一种热电分离的光固化基板及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种热电分离的光固化基板，包括基板本体层、线路层以及铝框层；线路层设置于基板本体层的上方；铝框层设置于线路层的上方；其中，线路层设有电源接线处，电源接线处用于连接柔性电路，柔性电路通过电源接线处设置于线路层；其中，铝框层设置有透镜，透镜对应于线路层的固晶区的固晶，固晶通过透镜以光固化设置于线路层。本实用新型专利技术将柔性电路通过可弯曲方式设置于线路层，有效降低光固化基板的体积，铝框层中的透镜有效优化固晶设置于线路层。

A Photosolidified Substrate and Device for Thermoelectric Separation

【技术实现步骤摘要】
一种热电分离的光固化基板及装置
本技术涉及基板
，尤其是涉及一种热电分离的光固化基板及装置。
技术介绍
一般来说，光固化市场目前主要使用汞灯固化，汞灯具有多个缺点，例如，汞灯一方面不环保，可能造成严重的环境污染，另一方面要使用大型水冷系统，设备笨重占地面积大。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的上述问题，提供了一种热电分离的光固化基板及装置用于解决现有技术的不足。具体地，本技术实施例提供了一种热电分离的光固化基板，包括：基板本体层、线路层以及铝框层；所述线路层设置于所述基板本体层的上方；所述铝框层设置于所述线路层的上方；其中，所述线路层设有电源接线处，所述电源接线处用于连接柔性电路，所述柔性电路通过所述电源接线处设置于所述线路层；其中，所述铝框层设置有透镜，所述透镜对应于所述线路层的固晶区的固晶，所述固晶通过所述透镜以光固化设置于所述线路层。作为上述技术方案的进一步改进，所述固晶以紫外光固化设置于所述线路层。作为上述技术方案的进一步改进，所述透镜通过压合设置于所述铝框层。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板本体层为具有高导热效应的铝复合构件。作为上述技术方案的进一步改进，所述铝基板本体层包括依次设置的第一电路层、第一绝缘层、导热层、第二绝缘层、第二电路层以及第三绝缘层。本技术实施例还提供了一种热电分离的光固化装置，包括：基板本体层、线路层、发光元件以及铝框层；所述线路层设置于所述基板本体层的上方；所述铝框层设置于所述线路层的上方；其中，所述线路层设有电源接线处，所述电源接线处用于连接柔性电路，所述柔性电路通过所述电源接线处设置于所述线路层；其中，所述铝框层设置有透镜，所述透镜对应于所述线路层的固晶区的固晶，所述固晶通过所述透镜以光固化设置于所述线路层；其中，所述发光元件设置于所述线路层，所述发光元件根据所属光固化装置的散热度调整光线。作为上述技术方案的进一步改进，所述固晶以紫外光固化设置于所述线路层。作为上述技术方案的进一步改进，所述透镜通过压合设置于所述铝框层。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板本体层为具有高导热效应的铝复合构件。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板本体层包括依次设置的第一电路层、第一绝缘层、导热层、第二绝缘层、第二电路层以及第三绝缘层。本技术提供一种热电分离的光固化基板，将柔性电路通过可弯曲方式设置于线路层，有效降低光固化基板的体积，铝框层中的透镜有效优化固晶设置于线路层，其中，光固化基板的热电分离设置，可以增加其排热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1a为本技术的实施例1提供热电分离的光固化基板的侧面示意图。图1b为本技术的实施例1提供热电分离的光固化基板的正面示意图。图1c为本技术的实施例1提供热电分离的光固化基板的正面示意图。图2为本技术的实施例2提供热电分离的光固化装置的侧面示意图。图3为本技术的实施例3提供的基板本体层的层状结构示意图。主要元件符号说明：100-光固化基板；200-光固化装置；201-发光元件；110-基板本体层；120-线路层；130、330-铝框层；240-固晶区；241-固晶；250-柔性电路；251-电源连接处331-透镜；101-第一电路层；102-第一绝缘层；103-金属导热层；104-第二绝缘层；105-第二电路层；106-第三绝缘层。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例1如图1a、图1b及图1c所示，图1a为本技术的实施例1提供热电分离的光固化基板(以下简称“光固化基板”)的侧面示意图。图1b为本技术的实施例1提供热电分离的光固化基板的正面示意图。图1c为本技术的实施例1提供热电分离的光固化基板的正面示意图。在图1a中，光固化基板100包括基板本体层110、线路层120以及铝框层130。线路层120设置于基板本体层110的上方。例如，在高热及高压的环境下，将线路层120通过特殊涂料黏贴于基板本体层110的上方。例如，线路层120可以为两层电路板、四层电路板或八层电路板，依照电路的复杂程度而增加电路板的层数，将电子元件(如电阻、电容、电感、二极管、三极管、LED芯片等等)设置于线路层120。另外，线路层120可以通过螺丝结构或卡扣结构紧密连接基板本体层110的导热粘合胶片(图未示)。例如，导热粘合胶片设置于基板本体层110的上方，导热粘合胶片用于增加光固化基板100的硬度，并且提高散热效果。铝框层130设置于线路层120的上方。其中，铝框层130可以为镂空结构，镂空结构用于设置透镜件，例如，透镜件可以为凸透镜，凸透镜用于聚集紫光LED来对线路层120上的电子元件进行光固化，增加光固化精密度。在图1b中，线路层220设有电源接线处251，电源接线处251可以用于接收市用电源。电源接线处251用于电性连接柔性电路250，柔性电路250通过电源接线处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热电分离的光固化基板，其特征在于，包括：基板本体层、线路层以及铝框层；所述线路层设置于所述基板本体层的上方；所述铝框层设置于所述线路层的上方；其中，所述线路层设有电源接线处，所述电源接线处用于连接柔性电路，所述柔性电路通过所述电源接线处设置于所述线路层；其中，所述铝框层设置有透镜，所述透镜对应于所述线路层的固晶区的固晶，所述固晶通过所述透镜以光固化设置于所述线路层。

【技术特征摘要】
1.一种热电分离的光固化基板，其特征在于，包括：基板本体层、线路层以及铝框层；所述线路层设置于所述基板本体层的上方；所述铝框层设置于所述线路层的上方；其中，所述线路层设有电源接线处，所述电源接线处用于连接柔性电路，所述柔性电路通过所述电源接线处设置于所述线路层；其中，所述铝框层设置有透镜，所述透镜对应于所述线路层的固晶区的固晶，所述固晶通过所述透镜以光固化设置于所述线路层。2.根据权利要求1所述的光固化基板，其特征在于，所述固晶以紫外光固化设置于所述线路层。3.根据权利要求1所述的光固化基板，其特征在于，所述透镜通过压合设置于所述铝框层。4.根据权利要求1所述的光固化基板，其特征在于，所述基板本体层为具有高导热效应的铝复合构件。5.根据权利要求1所述的光固化基板，其特征在于，所述基板本体层包括依次设置的第一电路层、第一绝缘层、导热层、第二绝缘层、第二电路层以及第三绝缘层。6.一种热电分离的光固化装置，其特征在于，包括：基...

【专利技术属性】
技术研发人员：游虎，
申请(专利权)人：深圳市鼎业欣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44