基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法技术

本申请涉及一种基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法，包括：提供晶圆图像，所述晶圆图像被划分为多个芯片区域，所述芯片区域的尺寸规格具有特殊小数点；确定晶圆图像的中心点的坐标位置；基于所述特殊小数点形成的舍入误差，计算参考区域；基于所述参考区域，扫描晶圆；建立晶圆芯片模型。通过采用上述技术方案，由于参考区域是基于芯片尺寸具有特殊小数点而产生的舍入误差而计算形成的，因此在参考区域内的芯片区域在自动建立时不会产生较大的舍入误差，从而避免由于误差导致的探针台报错情况。致的探针台报错情况。致的探针台报错情况。

【技术实现步骤摘要】
基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法


[0001]本申请涉及半导体器件测试
，特别是涉及一种基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法。

技术介绍

[0002]在半导体工艺中，一块晶圆上具有数以万计的器件（Device），每个Device在晶圆上占据一定尺寸的区域（Chip Size，晶片尺寸），通过探针与Device的表面接触测试从而判断Device是否合格。
[0003]在现有技术中，晶片尺寸通常为正整数，例如1571um*1311um，其不包括小数点。同时，常规的探针台对晶圆表面进行扫描时，其所能识别的最小尺寸为1um，即晶片尺寸与探针台的识别精度在同一数量级上，相互适配。
[0004]而随着芯片制程工艺的升级，逐渐出现了带小数点的晶片尺寸，例如1180.8um*599.4um,导致现有的探针台无法识别该制程下的晶片尺寸，或者在扫描过程中产生较大的误差。
[0005]中国专利技术专利公开号CN103065012A公开了一种晶圆Map显示模型及其使用方法，通过创建动态链接库，建立晶圆Map坐标模型，为每个晶粒分配坐标，判断坐标位置是否处于晶圆范围内自动绘制代表晶粒的小方格以形成晶圆Map图，在后续的测量等工艺为每个晶粒赋予相应坐标的检测结果，从而使得每个晶粒能够通过坐标能够对应多个不同的检测结果，能够灵活适应不同的检测参数，具有较好的移植性。
[0006]中国专利技术专利公开号CN103646900A公开了一种LED晶圆片测试方法及测试系统，在初次校正后，通过对晶圆拍摄图像，并为每一个晶粒赋予坐标，形成晶圆图。将晶圆图按照坐标区分为外圈和内圈，部分外圈因为存在天然缺陷免测，内圈采用抽测，而内圈与外圈之间的部分采用全测，并且通过优化判断方法，从而避免频繁地校正，提高Mapping测试机的产能。

技术实现思路

[0007]基于此，有必要针对由于部分探针台识别精度不足而产生的误差问题，提供一种基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法。
[0008]一种基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法，包括：提供晶圆图像，所述晶圆图像被划分为多个芯片区域，所述芯片区域的尺寸规格具有特殊小数点；确定晶圆图像的中心点的坐标位置；基于所述特殊小数点形成的舍入误差，计算参考区域；基于所述参考区域，扫描晶圆；建立晶圆芯片模型。
[0009]通过采用上述技术方案，由于参考区域是基于芯片尺寸具有特殊小数点而产生的舍入误差而计算形成的，因此在参考区域内的芯片区域在自动建立时不会产生较大的舍入误差，从而避免由于误差导致的探针台报错情况。
[0010]在其中一个实施例中，所述计算参考区域的具体步骤包括：基于计数保留法处理
所述特殊小数点，确定由此产生的舍入误差；将探针台所允许的最大扫描误差与所述舍入误差相除，确定扫描的芯片数量；基于所述扫描的芯片数量的一半，以所述中心点为原点，形成所述参考区域。
[0011]通过采用上述技术方案，将探针台所允许的最大扫描误差与所述舍入误差相除，由此形成的参考区域既能够保证芯片区域的累积舍入误差不超过最大扫描误差，同时又能够使参考区域具备较大的面积，减小非参考区域需要手动划分的芯片区域。
[0012]在其中一个实施例中，所述参考区域为圆形，所述参考区域的半径大于所述扫描的芯片数量的一半在x轴方向上的尺寸之和，并且大于所述扫描的芯片数量的一半在y轴方向上的尺寸之和。
[0013]通过采用上述技术方案，限定参考区域的半径范围，进一步确定参考区域的边界位置，能够更好地定义参考区域的位置，防止参考区域内的芯片区域产生的舍入误差超过最大允许误差。
[0014]在其中一个实施例中，所述特殊小数点介于0.2
‑
0.8之间。
[0015]通过采用上述技术方案，当特殊小数点在0.2
‑
0.8之间时，采用例如四舍五入等技术保留法处理时产生的误差较大，相对而言更加迫切需要使用该方法对晶圆进行处理，而当特殊小数点不在该范围内时，产生的累积误差可能不足以引起探针台报错，无需处理。
[0016]在其中一个实施例中，在所述确定晶圆图像的中心点的坐标位置的步骤中，多次进入晶圆图像界面，记录进入界面的初始坐标位置为所述中心点。
[0017]通过采用上述技术方案，多次进入晶圆图像界面时，每次都记录进入界面的初始坐标位置，从而确认该位置为中心点，提高中心点的准确性，进而提高后续参考位置设定的准确性。
[0018]在其中一个实施例中，所述扫描晶圆具体包括步骤：沿x轴方向及y轴方向，分别扫描所述参考区域内的晶圆，获得所述参考区域内的芯片图像；判断所述参考区域内的芯片图像的误差是否小于所述最大扫描误差。
[0019]通过采用上述技术方案，在参考位置设定后，通过再次扫描时确认芯片图像的尺寸与设计的芯片尺寸之间的误差是否小于最大扫描误差，从而保证后续处理工艺中不会由于存在较大误差而无法处理。
[0020]在其中一个实施例中，所述建立晶圆芯片模型具体包括步骤：在所述参考区域内自动建立芯片模型；沿所述参考区域内芯片模型的外侧轮廓建立整个所述晶圆上的完整芯片模型。
[0021]通过采用上述技术方案，参考区域内的芯片模型可以由探针台在扫描过程后自动建立，而位于参考区域外的芯片模型，沿参考区域的外侧轮廓，按照已经建立的芯片模型，可以采用自动或手动的方式继续建立芯片模型，直至完成完整的芯片模型。
[0022]在其中一个实施例中，所述探针台的扫描精度为1um。
[0023]通过采用上述技术方案，即使探针台的扫描精度不足以支持具有特殊小数点的芯片尺寸，仍然能够实现建立符合最大误差标准的晶圆模型。
[0024]在其中一个实施例中，所述晶圆为12英寸晶圆。
[0025]通过采用上述技术方案，在晶圆尺寸从6英寸、8英寸升至12英寸之后，原有的探针台无法同步升级，仍然能够通过本申请的方法在12英寸的晶圆上建立芯片模型。
[0026]本申请还提供一种晶圆芯片模型，使用如上所述的基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法建立形成。
[0027]综上所述，本申请所述的基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法，至少具有以下一种有益效果：1.提供一种使检测精度较低的老式探针台匹配精度较高的先进制程工艺的方法，防止由于精度不匹配导致探针台报错而无法建立晶圆芯片模型。
[0028]2.通过建立范围小于整个晶圆面积的参考范围，使得参考范围内建立的芯片模型按照低精度扫描的芯片模型与实际建立的的具有特殊小数点的芯片模型之间的尺寸累积误差小于探针台的最大允许误差，让探针台对其进行自动补偿，
附图说明
图1为本申请一实施例中基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法流程图；图2为本申请一实施例中晶圆图像中参考区域的示意图。
[0029]图3为本申请一实施例中晶圆图像中晶圆芯片模型的示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法，其特征在于，包括：提供晶圆图像，所述晶圆图像被划分为多个芯片区域，所述芯片区域的尺寸规格具有特殊小数点；确定晶圆图像的中心点的坐标位置；基于所述特殊小数点形成的舍入误差，计算参考区域；扫描所述参考区域；建立晶圆芯片模型。2.根据权利要求1所述的基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法，其特征在于，所述计算参考区域的具体步骤包括：基于计数保留法处理所述特殊小数点，确定由此产生的舍入误差；将探针台所允许的最大扫描误差与所述舍入误差相除，确定扫描的芯片数量；基于所述扫描的芯片数量的一半，以所述中心点为原点，形成所述参考区域。3.根据权利要求2所述的基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法，其特征在于，所述参考区域为圆形，所述参考区域的半径大于所述扫描的芯片数量的一半在x轴方向上的尺寸之和，并且大于所述扫描的芯片数量的一半在y轴方向上的尺寸之和。4.根据权利要求2所述的基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法，其特征在于，所述特殊小数点介于0.2
‑
0.8之间。5.根据权利要求1所述的基于具有特...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹乾勋，
申请(专利权)人：深圳市华力宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：