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西部数据技术公司专利技术
西部数据技术公司共有1080项专利
具有弯曲间隔件的堆叠管芯封装制造技术
本发明公开了装置和技术,所述装置和技术包括基板、安装在所述基板上的控制器管芯、将所述控制器管芯电连接到所述基板的指状物、邻近所述控制器管芯安装在所述基板上的间隔件以及安装在所述间隔件上的第一存储器管芯。所述第一存储器管芯附接到所述间隔件...
用于密集堆叠管芯封装的丝线键合焊盘设计制造技术
本申请题为“用于密集堆叠管芯封装的丝线键合焊盘设计”。本申请公开了用于3D封装的系统、方法和设备。在一些实施例中,半导体封装件包括第一管芯和第二管芯。第一管芯包括在第一管芯的顶部上并靠近第一管芯的第一边缘的第一键合焊盘。第二管芯包括在第...
将耐久性组应用于分区命名空间制造技术
本申请涉及将耐久性组应用于分区命名空间。EG可与ZNS组合以提供对如何、在何处以及在何种配置下将数据存储到SSD上的各种用户定义的区段的更大控制。在实施方案中,这样将控制功能暴露于SSD主机向数据中心和其它超大规模用户及其客户端提供了改...
以闭环反馈来提高固态驱动器的IO一致性的监督式学习制造技术
公开了一种以闭环反馈来使用监督式学习的方法和设备,以提高诸如固态驱动器的存储器布置的输出一致性。
具有基于块可靠性的选择性交错译码的非易失性存储器制造技术
在一个实施例中,本公开教示一种设备,其包含存储器阵列和与所述存储器阵列通信的处理器。所述处理器被配置成确定所述存储器阵列的块的健康度得分,其中所述健康度得分指示所述块的健康度。所述处理器还被配置成从主机接收数据,且基于数据类型选择用于对...
竖直平移用于冷存储数据存储设备的装载/卸载坡道机构制造技术
本发明题为“竖直平移用于冷存储数据存储设备的装载/卸载坡道机构”。一种磁头减少的硬盘驱动器(HDD)的方法涉及一种装载/卸载(LUL)坡道子系统,该坡道子系统包括坡道组件,该坡道组件包括可平移杆构件和耦接到该可平移杆构件的LUL坡道构件...
集成电子元件模块、包含其的半导体封装体及其制造方法技术
一种无衬底的集成电子元件模块,用于半导体封装体中,所述集成电子元件模块包括至少两个电子元件,所述至少两个电子元件中的每一个电子元件具有第一电连接体;以及第一模塑料,包封所述至少两个电子元件,所述第一模塑料包括所述集成电子元件模块的第一平...
衬底和包含该衬底的半导体装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种衬底和包含该衬底的半导体装置。该衬底包括芯层,具有相对的第一表面和第二表面;一个或多个接触指,设置于芯层的第一表面上,一个或多个接触指中的至少部分接触指在芯层的第一表面上沿着第一方向延伸;第一阻焊掩模,覆盖芯层的第一表...
具有深度学习神经网络的非易失性存储器管芯制造技术
本发明题为“具有深度学习神经网络的非易失性存储器管芯”。提供了用于使用例如管芯内的阵列下电路部件来实现非易失性存储器(NVM)装置的管芯内的深度学习加速器(DLA)或其他神经网络部件的示例性方法和装置。本文所公开的一些方面涉及配置阵列下...
包括磁性压持层的半导体设备制造技术
本发明题为“包括磁性压持层的半导体设备”。本发明公开了一种半导体设备,所述半导体设备包括安装在基板上的一个或多个半导体管芯。每个半导体管芯可在所述半导体管芯的下部失活表面上形成有铁磁层。所述铁磁层在制造期间将所述半导体管芯下拉到彼此和所...
包括相对表面上的接触指的半导体装置制造方法及图纸
公开了一种平面网格阵列半导体装置,其被配置为可移除地插入主机装置和从主机装置移除。平面网格阵列半导体装置可以包括:一个或多个接触指的第一集合,在平面网格阵列半导体装置的第一表面上;以及,一个或多个接触指的第二集合,在所述平面网格阵列半导...
包括分叉存储器模块的高容量半导体器件制造技术
本发明题为“包括分叉存储器模块的高容量半导体器件”。本发明公开了一种半导体器件,所述半导体器件包括堆叠的集成存储器模块的晶圆。本发明技术的半导体器件可包括多个存储器阵列半导体晶圆和CMOS控制器晶圆,所述多个存储器阵列半导体晶圆和所述C...
包括高速异质集成控制器和高速缓存的半导体设备制造技术
本发明题为“包括高速异质集成控制器和高速缓存的半导体设备”。本发明公开了一种半导体设备,该半导体设备包括控制器管芯和存储器模块。控制器管芯可以是具有ASIC逻辑电路、存储器阵列逻辑电路和高速缓存结构的异质集成控制器管芯。在示例中,存储器...
半导体裸芯及半导体封装体制造技术
公开了一种半导体裸芯。该半导体裸芯包括:基层;至少一个互补金属氧化物半导体电路,布置在基层的第一侧上,并且配置为与至少一个存储器裸芯通信,其中,至少一个存储器裸芯独立于半导体裸芯;控制器电路,布置在基层的第一侧上,并且配置为控制至少一个...
包括垂直堆叠半导体管芯的半导体器件制造技术
本发明题为“包括垂直堆叠半导体管芯的半导体器件”。本发明公开了一种半导体器件,其包括在封装块中垂直模制在一起的一个或多个半导体管芯堆叠。所述半导体管芯可以包括存储器管芯,或存储器管芯和控制器管芯。
数据存储设备和用于其的连接器制造技术
本申请涉及一种数据存储设备和用于其的连接器。一种存储设备包括被配置为存储数据的电路板和水平安装到电路板的第一表面的连接器。连接器包括插入部分和连接部分,所述插入部分被配置成插入电子设备的端口,所述连接部分连接到所述电路板。连接部分的厚度...
生成用于多个区的PES RRO和数据扇区压缩RRO的数据存储装置制造方法及图纸
公开一种数据存储装置,其包括在磁盘上方致动的磁头,所述磁盘包括用于限定多个数据磁道的伺服数据。限定所述磁盘的多个区,其中每一区包括多个所述数据磁道。基于第一区中的所述伺服数据生成位置误差信号(PES)可重复偏转(RRO)值,且基于所述第...
限定磁道轨迹以减小AC磁道压缩的数据存储装置制造方法及图纸
公开一种数据存储装置,其包括在磁盘上方致动的磁头,所述磁盘包括用于限定多个数据磁道的伺服数据,其中每一数据磁道包括多个数据段。将第一数据写入到第一数据磁道的第一数据段,且将第二数据写入到第二数据磁道的第二数据段。在写入所述第二数据之后,...
双对称致动器硬盘驱动器制造技术
本文公开一种双致动器磁性存储装置,其包括:壳体;在所述壳体中的磁盘;接口连接器,所述接口连接器定位成靠近由第一短边和第一长边形成的所述壳体的第一角;第一音圈电机,所述第一音圈电机靠近所述第一短边和第二长边的第二角;第一滑架臂,所述第一滑...
用于非易失性存储器中不同数据类型的基于日志的存储制造技术
本文公开的说明性实施例是一种设备,其包含具有编程指令的处理器,所述编程指令将具有混合删除特征的数据顺序地写入中间存储装置中的第一物理擦除块(PEB)的多个数据条目。具有所述混合删除特征的所述数据包含具有第一删除特征的第一数据。所述处理器...
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