【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种半导体元件及其制造方法，特别是有关于一种具有孔洞(apertures)的影像感测装置及其制造方法。
技术介绍
光电子元件已经被广泛应用于许多消费电子产品，例如数字相机、传真机、扫描器、监视器、个人电脑的照相机、摄录影机、移动电话、个人数字助理(PDAs)以及玩具等等。光电子元件通常是利用被制作在半导体基底上的影像感测器来感应外来的光，其中在该半导体基底上更形成有逻辑电路(logic circuitry)与辅助电路(support circuitry)。这种整合型影像感测元件(integratedimage sensor device)例如是包含有互补式金氧半导体(CMOS)的影像感测元件。整合型影像感测元件通常包含有形成于数字集成电路附近的一感测器阵列(array of sensors)，其中该数字集成电路包含有逻辑电路、晶体管以及其他主动元件。在传统的影像感测装置中，由于影像感测器与逻辑或其他电路是形成在相同的半导体基底上，所以会有许多介电层覆盖在影像感测器上。因为这些介电层会降低到达影像感测器的光量或能量，因而会降低影像感测器的感测度...
【技术保护点】
一种具有孔洞的影像感测装置，其特征在于所述具有孔洞的影像感测装置包括：一基底，该基底包含第一区与第二区；一感测器，形成于第一区中；至少一第一绝缘层，覆盖该第一区中的该感测器以及该第二区之上；多个孔洞，形成于覆 盖该感测器的该第一绝缘层中；以及一第二绝缘层，覆盖该第一绝缘层与该孔洞之上，其中每一孔洞形成了位于该第二绝缘层下方的中空区域，该中空区域位于该第一绝缘层中。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：许慈轩，伍寿国，钱河清，杨敦年，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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