温度感测装置制造方法及图纸

温度感测装置，包括第一温度感测组件、第二温度感测组件及信号线材；第一温度感测组件包含第一引脚、第二引脚；第二温度感测组件包含第三引脚、第四引脚；信号线材包含第一电线、第二电线及第三电线，第一电线连接第一温度感测组件的第一引脚；第二电线连接第一温度感测组件的第二引脚及第二温度感测组件的第三引脚；第三电线连接第二温度感测组件的第四引脚。本实用新型专利技术提供的温度感测装置，可克服现有的温度感测装置的应力破坏问题。

【技术实现步骤摘要】
温度感测装置
本技术涉及温度感测装置，特别是指可减缓应力的温度感测装置。
技术介绍
如图7所示，现有的温度感测装置包含第三温度感测芯片71、第四温度感测芯片72、第一信号线材73，该第一信号线材73包含第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733，第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733之外露于绝缘皮的尾端分别被焊锡74包覆、结合而分别成为第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753。因为第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753具有硬度而提供支撑。该第三温度感测芯片71可透过焊锡层焊接连接在该第一复合引线751与该第二复合引线752之间，而该第四温度感测芯片72可透过焊锡层焊接连接在该第二复合引线752与该第三复合引线753之间。由第二复合引线752作为第三温度感测芯片71与第四温度感测芯片72的共同引线。该第一温度感测组件71与该第二温度感测组件72用以感测环境温度，该第一信号线材73用以传递该第一温度感测组件71与该第二温度感测组件72所产生之温度感测信号。然而，第三温度感测芯片71、第四温度感测芯片72与第一复合引线751、第二复合引线752、第三复合引线753之间为直接连接的结构，且第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753包含锡而具一定硬度，如此一来，第三温度感测芯片71、第四温度感测芯片72将直接承受从上述三根等复合引线传递而来的应力，容易导致第三温度感测芯片71、第四温度感测芯片72因应力而破裂受损。另从制程的角度来看，和第一复合引线751、第二复合引线752、第三复合引线753相比，没有被焊锡74包覆及结合的第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733是软性且易弯折的。另外，在将该第三温度感测芯片71焊接于第一复合引线751与第二复合引线752的过程中，第一复合引线751与第二复合引线752可能往相反方向偏摆，导致第三温度感测芯片71容易翻转而不易焊接；第四温度感测芯片72、第二复合引线752与第三复合引线753亦有相同不易焊接的情形。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种温度感测装置，克服现有的温度感测装置的应力破坏问题，从结构上完善使该装置在加工制作过程中克服不易焊接的问题。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：温度感测装置，包括第一温度感测组件、第二温度感测组件及信号线材；第一温度感测组件包含第一引脚、第二引脚；第二温度感测组件包含第三引脚、第四引脚；信号线材包含第一电线、第二电线及第三电线，第一电线连接第一温度感测组件的第一引脚；第二电线连接第一温度感测组件的第二引脚及第二温度感测组件的第三引脚；第三电线连接第二温度感测组件的第四引脚。所述第一温度感测组件包括第一温度感测芯片，第一温度感测芯片包含第一导电接点、第二导电接点，对应的第一引脚连接第一导电接点，第二引脚连接第二导电接点；所述第二温度感测组件包括第二温度感测芯片，第二温度感测芯片包含第三导电接点、第四导电接点，对应的第三引脚连接第三导电接点，第四引脚连接第四导电接点。所述第一温度感测芯片设置于第一包封体内；第二温度感测芯片设置于第二包封体内，第一包封体、第二包封体彼此隔离。所述第一温度感测芯片可选择正温度系数电阻芯片或负温度系数电阻芯片，第二温度感测芯片可选择正温度系数电阻芯片或负温度系数电阻芯片。所述第一电线包含第一导线和包覆该第一导线的第一绝缘线皮，第一导线的一端部为第一连接段，第一连接段外露于第一绝缘线皮且连接第一引脚的外端；第二电线包含第二导线和包覆第二导线的第二绝缘线皮，该第二导线的一端部为第二连接段，第二连接段外露于第二绝缘线皮且连接第二引脚的外端及第三引脚的外端；第三电线包含第三导线和包覆该第三导线的第三绝缘线皮，第三导线的一端部为第三连接段，该第三连接段外露于第三绝缘线皮且连接第四引脚的外端。所述第一导线、第二导线、第三导线可为绞线或单芯线。所述第一电线与第一引脚之间，第二电线与第二引脚、第三引脚之间，第三电线与第四引脚之间通过焊接方式或直接熔接方式完成连接。所述第二引脚、第三引脚的直径小于第一引脚与第四引脚的直径。所述第一温度感测芯片与第二温度感测芯片彼此相邻且保持齐平，第一温度感测芯片与第二温度感测芯片沿着第二轴向排列，信号线材沿着第一轴向延伸，第一轴向与第二轴向垂直。所述第一温度感测组件与第二温度感测组件外包覆有一个外壳，外壳与第一绝缘线皮、第二绝缘线皮、第三绝缘线皮局部重叠且彼此连接。本技术一种温度感测装置，具有以下技术效果：1）、将第一温度感测组件、第二温度感测组件分别通过第一至第四引脚连接信号线材，由第一至第四引脚作为缓冲以吸收应力，有效避免本装置中的各温度感测组件因应力而破裂受损。2）、从制程的角度来看，温度感测组件通过引脚连接到对应的各电线，引脚对电线的连接方式有别于现有温度感测装置的芯片对复合引线的直接连接方式，自然没有现有温度感测装置之芯片翻转而不易焊接的问题。3）、由于本装置中的温度感测组件连接到信号线材之前，测试设备即可电连接各温度感测组件的引脚，从而进行相关电性或温度测试，通过测试后再与信号线材连接，未通过测试即被淘汰，达成筛选温度感测组件的目的，进而提升本装置成品的合格率。4）、通过两个温度感测组件同时进行量测温度比对确认，避免防范其中一个温度感测组件误差值过大而导致量测失真。5）、通过第一包封体与第二包封体可使第一温度感测芯片、第二温度感测芯片彼此绝缘而不造成短路；还可以牢固第一温度感测芯片与第一引脚、第二引脚的接合，牢固第二温度感测芯片与第三引脚、第四引脚的接合。另外，第一包封体还可将第一温度感测芯片、第二温度感测芯片与外在环境隔离，从而保护第一温度感测芯片、第二温度感测芯片不受外界的影响。如受到水气的影响。6）、通过将同时连接第二导线的第二引脚与第三引脚的直径小于第一引脚与第四引脚的直径。即第二引脚与第三引脚较细，可有助于缩小本专利技术温度感测装置的体积，相对于现有的其他结构而言，尺寸大大减小。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：图1为本技术的主视图（第一种）。图2为本技术的局部示意图。图3为本技术的主视图（第二种）。图4为本技术与目标物之间相对位置的状态示意图。图5为本技术的主视图（第三种）。图6为本技术制程流程示意图。图7为现有的温度感测装置的示意图。图中：第一温度感测组件10，第一引脚11，第二引脚12，第一温度感测芯片13，第一导电接点131，第二导电接点132，第一包封体14，第二温度感测组件20，第三引脚21，第四引脚22，第二温度感测芯片23，第三导电接点231，第四导电接点232，第二包封体24，信号线材30，第一电线31，第一导线311，第一绝缘线皮312，第一连接段313，第二电线32，第二导线3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.温度感测装置，其特征在于：包括第一温度感测组件（10）、第二温度感测组件（20）及信号线材（30）；/n第一温度感测组件（10）包含第一引脚（11）、第二引脚（12）；/n第二温度感测组件（20）包含第三引脚（21）、第四引脚（22）；/n信号线材（30）包含第一电线（31）、第二电线（32）及第三电线（33），第一电线（31）连接第一温度感测组件（10）的第一引脚（11）；第二电线（32）连接第一温度感测组件（10）的第二引脚（12）及第二温度感测组件（20）的第三引脚（21）；第三电线（33）连接第二温度感测组件（20）的第四引脚（22）。/n

【技术特征摘要】
1.温度感测装置，其特征在于：包括第一温度感测组件（10）、第二温度感测组件（20）及信号线材（30）；
第一温度感测组件（10）包含第一引脚（11）、第二引脚（12）；
第二温度感测组件（20）包含第三引脚（21）、第四引脚（22）；
信号线材（30）包含第一电线（31）、第二电线（32）及第三电线（33），第一电线（31）连接第一温度感测组件（10）的第一引脚（11）；第二电线（32）连接第一温度感测组件（10）的第二引脚（12）及第二温度感测组件（20）的第三引脚（21）；第三电线（33）连接第二温度感测组件（20）的第四引脚（22）。


2.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一温度感测组件（10）包括第一温度感测芯片（13），第一温度感测芯片（13）包含第一导电接点（131）、第二导电接点（132），对应的第一引脚（11）连接第一导电接点（131），第二引脚（12）连接第二导电接点（132）；所述第二温度感测组件（20）包括第二温度感测芯片（23），第二温度感测芯片（23）包含第三导电接点（231）、第四导电接点（232），对应的第三引脚（21）连接第三导电接点（231），第四引脚（22）连接第四导电接点（232）。


3.根据权利要求2所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一温度感测芯片（13）设置于第一包封体（14）内；第二温度感测芯片（23）设置于第二包封体（24）内，第一包封体（14）、第二包封体（24）彼此隔离。


4.根据权利要求2所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一温度感测芯片（13）可选择正温度系数电阻芯片或负温度系数电阻芯片，第二温度感测芯片（23）可选择正温度系数电阻芯片或负温度系数电阻芯片。


5.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一电线（31）包含第一导线（311）和包覆该第一导线（311）的第一绝缘线皮（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋中華，
申请(专利权)人：兴勤宜昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42