深圳市鼎业欣电子有限公司专利技术

深圳市鼎业欣电子有限公司共有51项专利

  • 本实用新型公开了双面铜管LED车灯基板,包括基板主体,所述基板主体的表面中间位置电性安装有车灯珠,且车灯珠与基板主体之间相互平行,所述基板主体左侧处的表面成型有第一铜管,且第一铜管与基板主体之间相互平行,所述基板主体左侧处的底面成型有第...
  • 本发明属于陶瓷基板技术领域,尤其是一种高导热复合陶瓷基板,针对陶瓷基板的散热的问题,现提出以下方案,包括陶瓷基板外壳,所述陶瓷基板外壳的顶部外壁设有散热翅片,且散热翅片的一侧外壁开设有第一散热孔,所述陶瓷基板外壳的底部外壁设有陶瓷基板底...
  • 本发明公开了一种金属基板嵌入绝缘块的冲压装置,具体涉及电路板印刷领域,包括工作台,所述工作台顶部的两侧均固定连接有支撑板,两个所述支撑板的顶部固定连接有顶板,所述顶板的左右两侧均镶嵌有一号轴承,两个所述一号轴承的内圈均固定套接有一号螺纹...
  • 本实用新型公开了一种新型高电流充电桩基板,包括第二绝缘板,所述第二绝缘板的表面横向覆盖安装有第一绝缘板,且第一绝缘板与第二绝缘板之间的连接处横向安装有铜条,所述铜条分别与第一绝缘板和第二绝缘板之间相互平行,且铜条的右侧处电性连接有导线,...
  • 本实用新型公开了复合式舞台灯封装基板,包括基板主体,所述基板主体表面竖直粘贴有基材框,且基材框与基板主体之间粘接后形成置物槽,所述置物槽内部底端安装有灯珠,且灯柱与基板主体之间相互平行并电性安装于基板主体的表面;与现有技术相比,本实用新...
  • 本实用新型公开了厚铜式充电桩基板,包括金属基板,所述金属基板的表面紧密贴合有第一绝缘板,且第一绝缘板的表面成型有线路槽,所述线路槽内部横向紧密贴合有厚铜片,且厚铜片与第一绝缘板呈同一水平面,进而通过所述厚铜片进行大电流的流通,所述金属基...
  • 本发明公开了一种高导热PCB金属基板,包括散热金属板,所述散热金属板底部设有若干第一柱孔,所述散热金属板顶部设有若干圆柱,所述圆柱与第一柱孔交错排列,所述散热金属板上方设置有底层基板,所述底层基板底部设有若干第二柱孔,所述第二柱孔位置与...
  • 本发明公开了一种金属基板加工用耐压测试装置,具体涉及金属基板加工领域,包括工作台,所述工作台顶部的两侧均固定连接有支撑板,两个所述支撑板的顶部固定连接有顶板,所述顶板顶部的两侧均镶嵌有一号轴承,两个所述一号轴承的内圈均固定套接有一号螺纹...
  • 本实用新型公开了充电线路内埋式充电桩基板,包括第二绝缘板,所述第二绝缘板的表面横向覆盖安装有第一绝缘板,且第一绝缘板与第二绝缘板之间的连接处横向安装有铜条,所述铜条分别与第一绝缘板和第二绝缘板之间相互平行,且铜条的右侧处电性连接有充电导...
  • 本发明公开了一种金属基板内埋叠层结构,包括安装板,所述安装板内设有滑槽,所述滑槽连接有滑板,所述滑板包括上滑板和下滑板,所述上滑板和下滑板设有安装槽,所述安装槽内安装有金属基板,所述金属基板顶部连接有绝缘层,所述金属基板与绝缘层的两侧连...
  • 本发明公开了一种导热性好的金属基板,包括金属层,金属层为金属焊接形成的可导电的电路,金属层的下方为压接的具有导热性能的导热材料层,导热材料层采用环氧树脂材料制成,导热材料层上开有若干个散热孔,散热孔为倒T形的孔,导热材料层的中间开有矩形...
  • 本发明公开了一种嵌入式金属基板,包括安装框体,所述安装框体内连接有导热板,所述导热板底部连接有散热器,所述导热板顶部两侧连接有弹簧,所述弹簧的自由端连接有垫板,两侧所述垫板顶部连接有金属基板,所述金属基板四周连接有按压侧脚,所述金属基板...
  • 本实用新型提供一种高导热导电基板的合成装置及系统,高导热导电基板的合成装置包括:第一基板层、电加热层以及填充层;第一基板层设置于电加热层的上方,第一基板层用于接收电加热层提供的热能;填充层设置于第一基板层的上方;第一基板层设置有第一容置...
  • 本实用新型提供一种高导热电源基板及装置,高导热电源基板包括:铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层;高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方;铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方;将铜线路层通过高导热及高频材料形成的高导热粘合胶片层...
  • 本实用新型提供一种热电分离的光固化基板,包括基板本体层、线路层以及铝框层;线路层设置于基板本体层的上方;铝框层设置于线路层的上方;其中,线路层设有电源接线处,电源接线处用于连接柔性电路,柔性电路通过电源接线处设置于线路层;其中,铝框层设...
  • 本实用新型提供一种LED紫外灯封装组件及验钞灯,该LED紫外灯封装组件包括:基板本体、LED紫外灯珠、聚光件以及用于固定所述聚光件的固定件;所述固定件与所述基板本体固定连接;所述LED紫外灯珠、所述聚光件及所述固定件均位于所述基板本体的...
  • 本实用新型提供一种LED灯具基板组件及LED灯组件,该LED灯具基板组件包括:基板本体和可拆卸地安装在所述基板本体上的导热柱;所述基板本体包括:用于传导热量的导热层,用于形成LED灯具的电路的电路层,设置在所述导热层与所述电路层之间,将...
  • 本实用新型提供一种LED车灯基板组件及LED车灯,该LED车灯基板组件包括:基板本体和多个LED灯珠;LED灯珠在基板本体的正反两面呈镜像对称分布;基板本体上开设有多个通孔;基板组件还包括设置在每个通孔内的绝缘层与导电层;绝缘层形成在基...
  • 本发明提供一种LED光的封装基板,包括:铝基底层、高导热绝缘层、导电线路层以及金属反射层;高导热绝缘层设置于铝基底层的上方,高导热绝缘层与铝基底层呈中空结构;导电线路层设置于封装基板的中央;金属反射层设置于导电线路层与高导热绝缘层和铝基...
  • 一种大功率散热COB复合铜基板
    本实用新型公开了一种大功率散热COB复合铜基板,包括铜基板和基板主体,所述基板主体由散热层、高导热绝缘层、导热胶层、线路层、内层铜基板层和绝缘纤维框组成,所述线路层的上层设置有绝缘纤维框,线路层的下层和内层铜基板层之间通过设置的导热胶层...