管到盘的装盘设备制造技术

本发明专利技术提供一种管到盘的装盘设备，其包括基座以及设置在基座上的上料装置、分料装置、料盘承载装置以及调度装置。上料装置将若干物料从管道内导出，分料装置将若干物料分隔成单个物料；料盘承载装置承载料盘；调度装置用于将单个物料抓取并输送到料盘上的料槽内。这种装盘设备可以将若干物料快速导出并分隔成单个物料，将单个物料抓取并输送到料盘上，从而提高生产过程中的装配效率，可以用于流水线大批量生产作业，实现自动化管到盘的物料装盘操作。相比人工装配方式，这种设备能够自动完成装料的过程，不需要人力操作，可以降低人力成本，自动化的操作，避免误工的出现，从而提高装配精度，结构实用性强。结构实用性强。结构实用性强。

【技术实现步骤摘要】
管到盘的装盘设备


[0001]专利技术涉及装盘设备领域，特别涉及一种管到盘的装盘设备。

技术介绍

[0002]目前IC芯片在烧录完成后通过料管装载IC芯片，通常通过人工操作的方式进行装盘。
[0003]但是人工分料需要大量的时间和劳动力；且由于人的疲劳和错误率，分料装盘的过程容易出现错误，导致生产效率低下、成本增加，甚至会影响产品质量，无法满足大批量生产的需求。
[0004]故需要提供一种管到盘的装盘设备来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种管到盘的装盘设备，以解决现有技术中的IC芯片从料管装配到料盘通过人工操作，误差大、装配效率低下的问题。
[0006]为解决上述技术问题，专利技术的技术方案为：一种管到盘的装盘设备，其包括：
[0007]基座，
[0008]上料装置，设置在所述基座上，所述上料装置将若干物料从管道内导出；
[0009]分料装置，设置在所述基座上，且位于所述上料装置一端，所述分料装置将若干所述物料分隔成单个物料；
[0010]料盘承载装置，设置在所述基座上，所述料盘承载装置包括料盘，所述料盘上设置有若干料槽；以及
[0011]调度装置，设置在所述基座上，且位于所述分料装置以及所述料盘承载装置之间，所述调度装置用于将单个物料抓取并输送到所述料盘上的料槽内。
[0012]本专利技术中，所述分料装置包括：
[0013]安装座，设置在所述基座上；
[0014]导轨机构，设置在所述安装座上，所述导轨机构用于输送物料，所述导轨机构的延伸方向依次设置有上料位、分料位以及下料位，所述上料位处于所述下料位下方；
[0015]分料机构，设置在所述安装座上，所述分料机构用于将所述分料位的物料进行固定；
[0016]其中，所述导轨机构包括直线输送段、弧形导料段以及固定下料段，所述弧形导料段将所述直线输送段与所述固定下料段连接，所述上料位以及所述分料位处于所述直线输送段上，所述下料位处于所述固定下料段，所述弧形导料段开口向上。
[0017]本专利技术中，所述分料位设置有两个，分别为第一分料位以及第二分料位，所述第二分料位处于第一分料位以及下料位之间；所述分料机构包括：
[0018]胶棒，设置在所述第一分料位；
[0019]第一驱动组件，与所述胶棒连接，所述第一驱动组件驱动所述胶棒相对所述导轨
机构运动；
[0020]挡板，设置在所述第二分料位；以及
[0021]第二驱动组件，与所述挡板连接，所述第二驱动组件驱动所述挡板相对所述导轨机构运动。
[0022]本专利技术中，所述第一驱动组件包括：
[0023]第一气夹，所述第一气夹上设置有第一滑块；以及
[0024]连接块，将所述胶棒与所述第一滑块连接；
[0025]其中，所述连接块上设置有第一调节孔，所述第一调节孔延伸方向所在直线与直线输送段延伸方向所在直线平行。
[0026]本专利技术中，所述导轨机构上设置有第一通孔，所述第一通孔与所述物料槽连通；
[0027]所述分料结构还包括吸气机构，所述吸气机构与所述第一通孔连接，所述吸气机构用于将位于所述下料位的物料吸附固定。
[0028]本专利技术中，所述料盘承载装置包括：
[0029]空盘支撑机构，设置在所述基座上，用于支撑空料盘；
[0030]满盘支撑机构，设置在所述基座上，用于支撑装满物料的料盘；以及
[0031]料盘输送机构，设置在所述基座上，且位于所述空盘支撑机构以及所述满盘支撑机构下方，所述料盘输送机构在空盘支撑机构以及所述满盘支撑机构之间输送料盘。
[0032]本专利技术中，所述料盘输送机构包括：
[0033]料盘输送导轨，设置在所述基座上；
[0034]托盘组件，与所述料盘输送导轨滑动连接，所述托盘组件用于抓取料盘；
[0035]托盘升降组件，与所述托盘组件连接，所述托盘升降组件驱动所述托盘组件上下运动；以及
[0036]托盘驱动组件，与所述托盘升降组件连接，所述托盘驱动组件驱动所述托盘升降组件沿所述料盘输送导轨滑动，从而带动所述托盘组件运动沿所述料盘输送导轨的延伸方向运动；
[0037]其中，所述托盘组件的轨迹包括依次设置的托盘上料位、物料收集位以及托盘下料位，所述托盘上料位处于所述空盘支撑机构上方，所述托盘下料位处于所述满盘支撑机构下方。
[0038]本专利技术中，所述空盘支撑机构包括：
[0039]空盘支架，与所述基座连接；
[0040]第一夹持组件，设置有两组，两组所述第一夹持组件相对设置在所述空盘支架两侧；以及
[0041]第三驱动组件，设置在所述空盘支架上，且所述第三驱动组件与两组所述第一夹持组件连接，所述第三驱动组件驱动两个所述第一夹持组件相对运动，从而形成夹持空料盘的第一开口。
[0042]本专利技术中，所述满盘支撑机构包括：
[0043]满盘支架，与所述基座连接；
[0044]第二夹持组件，设置有两组，两组所述第二夹持组件相对转动设置在所述满盘支架两侧；以及
[0045]复位弹簧，将所述第二夹持组件与所述满盘支架连接，所述复位弹簧驱动所述第二夹持组件夹持料盘。
[0046]本专利技术中，所述托盘组件包括：
[0047]托板，与所述托盘升降组件连接；
[0048]第三夹持件，设置有两组，两组所述第三夹持件相对设置在所述托板两侧；以及
[0049]第三气缸，与所述托板连接，所述第三气缸与两组所述第三夹持件连接，所述第三气缸驱动两组所述第三夹持件相对运动，从而形成夹持所述料盘的第三夹开口。
[0050]本专利技术中，所述第二驱动组件为第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述胶棒以及所述挡板上下相对运动。
[0051]本专利技术中，所述连接块上设置有第二调节孔，所述第二调节孔延伸方向所在直线与所述导轨机构所在平面交叉，所述胶棒与所述第二调节孔可调节连接。
[0052]本专利技术中，所述固定下料段设置有物料槽，所述物料槽位置与所述下料位对应。
[0053]本专利技术中，所述导轨机构上设置有第一通孔，所述第一通孔与所述物料槽连通；
[0054]所述分料结构还包括吸气机构，所述吸气机构与所述第一通孔连接，所述吸气机构用于将位于所述下料位的物料吸附固定。
[0055]所述的料结构，其特征在于，还包括检测器，所述检测器与所述安装座连接，所述检测器用于检测所述第二分料位是否存在物料。
[0056]所述分料结构还包括吹气机构，所述导轨机构上设置有第二通孔，所述第二通孔位于所述第二分料位侧边，所述吹气机构与所述第二通孔连接。
[0057]本专利技术相较于现有技术，其有益效果为：本专利技术的管到盘的装盘设备通过上料装置将若干物料从管道内导出，分料装置将若干物料分隔成单个物料；料盘承载装置承载料盘；调度装置用于将单个物料抓取并输送到料盘上的料槽内。这种装盘设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种管到盘的装盘设备，其特征在于，包括：基座，上料装置，设置在所述基座上，所述上料装置将若干物料从管道内导出；分料装置，设置在所述基座上，且位于所述上料装置一端，所述分料装置将若干所述物料分隔成单个物料；料盘承载装置，设置在所述基座上，所述料盘承载装置包括料盘，所述料盘上设置有若干料槽；以及调度装置，设置在所述基座上，且位于所述分料装置以及所述料盘承载装置之间，所述调度装置用于将单个物料抓取并输送到所述料盘上的料槽内。2.根据权利要求1所述的管到盘的装盘设备，其特征在于，所述分料装置包括：安装座，设置在所述基座上；导轨机构，设置在所述安装座上，所述导轨机构用于输送物料，所述导轨机构的延伸方向依次设置有上料位、分料位以及下料位，所述上料位处于所述下料位下方；分料机构，设置在所述安装座上，所述分料机构用于将所述分料位的物料进行固定；其中，所述导轨机构包括直线输送段、弧形导料段以及固定下料段，所述弧形导料段将所述直线输送段与所述固定下料段连接，所述上料位以及所述分料位处于所述直线输送段上，所述下料位处于所述固定下料段，所述弧形导料段开口向上。3.根据权利要求2所述的管到盘的装盘设备，其特征在于，所述分料位设置有两个，分别为第一分料位以及第二分料位，所述第二分料位处于第一分料位以及下料位之间；所述分料机构包括：胶棒，设置在所述第一分料位；第一驱动组件，与所述胶棒连接，所述第一驱动组件驱动所述胶棒相对所述导轨机构运动；挡板，设置在所述第二分料位；以及第二驱动组件，与所述挡板连接，所述第二驱动组件驱动所述挡板相对所述导轨机构运动。4.根据权利要求3所述的管到盘的装盘设备，其特征在于，所述第一驱动组件包括：第一气夹，所述第一气夹上设置有第一滑块；以及连接块，将所述胶棒与所述第一滑块连接；其中，所述连接块上设置有第一调节孔，所述第一调节孔延伸方向所在直线与直线输送段延伸方向所在直线平行。5.根据权利要求2所述的管到盘的装盘设备，其特征在于，所述导轨机构上设置有第一通孔，所述第一通孔与所述物料槽连通；所述分料结构还包括吸气机构，所述吸气机构与所述第一通孔连接，所述吸气机构用于将位于所述下料位的物料吸附固定。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓伍群，
申请(专利权)人：深圳市华力宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：