一种小型化振动温度一体式传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化振动温度一体式传感器，包括振动传感芯片和温度传感芯片，还包括不锈钢外壳和印刷电路板，印刷电路板设置在不锈钢外壳内部，振动传感芯片和温度传感芯片布置在印刷电路板上，印刷电路板上还连接有信号传输线，不锈钢外壳中还填充有环氧树脂。本实用新型专利技术相比现有技术具有以下优点：本实用新型专利技术主要用于设备温度和振动参数测量，可实现安装一只传感器同时测量温度和振动两个参数，该小型化温度振动一体式传感器具有结构紧凑、性能可靠、安装便捷等优点，有效解决了温度和振动传感器集成度不高、现场安装繁琐、测量不准确等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器领域，尤其涉及的是一种小型化振动温度一体式传感器。
技术介绍
利用传感器测得的振动和温度信号对机械状态进行诊断，是机械故障诊断中最常用、最有效的方法。机械设备在运行过程中产生的振动、温度、声音等信息是反映机械设备运行状态的主要信号，其中温度和振动是两个最重要的参数，大多数旋转设备开展状态监测时均需要测量这两个参数。通过各种振动传感器、温度传感芯片获取这些动态信号，是进行机械设备状态监测和故障诊断的主要途径。传统分立的温度传感芯片和振动传感器在安装、固定、信号传输等环节存在诸多不足，安装工作量大、线路布置杂乱、测量准确度低。通过设计集成度高、小型化的温度和振动一体式传感器可有效提高温度和振动传感器的安装便捷性和测量准确度，对于开展设备状态监测与故障诊断。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种小型化振动温度一体式传感器。本技术是通过以下技术方案实现的：一种小型化振动温度一体式传感器，包括振动传感芯片和温度传感芯片，其特征在于：小型化振动温度一体式传感器还包括不锈钢外壳和印刷电路板，印刷电路板设置在不锈钢外壳内部，振动传感芯片和温度传感芯片布置在印刷电路板上，印刷电路板上还连接有信号传输线，不锈钢外壳中还填充有环氧树脂用于将振动传感芯片、温度传感芯片和印刷电路板牢固封装在不锈钢外壳中。作为对上述方案的进一步改进，温度传感芯片设置在印刷电路板底部，温度传感芯片底部设置感应探头，感应探头向下伸出，感应探头伸出印刷电路板底部6mm。作为对上述方案的进一步改进，在不锈钢外壳底部设置盲孔，安装时感应探头正好伸入盲孔中，盲孔直径为5mm，盲孔深度为5mm，不锈钢外壳在盲孔底部的壁厚为1mm。作为对上述方案的进一步改进，在不锈钢外壳顶部设置有上端盖，上端盖与不锈钢外壳通过螺纹连接，信号传输线由上端盖顶部中央穿出，在上端盖顶部中央还设置线缆紧固接头。作为对上述方案的进一步改进，不锈钢外壳的高度为50mm，外径25mm，内腔直径18mm，内腔高度44mm。作为对上述方案的进一步改进，填充在不锈钢外壳内的环氧树脂高度超过印刷电路板上边沿10mm。本技术相比现有技术具有以下优点：本技术是要提供一种新型的小型化振动温度一体式传感器，主要用于设备温度和振动参数测量，可实现安装一只传感器同时测量温度和振动两个参数，该小型化温度振动一体式传感器具有结构紧凑、性能可靠、安装便捷等优点，有效解决了温度和振动传感器集成度不高、现场安装繁琐、测量不准确等问题。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。实施例一种小型化振动温度一体式传感器，包括振动传感芯片7和温度传感芯片8，其特征在于：小型化振动温度一体式传感器还包括不锈钢外壳5和印刷电路板6，印刷电路板6设置在不锈钢外壳5内部，振动传感芯片7和温度传感芯片8布置在印刷电路板6上，印刷电路板6上还连接有信号传输线1，不锈钢外壳5中还填充有环氧树脂4用于将振动传感芯片7、温度传感芯片8和印刷电路板6牢固封装在不锈钢外壳5中。不锈钢外壳5的高度为50mm，外径25mm，内腔直径18mm，内腔高度44mm，填充在不锈钢外壳5内的环氧树脂4高度超过印刷电路板6上边沿10mm。将振动传感芯片和温度传感芯片8设置于一块印刷电路板6上，使本小型化振动温度一体式传感器尺寸小型化，方便安装维护；使用环氧树脂4浇注使振动传感芯片和温度传感芯片8安装牢固不松动，提高温度和振动信号测量的准确度；填充的环氧树脂4高度超过印刷电路板6上沿高度，这样不仅能够起到牢固封装的作用，同时还能够有效保护信号传输线1与印刷电路板6的接头部位，保证整个小型化振动温度一体式传感器的可靠程度。温度传感芯片8设置在印刷电路板6底部，温度传感芯片8底部设置感应探头81，感应探头81向下伸出，感应探头81伸出印刷电路板6底部6mm。温度的测量对灵敏度的要求较高，所以本方案将温度传感芯片8设置与印刷电路板6的最底部，同时将感应探头81向下伸出使之尽量靠近不锈钢外壳5底部，这样能够更加准确的测量温度。在不锈钢外壳5底部设置盲孔9，安装时感应探头81正好伸入盲孔9中，盲孔9直径为5mm，盲孔9深度为5mm，不锈钢外壳5在盲孔9底部的壁厚为1mm。设计盲孔9能够在提供密封环境的同时，尽量减少测量部位的有效壁厚，将感应探头81紧贴盲孔9底面设计，靠近被测设备表面，使得测量温度准确度提高。在不锈钢外壳5顶部设置有上端盖3，上端盖3与不锈钢外壳5通过螺纹连接，信号传输线1由上端盖3顶部中央穿出，在上端盖3顶部中央还设置线缆紧固接头2。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化振动温度一体式传感器，包括振动传感芯片和温度传感芯片，其特征在于：所述小型化振动温度一体式传感器还包括不锈钢外壳和印刷电路板，所述印刷电路板设置在不锈钢外壳内部，所述振动传感芯片和温度传感芯片布置在印刷电路板上，所述印刷电路板上还连接有信号传输线，所述不锈钢外壳中还填充有环氧树脂用于将振动传感芯片、温度传感芯片和印刷电路板牢固封装在不锈钢外壳中。

【技术特征摘要】
1.一种小型化振动温度一体式传感器，包括振动传感芯片和温度传感芯片，其特征在于：所述小型化振动温度一体式传感器还包括不锈钢外壳和印刷电路板，所述印刷电路板设置在不锈钢外壳内部，所述振动传感芯片和温度传感芯片布置在印刷电路板上，所述印刷电路板上还连接有信号传输线，所述不锈钢外壳中还填充有环氧树脂用于将振动传感芯片、温度传感芯片和印刷电路板牢固封装在不锈钢外壳中。
2.如权利要求1所述一种小型化振动温度一体式传感器，其特征在于：所述温度传感芯片设置在印刷电路板底部，温度传感芯片底部设置感应探头，所述感应探头向下伸出，感应探头伸出印刷电路板底部6mm。
3.如权利要求2所述一种小型化振动温度一体式传感器，其特征在于：在不锈钢外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世强，胡海燕，刘全桢，刘宝全，肖睿，张婷婷，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司，中国石油化工股份有限公司青岛安全工程研究院，
类型：新型
国别省市：北京;11