温度传感元件制造技术

本实用新型专利技术提供一种温度传感元件，包含一温度感测芯片；多个彼此间隔的第一导线，并分别与所述温度感测芯片电连接；多个彼此间隔的第二导线，并分别与所述多个第一导线一对一电连接；一第一绝缘层，包覆所述温度感测芯片和所述多个第一导线；一第二绝缘层，包覆所述多个第一导线和所述多个第二导线；以及一第三绝缘层，包覆所述第二绝缘层，并与所述温度感测芯片处的所述第一绝缘层之间具有一间距，本实用新型专利技术具有避免延长热响应时间、提升气密度，并具有平整外观等优点。并具有平整外观等优点。并具有平整外观等优点。

【技术实现步骤摘要】
温度传感元件


[0001]本技术关于一种温度传感元件，尤其是车用温度传感元件。

技术介绍

[0002]温度传感元件能感测温度，故具有广泛的用途，例如：用于汽车引擎温度的内部监测、电冰箱储藏温度的维持、食品或化工产业的工艺温度控制或病患体温的持续性监控等。
[0003]温度传感元件可分为：(一)接触式：利用检测标的物的电阻或磁性变化等来感测温度；和(二)非接接触式：利用红外线强度或亮度变化等来感测温度。举例而言，热敏电阻型的温度传感元件是利用电阻变化来感测温度，且因具有价格相对便宜和便于设置检测回路等优点，而被广泛应用。
[0004]基于温度传感元件通常需长时间监控温度，并时刻确保温度处于预设范围内，故如何提升温度传感元件的耐用性，为一待持续研究的课题。

技术实现思路

[0005]为解决上述课题，本技术提供一种温度传感元件，包含一温度感测芯片；多个彼此间隔的第一导线，并分别与所述温度感测芯片电连接；多个彼此间隔的第二导线，并分别与所述多个第一导线一对一电连接；一第一绝缘层，包覆所述温度感测芯片和所述多个第一导线；一第二绝缘层，包覆所述多个第一导线和所述多个第二导线；以及一第三绝缘层，包覆所述第二绝缘层，并与所述温度感测芯片处的所述第一绝缘层之间具有一间距；其中，所述多个第一导线分别依序包含一第一头端、一第一延伸区段和一第一尾端，且所述多个第一导线的第一头端分别与所述温度感测芯片直接接触；所述多个第二导线分别依序包含一第二头端、一第二延伸区段和一第二尾端，且所述多个第一导线的第一尾端与所述多个第二导线的第二头端一对一直接接触；以及所述第二绝缘层包覆所述多个第一导线的第一尾端和所述多个第二导线的第二头端，并延伸至所述多个第一导线的第一延伸区段和所述多个第二导线的第二延伸区段。
[0006]本技术借由所述第一绝缘层来包覆所述温度感测芯片和所述多个第一导线，亦即涵盖所述温度感测芯片和所述多个第一导线的电连接区域，以及借由所述第二绝缘层和第三绝缘层来包覆所述多个第一导线的第一尾端和所述多个第二导线的第二头端，亦即涵盖所述多个第一导线和所述多个第二导线的电连接区域，故可降低水气从电连接区域渗入，而使电路受潮而发生电路短路的风险，而提升热敏电阻型的温度传感元件的耐用性。此外，通过所述第二绝缘层延伸至所述多个第一导线的第一延伸区段，以及所述第三绝缘层与所述温度感测芯片处的所述第一绝缘层之间具有一间距的设计，表示所述第二绝缘层和所述第三绝缘层并未包覆所述温度感测芯片，从而可避免所述第二绝缘层和所述第三绝缘层导致所述温度感测芯片的热响应时间延长。
[0007]依据本技术，所述温度感测芯片处的所述第一绝缘层是指包覆所述温度感测芯片或其周围的第一绝缘层，而不包含单纯包覆所述第一导线的第一绝缘层。
[0008]较佳的，所述温度感测芯片处的所述第一绝缘层与空气直接接触。
[0009]依据本技术，所述第一导线沿纵长方向分为三区段：(一)所述第一导线的第一头端：指与所述温度感测芯片直接接触的一区段；(二)所述第一导线的第一尾端：指与所述第二导线直接接触的一区段；以及(三)所述第一导线的第一延伸区段：指未与所述温度感测芯片或所述第二导线直接接触的一区段。
[0010]较佳的，所述第一绝缘层从所述第一导线的第一头端延伸至所述第一延伸区段，且未包覆所述第一尾端。
[0011]依据本技术，所述第二导线沿纵长方向分为三区段：(一)所述第二导线的第二头端：指与所述第一导线直接接触的一区段；(二)所述第二导线的第二尾端：指用于与一外部电路直接接触的一区段；以及(三)所述第二导线的第二延伸区段：指未与所述第一导线或所述外部电路直接接触的一区段。
[0012]在一实施中，所述多个第一导线为两条第一导线，以及所述多个第二导线为两条第二导线。
[0013]在一实施中，所述多个第一导线沿纵长方向，依序包含所述第一头端、所述第一延伸区段和所述第一尾端。换句话说，所述第一头端和所述第一尾端分别位于所述第一导线的相对两端，且所述第一延伸区段位于所述第一头端和所述第一尾端之间。
[0014]在一实施中，所述多个第二导线沿纵长方向，依序包含所述第二头端、所述第二延伸区段和所述第二尾端。换句话说，所述第二头端和所述第二尾端分别位于所述第二导线的相对两端，且所述第二延伸区段位于所述第二头端和所述第二尾端之间。
[0015]在一实施中，所述多个第一导线皆不包含线皮。
[0016]在一实施中，所述多个第二导线各自具有一线皮。较佳的，所述线皮包覆所述第二延伸区段和所述第二尾端，且所述第二头端裸露或突出于所述线皮之外。
[0017]在一实施中，所述多个第二导线各自具有一线皮。较佳的，所述线皮包覆所述第二延伸区段，且所述第二头端和所述第二尾端各自裸露或突出于所述线皮之外。
[0018]依据本技术，上述线皮可避免所述多个第二导线彼此直接接触而发生电路短路，并降低所述第二导线与外界环境的接触面积，以保护第二导线。
[0019]较佳的，所述第三绝缘层完全包覆所述第二绝缘层，亦即所述第二绝缘层未与外界环境，例如：空气，直接接触。
[0020]较佳的，所述第三绝缘层的长度大于所述第二绝缘层的长度。
[0021]在一实施中，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层各自呈扁平状。依据本技术，相较于圆柱型，呈扁平状的所述第二绝缘层和所述第三绝缘层可降低后续整合所述温度传感元件至其他设备时所需预留的空间，而更利于组装。
[0022]在一实施中，所述第二绝缘层为一环型层体；其中，所述环型层体沿轴向具有相对的一第一端和一第二端，且所述环型层体的第一端位于所述多个第一导线的第一延伸区段，以及所述环型层体的第二端位于所述多个第二导线的第二延伸区段。换句话说，所述环型层体涵盖所述多个第一导线和所述多个第二导线的电连接区域，以防止水气从电连接区域渗入所述第一导线或所述第二导线。此外，所述温度感测芯片裸露或突出于所述环型层体的第一端之外，亦即所述第二绝缘层未包覆所述温度感测芯片，而可避免所述第二绝缘层导致所述温度感测芯片的热响应时间延长。
[0023]在一实施中，所述第三绝缘层为一管型层体；其中，所述管型层体沿轴向具有相对的一第一端和一第二端，且所述管型层体的第一端位于所述多个第一导线的第一延伸区段，以及所述管型层体的第二端位于所述多个第二导线的第二延伸区段。换句话说，所述管型层体包覆所述环型层体，从而亦涵盖所述多个第一导线和所述多个第二导线的电连接区域，以防止水气从电连接区域渗入所述第一导线或所述第二导线。此外，所述温度感测芯片裸露或突出于所述管型层体的第一端之外，亦即所述第三绝缘层未包覆所述温度感测芯片，而可避免所述第三绝缘层导致所述温度感测芯片的热响应时间延长。
[0024]依据本技术，轴向是指环型层体或管型层体的轴线方向，因环型层体或管型层体围绕第一导线，故轴向亦指第一导线的纵长方向。
[0025]较佳的，所述第二绝缘层及/或所述第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感元件，其特征在于，包含：一温度感测芯片；多个彼此间隔的第一导线，并分别与所述温度感测芯片电连接；多个彼此间隔的第二导线，并分别与所述多个第一导线一对一电连接；一第一绝缘层，包覆所述温度感测芯片和所述多个第一导线；一第二绝缘层，包覆所述多个第一导线和所述多个第二导线；以及一第三绝缘层，包覆所述第二绝缘层，并与所述温度感测芯片处的所述第一绝缘层之间具有一间距；其中，所述多个第一导线分别依序包含一第一头端、一第一延伸区段和一第一尾端，且所述多个第一导线的第一头端分别与所述温度感测芯片直接接触；所述多个第二导线分别依序包含一第二头端、一第二延伸区段和一第二尾端，且所述多个第一导线的第一尾端与所述多个第二导线的第二头端一对一直接接触；以及所述第二绝缘层包覆所述多个第一导线的第一尾端和所述多个第二导线的第二头端，并延伸至所述多个第一导线的第一延伸区段和所述多个第二导线的第二延伸区段。2.如权利要求1所述的温度传感元件，其特征在于，所述第三绝缘层为一管型层体；其中，所述管型层体沿轴向具有相对的一第一端和一第二端，且所述管型层体的第一端位于所述多个第一导线的第一延伸区段，以及所述管型层体的第二端位于所述多个第二导线的第二延伸区段。3.如权利要求1所述的温度传感元件，其特征在于，所述第三绝缘层为一管型层体；其中，所述管型层体沿轴向具有相对的一第一端和一第二端，所述管型层体延伸至并围绕所述温度感测芯片，使所述温度感测芯片位于所述第一端和所述第二端之间，以及所述第一端邻近所述温度感测芯片，并为一开口，所述第二端远离所述温度感测芯片，且呈密合状态。4.如权利要求1所述的温度传感元件，其特征在于，所述温度感测芯片为一热敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋中华，
申请(专利权)人：兴勤宜昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：