本实用新型提供一种分料结构及管到盘的装盘设备，其包括安装座、导轨组件以及分料组件；导轨组件的延伸方向依次设置有上料位、分料位以及下料位，分料组件设置在安装座上，分料组件用于将分料位的物料进行分隔。其中分料结构通过导轨组件直线输送段与弧形...

本发明提供一种管到盘的装盘设备，其包括基座以及设置在基座上的上料装置、分料装置、料盘承载装置以及调度装置。上料装置将若干物料从管道内导出，分料装置将若干物料分隔成单个物料；料盘承载装置承载料盘；调度装置用于将单个物料抓取并输送到料盘上的...

本实用新型公开了一种集成电路烧录电路和设备，涉及集成电路测试技术领域，集成电路烧录电路包括集成电路自动测试设备电路、隔离调压电路，隔离调压电路与集成电路自动测试设备电路的连接，用于从集成电路自动测试设备电路获取设定电压电源，并根据烧录指...

本申请涉及一种烧录机的上料装置，上料装置包括上料载台、夹取机构和翻转移动机构，上料载台上面安装有上料架，上料架下端设有出管口；上料载台下侧安装有检测传感模块；上料载台上侧设有第一气缸；上料载台靠近翻转移动机构的一侧设有贯穿上料载台的送料...

本分案申请提供一种排管器及相应的自动胶塞机，自动胶塞机包括放料机构以及胶塞机构，放料机构位于胶塞机构上方，放料机构用于对料管的投放与排列，胶塞机构用于对料管进行胶塞操作。其中放料机构包括放料箱、排管仓、排管器以及料架。胶塞机构包括承管台...

本分案申请提供一种测试台结构及相应的指纹芯片测试装置，指纹芯片测试装置包括测试台、测试支架、测试驱动装置、接线板和接线板驱动装置，测试台包括固定板，固定板上方中部设置有用于放置芯片板的限位凹槽和上下贯通的导向孔，测试支架包括假手指机构，...

本申请涉及IC烧录技术领域，具体公开了一种IC烧录机的出料装置，IC烧录机的出料装置包括机架以及设置在机架上的检测机构、良品出料机构、不良品出料机构、输送机构和分料机构，检测包括第一CCD检测部件和折射部件，折射部件与第一CCD检测部件...

本申请涉及一种IC烧录机防卡料装置，包括底板、进料机构及第一疏导机构，进料机构包括与进料管连通的导料轨道，用于承载并输送IC芯片，所述进料管呈倾角抵接于所述导料轨道，所述导料轨道设置于所述底板上；第一疏导机构设置于所述导料轨道上侧，所述...

本申请公开了一种IC芯片烧录检测装置及检测方法，包括安装组件、轨道组件、检测组件以及转移组件，轨道组件包括过渡通道、出料通道以及编带传输通道，过渡通道与出料通道之间设置有3D检测区和IC转移区；检测组件包括3D检测机构；转移组件设置在过...

本申请涉及一种基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法，包括：提供晶圆图像，所述晶圆图像被划分为多个芯片区域，所述芯片区域的尺寸规格具有特殊小数点；确定晶圆图像的中心点的坐标位置；基于所述特殊小数点形成的舍入误差，计算参考区域...

本申请涉及IC烧录技术领域，具体公开了一种IC烧录机的运输装置，包括安装座以及依次设置在安装座上的轨道机构、限位机构和检测窗口，轨道机构沿倾斜方向设置，便于IC芯片向下运动；限位机构包括驱动部件、第一限位部件和第二限位部件，驱动部件与安...

本申请涉及烧录机技术的领域，尤其涉及一种烧录机的进料装置，安装于工作台，进料装置用于输送料管中的芯片，进料装置包括储料机构、运料机构、翻转送料机构和进料通道；运料机构设有推料杆，推料杆安装于储料机构的一侧，推料杆与翻转送料机构相对设置；...

本申请涉及一种集成电路继电器驱动测试系统，其包括测试仪、待测IC、继电器与达林顿管；测试仪的IO接口与达林顿管连接，达林顿管的输出端与继电器连接，继电器的测试端与待测IC连接。本申请具有通过达林顿管增加了负载，从而降低测试仪的驱动电流，...

本申请涉及一种晶圆测试数据的同步方法及系统，其方法包括：通过晶圆测试的第N步工序的本地服务器获取第N步工序的测试结果数据和测试设备位置；判断第N步工序的测试设备位置与第N+1步工序的测试设备位置是否相同；如果相同，则通过第N步工序的本地...

本申请涉及一种异步输出数据的并行采集方法及装置，其属于数据采集技术领域，并行采集装置中预设有起始信号段、终止信号段以及对比信号，对比信号包括多个比较信号段，且多个比较信号段均携带有标号，包括以下步骤：在接收到检验指令之后，采集检测单元输...

本申请涉及芯片测试的领域，尤其是涉及基于集成电路测试机测试芯片故障的方法、系统及设备，其方法包括生成图像数据阵列以使芯片接收图形数据阵列并对所述图像数据阵列进行处理，获得有效数据阵列；判断所述有效数据阵列是否与预设数据阵列相似；若所述有...

本申请公开了一种芯片编带装置及芯片编带方法，芯片编带装置包括：载带固定机构，具有载带固定座，载带固定座中设置有用于供芯片载带移动的轨道，载带固定座上连接有盖板，盖板靠近芯片载带进料的一侧设置有芯片上料区；放料机构；覆膜机构；收料机构；防...

本实用新型提供一种自动塞塞子装置，用于将塞子塞入料管中，自动塞塞子装置包括机架、震动上料机构、料管上料机构、旋转顶管机构、料管固定机构和顶塞子气缸。机架包括倾斜的工作平台。震动上料机构与工作平台连接，用于上料塞子。料管上料机构包括两个相...

本实用新型提供一种震动上料机构及自动塞塞子装置，震动上料机构用于安装在机架上，机架包括倾斜的工作平台，震动上料机构包括支架组件和震动盘。支架组件包括连接板和连接条，连接条上设置有多个第一长条孔，连接条通过螺丝穿设于第一长条孔与工作平台的...

本实用新型提供一种旋转顶管机构及自动塞塞子装置，旋转顶管机构包括旋转夹持组件和顶料管滑动气缸。旋转夹持组件包括旋转夹持气缸、下压紧件、上压紧件和承载件。下压紧件的一端与旋转夹持气缸的转动轴的端部滑动连接，下压紧件设置有下压紧部和限位凸块...