具有光导管的影像感测装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有光导管的影像感测装置及其制造方法。形成一影像感测数组于基底上，该影像感测数组包括多个光传感器，且相邻的光传感器之间具有一空间。形成具有第一折射系数的第一介电层于上述空间上方，但并不在光传感器上。形成具有第二折射系数的顺应的第二介电层于第一介电层侧壁上。形成具有第三折射系数的第三介电层于光传感器上方，但并不在上述空间上。第三折射系数大于第二折射系数。其中，一光导管是由形成于每一光传感器上方的第二、第三介电层所构成，其能避免入射光照到其它光传感器。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种影像感测装置(image sensor)及其制造方法，特别是有关于一种具有光导管(light guide)的影像感测装置及其制造方法。
技术介绍
光影像数组组件(light imaging array devices)已经被应用于非常多方面。这些组件运用包含有光二极管组件(photodiode elements)的主动像素数组或影像感测胞来收集光子能量，然后将影像转换成一串数字数据。图1A是显示现有影像感测装置的剖面示意图。现有影像感测装置包含一半导体基底10，且具有一光二极管数组形成于其中。每一光二极管例如包含有位于一p型区域20中的一n型区域15。还有藉由一隔离结构25的数组将所述的光二极管互相绝缘隔离，该隔离结构25例如是浅沟槽绝缘隔离(STI)结构。如此，则得到了一像素数组。所述的像素是藉由所述的光二极管，而把从光(或影像)来源38来的入射光30与34转换成数字信号。为了要达到组件缩小化的目的，像素是被缩小且使用多层的内联机结构(multievel interconnect structure)。例如，该基底10上是被覆盖有一系列的介电层，例如一层间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有光导管的影像感测装置的制造方法，包括下列步骤：形成一影像感测数组于一基底中，其中该影像感测数组包含多个传感器，且相邻传感器之间具有一空间；形成一第一介电层于该空间上方，而不位于所述的传感器上方；形成具有一第二 折射系数的一顺应的第二介电层于该第一介电层的侧壁上，以及形成具有一第三折射系数的一第三介电层于所述的传感器上方，而不位于该空间上方；其中，该第三折射系数大于该第二折射系数。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨敦年，喻中一，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]