分料结构及管到盘的装盘设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种分料结构及管到盘的装盘设备，其包括安装座、导轨组件以及分料组件；导轨组件的延伸方向依次设置有上料位、分料位以及下料位，分料组件设置在安装座上，分料组件用于将分料位的物料进行分隔。其中分料结构通过导轨组件直线输送段与弧形导料段的组合，上料位位于下料位下方，可以更加顺畅地输送物料，提升物料的输送效率；而且该结构将上料位与分料位设置在直线输送段上，将下料位设置在固定下料段上，使得整个结构可以更好地利用空间，节约了占地面积；分料组件使得物料在输送过程中能够被准确地分隔，避免了混料现象的发生，从而提升了产品质量，分料结构整体实用性强，且满足自动化装盘设备的生产需求。且满足自动化装盘设备的生产需求。且满足自动化装盘设备的生产需求。

【技术实现步骤摘要】
分料结构及管到盘的装盘设备


[0001]本技术涉及分料结构领域，特别涉及一种分料结构及管到盘的装盘设备。

技术介绍

[0002]目前IC芯片在烧录完成后通过料管装载IC芯片，通常通过人工操作的方式进行装盘。
[0003]但是人工分料需要大量的时间和劳动力，无法满足大批量生产的需求。故需要提供一种分料结构及管到盘的装盘设备来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种分料结构，以解决现有技术中的IC芯片从料管装配到料盘通过人工操作，效率低下的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种分料结构，其包括：
[0006]安装座；
[0007]导轨组件，设置在所述安装座上，所述导轨组件用于输送物料，所述导轨组件的延伸方向依次设置有上料位、分料位以及下料位，所述上料位位于所述下料位下方；
[0008]分料组件，设置在所述安装座上，所述分料组件用于将所述分料位的物料进行固定；
[0009]其中，所述导轨组件包括直线输送段、弧形导料段以及固定下料段，所述弧形导料段将所述直线输送段与所述固定下料段连接，所述上料位以及所述分料位位于所述直线输送段上，所述下料位位于所述固定下料段，所述弧形导料段开口向上。
[0010]本技术中，所述分料位设置有两个，分别为第一分料位以及第二分料位，所述第二分料位处于第一分料位以及下料位之间；所述分料组件包括：
[0011]胶棒，设置在所述第一分料位；
[0012]第一驱动件，与所述胶棒连接，所述第一驱动件驱动所述胶棒相对所述导轨组件运动；
[0013]挡板，设置在所述第二分料位；以及
[0014]第二驱动件，与所述挡板连接，所述第二驱动件驱动所述挡板相对所述导轨组件运动。
[0015]本技术中，所述第二驱动件为第一驱动件，所述第一驱动件驱动所述胶棒以及所述挡板上下相对运动。
[0016]本技术中，所述第一驱动件包括：
[0017]第一气夹，所述第一气夹上设置有第一滑块；以及
[0018]连接块，将所述胶棒与所述第一滑块连接；
[0019]其中，所述连接块上设置有第一调节孔，所述第一调节孔延伸方向所在直线与直线输送段延伸方向所在直线平行。使得第一分料位与第二分料位之间的距离可调节，挡板
可以阻挡限定不同尺寸的物料，提升了分料结构的实用性。
[0020]本技术中，所述连接块上设置有第二调节孔，所述第二调节孔延伸方向所在直线与所述导轨组件所在平面交叉，所述胶棒与所述第二调节孔可调节连接。使得胶棒的高度可调节，便于胶棒对不同厚度的物料进行下压定位，结构实用性强。
[0021]本技术中，所述固定下料段设置有物料槽，所述物料槽位置与所述下料位对应。固定下料段设置有物料槽，便于物料固定，方便后续自动化设备自动抓取物料。
[0022]本技术中，所述导轨组件上设置有第一通孔，所述第一通孔与所述物料槽连通；
[0023]所述分料结构还包括吸气组件，所述吸气组件与所述第一通孔连接，所述吸气组件用于将位于所述下料位的物料吸附固定。
[0024]本技术中，分料结构还包括检测器，所述检测器与所述安装座连接，所述检测器用于检测所述第二分料位是否存在物料。
[0025]本技术中，分料结构还包括吹气组件，所述导轨组件上设置有第二通孔，所述第二通孔位于所述第二分料位侧边，所述吹气组件与所述第二通孔连接。
[0026]本技术还提供一种管到盘的装盘设备，其包括：
[0027]上料结构，用于输送批量物料；
[0028]如上所述的分料结构，所述分料结构位于所述上料结构一侧，所述分料结构用于将批量物料进行单个分隔；
[0029]料盘承载结构，设置有料盘，所述料盘上设置有若干料槽；以及
[0030]调度机构，设置在所述分料结构以及所述料盘承载机构之间，所述调度机构用于将位于下料位的物料抓取并输送到所述料槽内。
[0031]本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的分料结构及管到盘的装盘设备，其中分料结构通过导轨组件直线输送段与弧形导料段的组合，上料位位于下料位下方，可以更加顺畅地输送物料，提升物料的输送效率；而且该结构将上料位与分料位设置在直线输送段上，将下料位设置在固定下料段上，使得整个结构可以更好地利用空间，节约了占地面积；分料组件使得物料在输送过程中能够被准确地分隔，避免了混料现象的发生，从而提升了产品质量，分料结构整体实用性强，且满足自动化装盘设备的生产需求。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0033]图1为本技术的优选实施例的整体结构示意图。
[0034]图2为本技术的优选实施例的局部结构放大图。
[0035]图3为本技术的优选实施例的分料组件结构示意图。
[0036]图4为本技术的优选实施例的分料组件截面图。
[0037]附图标记：11、安装座；
[0038]12、导轨组件；121、直线输送段；1211、第二通孔；122、弧形导料段；123、固定下料段；1231、物料槽；1232、第一通孔；
[0039]13、分料组件；131、胶棒；132、第一驱动件；1321、第一气夹；1322、连接块；13221、第一调节孔；13222、第二调节孔；1323、第一滑块；1324、第二滑块；133、挡板；
[0040]14、检测器。
具体实施方式
[0041]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0042]本技术中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。
[0043]本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
[0044]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分料结构，其特征在于，包括：安装座；导轨组件，设置在所述安装座上，所述导轨组件用于输送物料，所述导轨组件的延伸方向依次设置有上料位、分料位以及下料位，所述上料位位于所述下料位下方；分料组件，设置在所述安装座上，所述分料组件用于将所述分料位的物料进行固定；其中，所述导轨组件包括直线输送段、弧形导料段以及固定下料段，所述弧形导料段将所述直线输送段与所述固定下料段连接，所述上料位以及所述分料位位于所述直线输送段上，所述下料位位于所述固定下料段，所述弧形导料段开口向上。2.根据权利要求1所述的分料结构，其特征在于，所述分料位设置有两个，分别为第一分料位以及第二分料位，所述第二分料位处于第一分料位以及下料位之间；所述分料组件包括：胶棒，设置在所述第一分料位；第一驱动件，与所述胶棒连接，所述第一驱动件驱动所述胶棒相对所述导轨组件运动；挡板，设置在所述第二分料位；以及第二驱动件，与所述挡板连接，所述第二驱动件驱动所述挡板相对所述导轨组件运动。3.根据权利要求2所述的分料结构，其特征在于，所述第二驱动件为第一驱动件，所述第一驱动件驱动所述胶棒以及所述挡板上下相对运动。4.根据权利要求2所述的分料结构，其特征在于，所述第一驱动件包括：第一气夹，所述第一气夹上设置有第一滑块；以及连接块，将所述胶棒与所述第一滑块连接；其中，所述连接块上设置有第一调节孔，所述第一调节孔延伸方向所在直线与直线输送段延伸方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓伍群，
申请(专利权)人：深圳市华力宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：