一种玻璃封装温度传感器烘银装置制造方法及图纸

一种玻璃封装温度传感器烘银装置，包括输送装置、烘干装置；所述输送装置设置在工作平台下方的输送链，输送链的链节上沿长度方向设有多个拔杆，拔杆拨动移载治具向前输送；所述烘干装置设置在输送装置一侧，包括支撑架，支撑架上固定有加热座，加热座内设有加热槽，半成品带银一端部分伸入到加热槽内进行加热；所述支撑架下端与进退气缸连接，通过进退气缸调节加热槽与半成品带银一端的间距。本实用新型专利技术提供的一种玻璃封装温度传感器烘银装置，可使杜美丝线与芯片快速固定。

A silver baking device for glass package temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃封装温度传感器烘银装置
本技术涉及玻璃封装温度传感器产品加工生产设备，尤其是一种玻璃封装温度传感器烘银装置。
技术介绍
在玻璃封装温度传感器生产过程中需要经过以下流程：线材整直-->整直-->夹拉线-->切断-->治具移载-->切齐-->沾银-->粘片-->预热-->烘银-->插套玻璃管-->预热-->高温成型-->翻转-->预热-->高温成型-->收料。在线材沾银、粘片后需要进行烘银操作，保证连接可靠。现有的玻璃封装温度传感器生产过程中烘银一般是恒温加热，加热槽与产品之间的间距不可调，导致产品质量不佳或移载治具易变性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装温度传感器烘银装置，能够对粘片后的半成品进行合理的烘干，保证芯片与杜美丝线固定牢靠。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种玻璃封装温度传感器烘银装置，包括输送装置、烘干装置；所述输送装置设置在工作平台下方的输送链，输送链的链节上沿长度方向设有多个拔杆，拔杆拨动移载治具向前输送；所述烘干装置设置在输送装置一侧，包括支撑架，支撑架上固定有加热座，加热座内设有加热槽，半成品带银一端部分伸入到加热槽内进行加热；所述支撑架下端与进退气缸连接，通过进退气缸调节加热槽与半成品带银一端的间距。所述加热槽包括外部的不锈钢板，不锈钢板内设有硅酸铝板，硅酸铝板前端固定有高周波发热管，高周波发热管与变压器连接。所述烘干装置分四组并排设置，分别用于完成低温干燥、中温干燥、高温干燥。本技术一种玻璃封装温度传感器烘银装置，通过设置可移动的加热槽，可调节与产品之间的间距，从而既保证杜美丝线和芯片固定牢靠，又避免移载治具过于靠近加热槽而变形，延长设备的使用寿命。通过设置多组烘干装置，各个烘干装置进行独立分区加热，实现爬坡式加热，保证产品的质量达到要求。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：图1为本技术中输送装置的上部简易图（局部）。图2为本技术中输送装置的下部简易图（局部）。图3为本技术中烘干装置的左视图。图4为图3中A处的局部放大示意图。图5为本技术中烘干装置的主视图。图中：输送装置1、烘干装置2，工作平台3，输送链4，拔杆5，移载治具6，支撑架7，加热座8，加热槽9，半成品10，进退气缸11，不锈钢板12，硅酸铝板13，发热管14，变压器15，电木板16。具体实施方式如图1-4所示，一种玻璃封装温度传感器烘银装置，包括输送装置1、烘干装置2，输送装置1、烘干装置2外罩有隔热罩，隔热罩保证内部温度适宜。所述输送装置1包括工作平台3，工作平台3中间沿长度方向设有开槽，开槽内设有输送链4，输送链4的链节上沿长度方向设有多个拔杆5，拔杆5的间距大于一个移载治具6的长度。移载治具6置于工作平台3上，且移载治具6下端两头设有坎肩，拔杆5在链条移动时拨动坎肩，从而带动移载治具6向前匀速移动。所述移载治具6上端设有多个沟槽，玻璃封装温度传感器半成品置于这些沟槽中且两端伸出移载治具6外。所述烘干装置2设置在输送装置1一侧，包括支撑架7，支撑架7滑动设置在滑座上，支撑架7的顶端固定有加热座8，加热座8内设有加热槽9，半成品10带银一端部分伸入到加热槽9内进行加热。为了控制半成品10带银一端伸入到加热槽9内的深度，在支撑架7下端连接有进退气缸11，通过控制器控制进退气缸动作，可带动加热槽9向前或先后移动，从而改变伸入长度。所述加热槽9包括外部的不锈钢板12，不锈钢板12与底端的电木板16固定在加热座8上，且共同构成横截面为U型的长槽，长槽内设有硅酸铝板13，硅酸铝板13前端固定有高周波发热管14，高周波发热管14与变压器连接。AC220输入到交流电压调压器组一次侧，交流电压调压器二次侧连接高周波发热管14，通过调整电压，调整输出的电流大小，从而使高周波发热管14产生快速发热。所述烘干装置2分四组并排设置，在产品向前输送的过程中，输入不同频率的电流并分别完成低温干燥、中温干燥、高温干燥。工作原理及过程：移载治具6通过输送链4沿工作平台3长度方向移动，并将沾好的杜美丝线芯经过几个不同温度的烘干装置2，完成预热（低温）、中温及高温爬坡曲线式加热模式，将杜美丝线上粘附的银膏进行干燥，固定杜美丝线在芯片上的线位。且确保只有芯片本体与粘附有银膏的线端及些许长度的杜美丝线进入到上下发热体之间的间隙，应用热照射的方式来加热干燥，避开移载治具6受温度冲击而使之变形翘曲，来延长使用寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃封装温度传感器烘银装置，其特征在于：包括输送装置（1）、烘干装置（2）；/n所述输送装置（1）设置在工作平台（3）下方的输送链（4），输送链（4）的链节上沿长度方向设有多个拔杆（5），拔杆（5）拨动移载治具（6）向前输送；/n所述烘干装置（2）设置在输送装置（1）一侧，包括支撑架（7），支撑架（7）上固定有加热座（8），加热座（8）内设有加热槽（9），半成品（10）带银一端部分伸入到加热槽（9）内进行加热；所述支撑架（7）下端与进退气缸（11）连接，通过进退气缸（11）调节加热槽（9）与半成品（10）带银一端的间距。/n

【技术特征摘要】
1.一种玻璃封装温度传感器烘银装置，其特征在于：包括输送装置（1）、烘干装置（2）；
所述输送装置（1）设置在工作平台（3）下方的输送链（4），输送链（4）的链节上沿长度方向设有多个拔杆（5），拔杆（5）拨动移载治具（6）向前输送；
所述烘干装置（2）设置在输送装置（1）一侧，包括支撑架（7），支撑架（7）上固定有加热座（8），加热座（8）内设有加热槽（9），半成品（10）带银一端部分伸入到加热槽（9）内进行加热；所述支撑架（7）下端与进退气缸（11）连接，通过进退气缸（...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋中華，
申请(专利权)人：兴勤宜昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42