【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种影像感测器及包含此影像感测器的装置，特别是有关于一种藉由新的封装制程形成的镶嵌微透镜且具有高敏感度的CMOS或CCD封装影像感测器及包含此影像感测器的装置。
技术介绍
在许多光电产品中，包括数码相机、手机及玩具等，固态影像感测器为一必要的元件。以最简单的型态来说，一感测器包含一光感测元件(例如光二极管)数组，该等元件并连接至用来转换光感测装置输出信号(一般来说为电荷)成为电子显示态的固态装置，传统的信号转换固态装置包括电荷耦合装置(chargecoupled device，CCD)及互补式金氧半(CMOS)影像感测器。为使上述装置能在一较佳情况下操作，来自感测影像的光线必须聚焦在光感测元件上，且尽可能减少装置表面与光感测元件间沿光路径的传送损失。潜在的聚焦问题可以在光感测元件上设置一小的透镜结构(即微透镜)获得解决。这些透镜镶嵌于感测结构中，并以微影技术配合熔化或热回流光阻步骤，而形成半球形的透镜结构，另为解决传送损失的问题，可利用透明接合物质(环氧)与玻璃(或其它透明媒介物)作为连接、过滤及保护的层别。习知技术中，已揭露有许多不同型态的固态...
【技术保护点】
一种高敏感度的封装影像感测器，其特征在于，包括：一半导体基底，具有一上表面与一下表面，该上表面设置有复数个光敏感元件以及一光学可接收堆栈层，其中该光学可接收堆栈层包括一折射率为ｎ↓［Ｌ］的透镜层以及设置于该透镜层与该上表面间的光学层 ，而该透镜层形成一聚焦微透镜；一折射率为ｎ↓［Ｉ］且厚度为ｔ↓［Ｉ］的中间光学折射层，形成于该微透镜上，该中间光学折射层的下表面与该微透镜顺应性地接触，且其上表面为一平坦表面；复数个光学透明封装层，形成于该中间光学折射层上以 及该半导体基底的下表面；以及一折射率为ｎ↓［Ｂ］的透明接合材料，设置于该光学...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏仁，张志光，翁福田，曾德福，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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