IC芯片烧录检测装置及检测方法制造方法及图纸

本申请公开了一种IC芯片烧录检测装置及检测方法，包括安装组件、轨道组件、检测组件以及转移组件，轨道组件包括过渡通道、出料通道以及编带传输通道，过渡通道与出料通道之间设置有3D检测区和IC转移区；检测组件包括3D检测机构；转移组件设置在过渡通道与编带传输通道之间，包括固定设置在安装基板上的支撑立板以及活动设置在支撑立板上的取料机构，取料机构用于将IC转移区中的IC芯片转移至编带传输通道中。在IC芯片移动出料的过程中能够对IC芯片进行3D检测，针对合格的IC芯片，可以利用转移组件将IC芯片转移至编带传输通道中，针对不合格的IC芯片可以直接出料，利用该装置可以实现IC芯片的多种处理方式，大大提高了IC芯片的检测效率。测效率。测效率。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片烧录检测装置及检测方法


[0001]本申请涉及烧录设备的
，尤其是涉及一种IC芯片烧录检测装置及检测方法。

技术介绍

[0002]烧录器英文名为PROGRAMMER，有人叫WRITER，这种机器是用来烧录〔PROGRAM〕一种称为可烧录的IC〔PROGRAMABLE IC〕，可烧录这些IC内部的CELL〔细胞〕资料，使可烧录IC具备不同的功能，以前的IC大部分都是固定功能的IC〔DEDICATED IC〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC，对大量生产者需准备很多类型的IC，自从可烧录的IC出现后，设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧录器去烧录它。
[0003]IC芯片烧录成功之后要进行检测，检测合格之后的IC芯片可以直接进行编带。同一批次的IC芯片可能存在烧录失败的情况，对于烧录失败的IC芯片，需收集起来再次进行烧录工作，最后筛出无法烧录的IC芯片。
[0004]相关技术中的烧录设备大多只能对烧录好的IC芯片和未烧录好的IC芯片进行分类收集，对于烧录好的IC芯片需要用IC管转移至检测设备和编带设备中进行最终检测和编带操作，不仅降低了工作效率并且也增加了IC芯片受损的风险。

技术实现思路

[0005]为了提高IC芯片烧录后检测与收料的效率，降低甚至避免IC芯片转移过程中受损的风险，本申请提供一种IC芯片烧录检测装置及检测方法。
[0006]第一方面，本申请提供一种IC芯片烧录检测装置，采用如下的技术方案：一种IC芯片烧录检测装置，包括安装组件，包括用于安装在烧录设备上的安装基板以及设置在安装基板上的连接板；轨道组件，设置在安装组件上，包括过渡通道、出料通道以及编带传输通道，所述过渡通道用于与烧录设备中的轨道相接，以供IC芯片传输，所述过渡通道与出料通道之间设置有3D检测区和IC转移区；检测组件，包括3D检测机构，所述3D检测机构的检测端正对于所述3D检测区，用于检测位于所述3D检测区中的IC芯片；转移组件，设置在所述过渡通道与所述编带传输通道之间，包括固定设置在所述安装基板上的支撑立板以及活动设置在所述支撑立板上的取料机构，所述支撑立板上设置有限位弧槽，所述取料机构与限位弧槽相配合，利用所述限位弧槽以限制所述取料机构的活动行程，使所述取料机构将所述IC转移区中的IC芯片转移至所述编带传输通道中。
[0007]优选的，所述取料机构包括取料头以及与取料头固定连接的吸嘴，所述吸嘴用于吸取IC芯片，所述取料头上设置有限位轴；所述转移组件还包括主驱动机构以及从驱动机构；
所述主驱动机构包括转动连接在所述支撑立板上的转动轴以及与转动轴固定连接的偏心摆动板，所述偏心摆动板设置在所述转动轴的外圆周侧，所述偏心摆动板上开设有限位卡槽，所述限位轴穿过所述限位卡槽并与所述限位弧槽滑动卡接配合；所述从驱动机构包括转动设置在所述支撑立板上的转动座、固定连接在转动座上的滑轨以及与滑轨滑移连接的滑条，所述滑条与所述取料头固定连接。
[0008]优选的，所述限位轴上设置有轴承，所述轴承与所述限位卡槽和/或限位弧槽相配合。
[0009]优选的，所述取料头上固定设置有感应片，所述支撑立板上设置有行程感应器，所述行程感应器用于感测所述感应片的位置，以精准定位所述取料头的移动位置；或/与，所述限位弧槽包括取料端和放料端，所述行程感应器设置在靠近所述取料端的一侧。
[0010]优选的，所述IC转移区设置在靠近所述出料通道的进料一端，所述出料通道的进料一端位置处设置有第二挡料机构，所述第二挡料机构包括滑移设置在所述出料通道中的堵头，所述堵头用于封堵IC芯片移动的通道，使所述IC芯片停留在所述IC转移区。
[0011]优选的，所述IC转移区位置处设置有开合放料机构，所述开合放料机构包括活动连接在所述连接板上的限位卡板，所述限位卡板设置有关于所述出料通道中轴线对称的两个，所述连接板上开设有供两个所述限位卡板相向或相背移动的避让通槽；两个所述限位卡板相向的一侧设置有用于限制所述IC芯片位置的卡槽，两个所述限位卡板相向的一侧开设有取料槽，当两个所述限位卡板相互抵接时，两个所述取料槽相通，以形成供所述吸嘴吸取IC芯片的取料空间。
[0012]优选的，所述3D检测机构包括设置在所述安装基板上的第二安装座、固定连接在第二安装座上的第一相机以及第一镜筒，所述第一相机的拍摄一侧朝向所述3D检测区，所述第一镜筒设置在所述第一相机与所述3D检测区之间，用于放大IC芯片的结构。
[0013]优选的，所述3D检测区位置处设置有检测窗口，所述检测窗口上固定连接有窗口压框，所述窗口压框上开设有供所述第一相机取景的拍摄窗口，所述检测窗口内还设置有支撑桥以及检测棱镜，所述支撑桥中支撑部分的宽度与IC芯片主体部分的宽度相应，以使所述IC芯片的引脚延伸至所述支撑桥中支撑部分的外侧，所述检测棱镜设置有关于支撑桥对称的两个，两个所述检测棱镜一一对应的设置在所述支撑桥的两侧，且所述检测棱镜倾斜设置以反射所述IC芯片的引脚结构；或/与，所述拍摄窗口设置有相互对称的两个，两个所述拍摄窗口之间形成有用于对IC芯片起限位作用的条状限位部；或/与，所述条状限位部的中间位置开设有避让槽，用于暴露所述IC芯片主体的中间部分。
[0014]优选的，所述3D检测区位置处还设置有第一挡料机构，所述第一挡料机构包括沿垂直于所述支撑桥的方向滑移连接在所述连接板上的滑移板以及与滑移板固定连接的挡料板，所述挡料板的一端延伸至所述避让槽中，并且所述挡料板的挡料一端能够与所述支撑桥表面相抵，用于对IC芯片起到限位阻挡作用。
[0015]第二方面，本申请提供一种IC芯片烧录检测方法，采用如下的技术方案：一种IC芯片烧录检测方法，包括以下步骤：
使烧录后的IC芯片进入所述过渡通道；对所述IC芯片的整体外观进行检测；若检测合格，则利用取料结构将IC芯片转移至所述编带传输通道；若检测不合格，则使IC芯片直接进入出料通道中。
[0016]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：当IC芯片烧录完成之后，符合质量要求的IC芯片从过渡通道中滑落，当IC芯片进入到3D检测区后，对IC芯片进行3D检测，经过3D检测之后的IC芯片若是需要编带出料则在IC转移区转移至编带传输通道中，若直接出料或不满足质量要求则进入出料通道中出料。
[0017]在转移过程中，利用转移组件对IC芯片进行转移，当IC芯片转移至编带传输通道中后，立即对IC芯片进行表面检测。能够提高IC芯片烧录后检测与收料的效率，降低甚至避免IC芯片转移过程中受损的风险，同时也能提高检测的精准度。
[0018]在对IC芯片进行表面检测时，表面检测机构邻近IC芯片的放料位置，
附图说明
图1绘示了本申请实施例一种IC芯片烧录检测装置的整体结构示意图；图2绘示了图1中的部分结构示意图；图3绘示了本申请实施例一种IC芯片烧录检测装置中轨道组件的细节结构示意图；图4绘示了图3中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片烧录检测装置，其特征在于，包括：安装组件(10)，包括用于安装在烧录设备上的安装基板(11)以及设置在安装基板(11)上的连接板(12)；轨道组件(20)，设置在安装组件(10)上，包括过渡通道(21)、出料通道(22)以及编带传输通道(23)，所述过渡通道(21)用于与烧录设备中的轨道相接，以供IC芯片传输，所述过渡通道(21)与出料通道(22)之间设置有3D检测区(24)和IC转移区(25)；检测组件(30)，包括3D检测机构(31)，所述3D检测机构(31)的检测端正对于所述3D检测区(24)，用于检测位于所述3D检测区(24)中的IC芯片；转移组件(40)，设置在所述过渡通道(21)与所述编带传输通道(23)之间，包括固定设置在所述安装基板(11)上的支撑立板(41)以及活动设置在所述支撑立板(41)上的取料机构(44)，所述支撑立板(41)上设置有限位弧槽(411)，所述取料机构(44)与限位弧槽(411)相配合，利用所述限位弧槽(411)以限制所述取料机构(44)的活动行程，使所述取料机构(44)将所述IC转移区(25)中的IC芯片转移至所述编带传输通道(23)中。2.根据权利要求1所述的IC芯片烧录检测装置，其特征在于，所述取料机构(44)包括取料头(441)以及与取料头(441)固定连接的吸嘴(442)，所述吸嘴(442)用于吸取IC芯片，所述取料头(441)上设置有限位轴(443)；所述转移组件(40)还包括主驱动机构(42)以及从驱动机构(43)；所述主驱动机构(42)包括转动连接在所述支撑立板(41)上的转动轴(422)以及与转动轴(422)固定连接的偏心摆动板(423)，所述偏心摆动板(423)设置在所述转动轴(422)的外圆周侧，所述偏心摆动板(423)上开设有限位卡槽(424)，所述限位轴(443)穿过所述限位卡槽(424)并与所述限位弧槽(411)滑动卡接配合；所述从驱动机构(43)包括转动设置在所述支撑立板(41)上的转动座(431)、固定连接在转动座(431)上的滑轨(432)以及与滑轨(432)滑移连接的滑条(433)，所述滑条(433)与所述取料头(441)固定连接。3.根据权利要求2所述的IC芯片烧录检测装置，其特征在于，所述限位轴(443)上设置有轴承(444)，所述轴承(444)与所述限位卡槽(424)和/或限位弧槽(411)相配合。4.根据权利要求2所述的IC芯片烧录检测装置，其特征在于，所述取料头(441)上固定设置有感应片(445)，所述支撑立板(41)上设置有行程感应器(412)，所述行程感应器(412)用于感测所述感应片(445)的位置，以精准定位所述取料头(441)的移动位置；或/与，所述限位弧槽(411)包括取料端和放料端，所述行程感应器(412)设置在靠近所述取料端的一侧。5.根据权利要求2所述的IC芯片烧录检测装置，其特征在于，所述IC转移区(25)设置在靠近所述出料通道(22)的进料一端，所述出料通道(22)的进料一端位置处设置有第二挡料机构(71)，所述第二挡料机构(71)包括滑移设置在所述出料通道(22)中的堵头(713)，所述堵头(713)用于封堵IC芯片移动的通道，使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓伍群，李义靠，
申请(专利权)人：深圳市华力宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：