温度感测装置及加工方法制造方法及图纸

温度感测装置，包括第一温度感测组件、第二温度感测组件及信号线材；第一温度感测组件包含第一引脚、第二引脚；第二温度感测组件包含第三引脚、第四引脚；信号线材包含第一电线、第二电线及第三电线，第一电线连接第一温度感测组件的第一引脚；第二电线连接第一温度感测组件的第二引脚及第二温度感测组件的第三引脚；第三电线连接第二温度感测组件的第四引脚。本发明专利技术提供的温度感测装置，可克服现有的温度感测装置的应力破坏问题。

【技术实现步骤摘要】
温度感测装置及加工方法
本专利技术涉及温度感测装置，特别是指可减缓应力的温度感测装置。
技术介绍
如图7所示，现有的温度感测装置包含第三温度感测芯片71、第四温度感测芯片72、第一信号线材73，该第一信号线材73包含第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733，第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733之外露于绝缘皮的尾端分别被焊锡74包覆、结合而分别成为第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753。因为第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753具有硬度而提供支撑。该第三温度感测芯片71可透过焊锡层焊接连接在该第一复合引线751与该第二复合引线752之间，而该第四温度感测芯片72可透过焊锡层焊接连接在该第二复合引线752与该第三复合引线753之间。由第二复合引线752作为第三温度感测芯片71与第四温度感测芯片72的共同引线。该第一温度感测组件71与该第二温度感测组件72用以感测环境温度，该第一信号线材73用以传递该第一温度感测组件71与该第二温度感测组件72所产生之温度感测信号。然而，第三温度感测芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.温度感测装置，其特征在于：包括第一温度感测组件（10）、第二温度感测组件（20）及信号线材（30）；/n第一温度感测组件（10）包含第一引脚（11）、第二引脚（12）；/n第二温度感测组件（20）包含第三引脚（21）、第四引脚（22）；/n信号线材（30）包含第一电线（31）、第二电线（32）及第三电线（33），第一电线（31）连接第一温度感测组件（10）的第一引脚（11）；第二电线（32）连接第一温度感测组件（10）的第二引脚（12）及第二温度感测组件（20）的第三引脚（21）；第三电线（33）连接第二温度感测组件（20）的第四引脚（22）。/n

【技术特征摘要】
1.温度感测装置，其特征在于：包括第一温度感测组件（10）、第二温度感测组件（20）及信号线材（30）；
第一温度感测组件（10）包含第一引脚（11）、第二引脚（12）；
第二温度感测组件（20）包含第三引脚（21）、第四引脚（22）；
信号线材（30）包含第一电线（31）、第二电线（32）及第三电线（33），第一电线（31）连接第一温度感测组件（10）的第一引脚（11）；第二电线（32）连接第一温度感测组件（10）的第二引脚（12）及第二温度感测组件（20）的第三引脚（21）；第三电线（33）连接第二温度感测组件（20）的第四引脚（22）。


2.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一温度感测组件（10）包括第一温度感测芯片（13），第一温度感测芯片（13）包含第一导电接点（131）、第二导电接点（132），对应的第一引脚（11）连接第一导电接点（131），第二引脚（12）连接第二导电接点（132）；所述第二温度感测组件（20）包括第二温度感测芯片（23），第二温度感测芯片（23）包含第三导电接点（231）、第四导电接点（232），对应的第三引脚（21）连接第三导电接点（231），第四引脚（22）连接第四导电接点（232）。


3.根据权利要求2所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一温度感测芯片（13）设置于第一包封体（14）内；第二温度感测芯片（23）设置于第二包封体（24）内，第一包封体（14）、第二包封体（24）彼此隔离。


4.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一电线（31）包含第一导线（311）和包覆该第一导线（311）的第一绝缘线皮（312），第一导线（311）的一端部为第一连接段（313），第一连接段（313）外露于第一绝缘线皮（312）且连接第一引脚（11）的外端；第二电线（32）包含第二导线（321）和包覆第二导线（321）的第二绝缘线皮（322），该第二导线（321）的一端部为第二连接段（323），第二连接段（323）外露于第二绝缘线皮（322）且连接第二引脚（12）的外端及第三引脚（21）的外端；第三电线（33）包含第三导线（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋中華，
申请(专利权)人：兴勤宜昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42