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台湾积体电路制造股份有限公司专利技术
台湾积体电路制造股份有限公司共有17058项专利
具有光导管的影像感测装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种具有光导管的影像感测装置,包括:具有一影像感测数组的一基底,其中影像感测数组包含多个传感器,且相邻传感器之间具有一空间。一第一介电层,形成于该空间上方而不位于所述的传感器上方。具有一第二折射系数的一顺应的第二介电层,形...
影像感测器微透镜组、影像感测器及其制造方法技术
一种影像感测器微透镜组、影像感测器及其制造方法。为提供一种提高影像解析度、成像感光效率高、确保光二极体区域光敏感度的影像感测器组件、影像感测器及其制造方法,提出本发明,微透镜组包括彩色滤光片、微凸透镜及第一介电层及微凹透镜;第一介电层顶...
电子邮件及传真的讯息整合系统及其处理方法技术方案
一种电子邮件及传真的讯息整合系统,包括有一邮件服务器及一讯息整合服务器,邮件服务器设置有一传真卡,用以接收一发送传真用电子邮件,传真用电子邮件包含一发送传真辨识讯息、一发送传真内容以及一目的端传真号码;传真卡根据发送传真辨识讯息,接收发...
影像传感器制造技术
一种可促进有效入射光均一度的影像传感器。一实施例中,改变设置于影像传感器不同区域中的微透镜的尺寸以平衡不同区域的亮度,每一微透镜的尺寸为一该微透镜至芯片中心距离的函数。另一实施例中,改变微透镜中心与对应感测区中心的距离以平衡不同区域的亮...
高量子效率的影像传感器及其制造方法技术
本发明提供一种高量子效率的影像传感器的制造方法,其是于利用无边界接触窗制程与互补式金氧半晶体管制程结合的制程进行影像传感器的制造时,于进行自动对准金属硅化物制程之后,且于形成氮化硅或氮氧化硅停止层之前,进行一道微影蚀刻制程,此微影蚀刻制...
高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置制造方法及图纸
本发明为一种高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置,高敏感度的封装影像感测装置藉由提供一可增强镶嵌式微透镜聚焦于影像感测器光敏感元件的机制而形成。一般来说,设于封装层与微透镜间的接合材料会削弱微透镜的聚焦能力,在本发明中,聚焦...
具有光导管的影像感测装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种具有光导管的影像感测装置及其制造方法。形成一影像感测数组于基底上,该影像感测数组包括多个光传感器,且相邻的光传感器之间具有一空间。形成具有第一折射系数的第一介电层于上述空间上方,但并不在光传感器上。形成具有第二折射系数的顺...
具有垂直结合薄膜光二极管的影像传感器及其制造方法技术
一种具有垂直结合薄膜光二极管的影像传感器。包括一包埋于一介电层中的薄膜光二极管的下掺杂层,其中该下掺杂层的下表面是完全接触于与其相对应的像素电极。PIN光二极管的下掺杂层是由一自我对准与一镶嵌制程制作,遂薄膜光二极管下方的像素电极不会露...
具有孔洞的影像感测装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明是一种具有孔洞的影像感测装置及其制造方法,本发明的影像感测装置包括:具有感测器的一半导体基底,其上形成有至少一第一绝缘层。多个孔洞形成于第一绝缘层中。一第二绝缘层,覆盖第一绝缘层与孔洞,其中第二绝缘层并未填满孔洞。上述孔洞在位于感...
适用于影像感测器的透镜结构及其制造方法技术
本发明是关于一种适用于影像感测器的透镜结构及其制造方法。该影像感测器包括双微透镜结构,是具有一外微透镜排列于一内微透镜上方,两微透镜是排列于对应的光感测器上方。可经由硅化法形成内或外微透镜,其中光阻材料的反应性部分是与含硅药剂反应。可通...
影像感测器装置及微电子元件装置制造方法及图纸
本发明提供一互补型金属氧化物半导体场效应晶体管影像感测器。该影像感测器包括一主动式光感测像素阵列于一基底上,各像素的至少一边宽度小于或等于3微米。至少一介电层设置于基底上,覆盖该光感测像素阵列。一彩色滤光层设置于该至少一介电层上。其中,...
彩色影像感测装置及其制造方法制造方法及图纸
一种彩色影像感测装置,其至少包括一基材、复数个彩色滤光片以及一光线限制材料。基材具有复数个影像感测元件形成于其中。彩色滤光片位于基材上,且彩色滤光片彼此分隔。光线限制材料位于相邻的彼此分隔的彩色滤光片间。该制造方法包括以下步骤:提供一半...
影像感测像素单元、影像感测装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明是关于一种影像感测像素单元、影像感测装置及其制造方法,该影像感测装置包括:一光学感测元件;一晶体管,电性耦接于该光学感测元件,该晶体管具有位于一栅介电层上的一栅电极以及位于该栅电极两侧的多个间隔物,该些间隔物包括位于一缓冲氧化物上...
影像感测单元及其应用的CMOS影像感测装置与阵列制造方法及图纸
本发明关于一种影像感测单元及其应用的CMOS影像感测装置与阵列,该影像感测单元包括:一第一像素区,其内设置有至少一第一感光二极管,第一感光二极管是针对一第一色彩的一光信号而产生一第一感测信号;一第二像素区,邻近第一像素区,其内设置有至少...
图像传感器装置与光电元件制造方法及图纸
本发明提供一种图像传感器装置与光电元件。上述图像传感器装置,包括图像感测像素阵列设置于衬底的第一区域,以及逻辑电路设置于衬底的第二区域,其中逻辑电路包括互补型金属氧化物半导体晶体管。每个图像感测像素包括完全不具有自对准硅化物的晶体管及钉...
数字影像装置以及辨识方法制造方法及图纸
本发明提供一种数字影像装置以及辨识方法,特别涉及一种数字影像装置,包括影像感测器,用以侦测物体的影像;影像数据处理器,用以将包含于影像感测器所测得的物体的数字信号中的影像数据编码为物体的数字影像;以及水印产生单元,用以产生数字水印,数字...
影像检测器阵列及其形成方法技术
本发明的影像检测器阵列的基板具有至少三种影像检测器,其中蓝色滤光片靠近第一影像检测器、绿色滤光片靠近第二影像检测器、红色滤光片靠近第三影像检测器。上述阵列具有第一微透镜对应第一影像检测器及蓝色滤光片、第二微透镜对应第二影像检测器及绿色滤...
文件保护方法及系统技术方案
本发明公开一种文件保护方法及系统,其中该文件保护方法包含:由通讯接口取得附加于电子邮件的至少一个附件文件;由文件转换器自动产生包含所述附件文件的可执行文件;由所述文件转换器自动以所述可执行文件取代所述电子邮件的附件文件;以及由所述通讯接...
半导体制造设备状态值感测的系统及方法技术方案
一种半导体制造设备状态值感测的系统,包括一设备服务器,根据一第一通讯协议,传送一启动命令;一计算机服务器,耦接设备服务器,用以根据第二通讯协议传送启动命令;一通讯协议转换装置,耦接计算机服务器,用以根据第三通讯协议传送启动命令;一模拟/...
集成电路设计及制造通讯方法及系统技术方案
本发明涉及一种集成电路设计及制造通讯方法及系统,具体涉及一种网络系统,用以促进一客户、多个硅知识产权供应端及多个集成电路制造服务端之间的通讯。此网络系统从上述客户接收关于硅知识产权信息的请求。在接收相关硅知识产权供应端对上述请求的批准,...
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