一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置制造方法及图纸

一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，包括承载治具，承载治具设置在输送工作台上、且通过拨动机构进行间隔等距拨动；所述承载治具一侧设有震动盘，震动盘一侧连接有定位槽，定位槽承载治具上的杜美丝线间隔且正对；所述承载治具下方设有升降机构，升降机构上安装有托板，托板与杜美丝线正对；所述承载治具另一侧设有三轴调节机构，三轴调节机构顶端安装有真空吸板，真空吸板与真空泵气连接。本实用新型专利技术提供的一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，可完成芯片的焊接工作。

An automatic welding device for glass package temperature sensor chip

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置
本技术涉及玻璃封装温度传感器生产设备，尤其是一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置。
技术介绍
在NTC热敏电阻生产过程中需要经过以下流程：线材整直-->整直-->夹拉线-->切断-->治具移载-->切齐-->沾银-->粘片-->预热-->烘银-->插套玻璃管-->预热-->高温成型-->翻转-->预热-->高温成型-->收料。在杜美丝线前端粘上银膏后需要与芯片粘黏，并保证芯片上下均粘上杜美丝线。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，能够快速有效将运行的杜美丝线与芯片粘黏成整体且保证杜美丝线分上下两根布置在芯片上。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，包括承载治具，承载治具设置在输送工作台上、且通过拨动机构进行间隔等距拨动；所述承载治具一侧设有震动盘，震动盘一侧连接有定位槽，定位槽承载治具上的杜美丝线间隔且正对；所述承载治具下方设有升降机构，升降机构上安装有托板，托板与杜美丝线正对；所述承载治具另一侧设有三轴调节机构，三轴调节机构顶端安装有真空吸板，真空吸板与真空泵气连接。所述承载治具包括治具本体，治具本体上端并排开有放置杜美丝线的多个凹槽，凹槽之间设置有拨齿。所述拨动机构包括二轴调节机构，二轴调节机构通过连接架与拨杆连接，拨杆底端设有齿槽，在拨杆下压时，齿槽与拨齿啮合卡紧。所述升降机构包括第一升降气缸，第一升降气缸顶端连接有安装座，安装座上左右设置有两组托板，每组托板分别布置在杜美丝线左右两侧；所述托板上设有线材凹槽，线材凹槽与杜美丝线直径相适应。三轴调节机构包括与真空泵固定连接的前后滑座，前后滑座滑动设置左右滑座上并通过左右滑座上的前后移动气缸驱动；所述左右滑座滑动设置在升降座上并通过升降座上的左右移动气缸驱动；所述升降座滑动设置在底座内并通过底座上的升降气缸驱动。所述真空吸板底端设有与杜美丝线相适应的凹槽。本技术一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，通过设置拨动机构，可进行等距间隔移动，并将淋沾银膏后的杜美丝线传送到芯片供料处；利用三轴调节机构，将承载治具上的杜美丝线通过真空吸附进行吸取，配合三轴调节机构移位到定位槽的出料口处。利用线端沾附的银膏如同钓鱼般将芯片粘黏起来，在再移载回治具上方放置到治具上另一支杜美丝线上。在上述过程中，通过真空吸板的三轴联动与托板的升降进行配合，这样可完成在承载治具1上一排杜美丝线中吸取单数的杜美丝线去粘片后回到承载治具1上并将该粘有芯片的单数杜美丝线放置在双数的杜美丝线上，沾附的银膏作为芯片两面结合的导通介质，从而完成两根杜美丝线与芯片的焊接。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：图1为本技术的整体示意图（图中部分零部件未画出）。图2为本技术中承载治具的结构示意图。图3为本技术中拨动机构的结构示意图。图4为本技术中升降机构的结构示意图。图5为本技术中三轴调节机构的结构示意图。图6为图1中A处的局部示意图。图7为图1中B处的局部示意图。图8为运行中的杜美丝线的状态示意图。图9为真空吸板的运动轨迹放大示意图。图中：承载治具1，输送工作台2，拨动机构3，震动盘4，定位槽5，杜美丝线6，升降机构7，托板8，三轴调节机构9，真空吸板10，真空泵11，治具本体12，凹槽13，拨齿14，二轴调节机构15，连接架16，拨杆17，齿槽18，第一升降气缸19，安装座20，线材凹槽21，前后滑座22，左右滑座23，前后移动气缸24，升降座25，左右移动气缸26，底座27，升降气缸28。具体实施方式如图1-4所示，一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，该装置主要包括几大部分：杜美丝线传输部分、芯片传送部分、丝线夹取粘贴部分。如图2所示，具体地，杜美丝线传输部分包括承载治具1，承载治具1包括治具本体12，治具本体12上端并排开有放置杜美丝线6的多个凹槽13，凹槽13之间设置有拨齿14。前方的拉直剪切机构将杜美丝线6定长剪切后落下凹槽13内，且杜美丝线6两端部分伸出凹槽13。如图1所示，承载治具1搁置在输送工作台2上，输送工作台2一侧沿长度方向设有多个拨动机构3，每个拨动机构3包括二轴调节机构15，二轴调节机构15与三轴调节机构9结构类似，仅仅是左右移动和升降移动的组合。具体地，这里的二轴调节机构15包括左右移动滑块，左右移动滑块滑动设置在升降座上并通过升降座上的左右移动气缸驱动；所述升降座滑动设置在底座内并通过底座上的升降气缸驱动。在左右移动滑块上设有连接架16，连接架16通过两根横杆安装有多个成对的拨杆17，拨杆17底端设有齿槽18，齿槽18与承载治具1上的拨齿14可相互啮合。当需要将承载治具1间隔向前输送时。首先升降气缸、右移动气缸同时动作，将拨杆17向输送反方向移动并抬起。这里沿承载治具1方向移动的距离为四个凹槽13间距。当移动到位后，升降气缸带动拨杆17向下移动，并使齿槽18压紧在拨齿14上。然后左右移动气缸向输送方向移动四个凹槽13的间距后，升降气缸再次收缩，拨杆17抬起。这样，通过移动承载治具1，可使得粘有银膏的杜美丝线6一次向前输送4根。如图1所示，这里的芯片传送部分包括两个震动盘4，两个震动盘4一侧均连接有定位槽5，两定位槽5相隔一定距离且靠近承载治具1，定位槽5的出料端与承载治具1上的杜美丝线6间隔且正对。这里的震动盘4内设有螺旋通道，通过电机带动内部的转盘转动，使得方形芯片逐渐沿螺旋通道上移。并通过震动盘4顶端的U型槽后进入到定位槽5内，由于螺旋通道顶端与定位槽5过渡处设有U型槽，U型槽宽度仅供单个方形芯片通过。因此排列整齐的方形芯片可通过U型槽进入到定位槽5内，而胡乱排列的方形芯片再次落回到震动盘4内。而定位槽5一侧设有相应的振动电机，通过振动电机可促进方形芯片出料和进料。这里的震动盘4与拨动机构3按相同的时间间隔进行送料。即承载治具1被移动时，震动盘4向定位槽5内送料，承载治具1停动时，震动盘4也停止送料。丝线夹取粘贴部分包括杜美丝线托举机构和杜美丝线吸附移动机构。具体地，如图4所示，这里的杜美丝线托举机构设置在承载治具1下方，包括第一升降气缸19，第一升降气缸19顶端连接有安装座20，安装座20上左右设置有两组托板8，每组托板8的数量为2块，2块托板8分别布置在承载治具1下方左右两侧。当第一升降气缸19抬起时，可将两组托板8同时抬起，且左右两组托板8各抬起一根上了银膏的杜美丝线。如图5所示，这里的杜美丝线吸附移动机构包括三轴调节机构9，三轴调节机构9顶端安装有两个真空泵11，每个真空泵11前端的安装架上连接有真空吸板10，真空吸板10通过带电磁阀的气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，其特征在于：包括承载治具（1），承载治具（1）设置在输送工作台（2）上、且通过拨动机构（3）进行间隔等距拨动；所述承载治具（1）一侧设有震动盘（4），震动盘（4）一侧连接有定位槽（5），定位槽（5）承载治具（1）上的杜美丝线（6）间隔且正对；所述承载治具（1）下方设有升降机构（7），升降机构（7）上安装有托板（8），托板（8）与杜美丝线（6）正对；所述承载治具（1）另一侧设有三轴调节机构（9），三轴调节机构（9）顶端安装有真空吸板（10），真空吸板（10）与真空泵（11）气连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，其特征在于：包括承载治具（1），承载治具（1）设置在输送工作台（2）上、且通过拨动机构（3）进行间隔等距拨动；所述承载治具（1）一侧设有震动盘（4），震动盘（4）一侧连接有定位槽（5），定位槽（5）承载治具（1）上的杜美丝线（6）间隔且正对；所述承载治具（1）下方设有升降机构（7），升降机构（7）上安装有托板（8），托板（8）与杜美丝线（6）正对；所述承载治具（1）另一侧设有三轴调节机构（9），三轴调节机构（9）顶端安装有真空吸板（10），真空吸板（10）与真空泵（11）气连接。


2.根据权利要求1所述的一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，其特征在于：所述承载治具（1）包括治具本体（12），治具本体（12）上端并排开有放置杜美丝线（6）的多个凹槽（13），凹槽（13）之间设置有拨齿（14）。


3.根据权利要求2所述的一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，其特征在于：所述拨动机构（3）包括二轴调节机构（15），二轴调节机构（15）通过连接架（16）与拨杆（17）连接，拨杆（17）底端设有齿槽（18），在拨杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋中華，
申请(专利权)人：兴勤宜昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42