏电阻只是焊接在电路板焊盘或插片上，没有其它固定，其不足之处是抗震能力弱，导线容易缠绕在一起。
技术实现思路
本技术一种进气压力温度传感器，要解决的问题是：现有技术中抗震能力弱，结构复杂，成本高，密封性不好的问题。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种进气压力温度传感器，包括外壳总成、PCB总成、热敏电阻；所述外壳总成内设置有接线端子；所述PCB总成设置于外壳总成内部；PCB总成下方(外壳总成的内部)，设置有一个凸台，凸台上设置有第一限位道，所述接线端子上也设置第二限位道，所述热敏电阻的引线通过第一限位道和第二限位道固定后与PCB总成连接。作为优选，所述第一限位道为前后打通的凹槽，所述第二限位道位于接线端子的侧面，且打通方向与第一限位道相同的凹槽。作为优选，所述第一限位道为通孔，所述第二限位道为通孔。作为优选，还包括封盖，所述外壳总成上设置有凹槽，PCB总成置于凹槽内，封盖大小与凹槽匹配，并利用封胶将封盖密封于凹槽上。作为优选，所述的封胶为柔型聚氨酯灌封胶。作为优选，所述的第一限位道和第二限位分别有两个，热敏电阻的两根引线分别通过两个第一限位道和第二限位道固定。作为优选，所述热敏电阻为NTC型带线热敏电阻。本技术具有的优点和积极效果是：通过增加第一限位道和第二限位道固定热敏电阻的引线，从而固定热敏电阻，大幅度提高了热敏电阻在传感器内部的抗震能力。将第一限位道和第二限位道分别设置成两个，使热敏电阻的两根引线分别固定，避免引线缠绕在一起。附图说明图1是一种进气压力温度传感器结构示意图。图2是图1的剖视图。图3是图1中A部分放大示意图。图4是本技术中另一种限位道的结构示意图。具体实施方式如图1和图2所示，本技术所述的一种进气压力温度传感器，外壳总成1内设置有接线端子3，防止所述外壳总成1有一个凹陷的槽13，槽13内固定设置PCB总成2，封盖4置于槽13上，封盖4底部与槽13接触部分利用封胶6密封，封胶6采用柔型聚氨酯灌封胶。热敏电阻5与PCB总成2连接。热敏电阻5选用NTC型带线热敏电阻。如图3所示的，外壳总成1内设置有凸台11，所述凸台11上设置第一限位道12，接线端子3上设置有第二限位道31。本实施例中第一限位道12是由凸台11向内凹陷前后打通的凹槽所形成，第二限位道31是由接线端子3侧面向内凹陷前后打通的凹槽所形成。所述的第一限位道31和第二限位道12分别有两个。热敏电阻5的一条引线经过第一限位道12，缠绕在第二限位道31上，热敏电阻5的另一条引线以同样的方式固定，热敏电阻5的两条引线都与PCB总成2连接，由于热敏电阻5的引线卡在限位道的槽内，从而将热敏电阻5固定，提高热敏电阻5的抗震能力。同时两条引线分别固定，防止引线相互缠绕。如图4所示的，本技术的另一种限位道结构，外壳总成1内设置有凸台11，所述凸台11上设置第一限位道12，接线端子3上设置有第二限位道31。第一限位道12是凸台11上形成的通孔构成，第二限位道31是接线端子3上形成的通孔构成。所述的第一限位道31和第二限位道12分别有两个。热敏电阻5的一条引线通过穿引经过第一限位道12，再将这条引线穿过第二限位道31，热敏电阻5的另一条引线以同样的方式固定，热敏电阻5的两条引线都与PCB总成2连接，由于热敏电阻5的引线卡在限位道的孔内，从而将热敏电阻5固定，提高热敏电阻5的抗震能力。同时两条引线分别固定，防止引线相互缠绕。以上对本技术的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种进气压力温度传感器，包括外壳总成、PCB总成及热敏电阻；其特征在于：所述外壳总成内设置有接线端子；所述PCB总成设置于外壳总成内部；外壳总成内，设置有一个凸台，凸台上设置有第一限位道，所述接线端子上设置第二限位道，所述热敏电阻的引线通过第一限位道和第二限位道固定后与PCB总成连接。

【技术特征摘要】
1.一种进气压力温度传感器，包括外壳总成、PCB总成及热敏电阻；其特征在于：所述外壳总成内设置有接线端子；所述PCB总成设置于外壳总成内部；外壳总成内，设置有一个凸台，凸台上设置有第一限位道，所述接线端子上设置第二限位道，所述热敏电阻的引线通过第一限位道和第二限位道固定后与PCB总成连接。2.根据权利要求1所述的一种进气压力温度传感器，其特征在于：所述第一限位道为前后打通的凹槽，所述第二限位道位于接线端子的侧面，且打通方向与第一限位道相同的凹槽。3.根据权利要求1所述的一种进气压力温度传感器，其特征在于：所述第一限位道为通孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙志强，张玉兴，王大明，
申请(专利权)人：天津清锋宏大汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12