一种高导热导电基板的合成装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种高导热导电基板的合成装置及系统，高导热导电基板的合成装置包括：第一基板层、电加热层以及填充层；第一基板层设置于电加热层的上方，第一基板层用于接收电加热层提供的热能；填充层设置于第一基板层的上方；第一基板层设置有第一容置空间，第一容置空间镶有高导热导电材料，填充层用于将高导热复合材料填充至第一容置空间，电加热层对第一基板层进行加热以使高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为高导热导电基板。本实用新型专利技术的高导热导电基板的合成装置将高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为稳定效能佳的高导热导电基板，以使高导热导电基板能具有高集成度。

A Composite Device and System for High Thermal Conductivity and Conductivity Substrate

【技术实现步骤摘要】
一种高导热导电基板的合成装置及系统
本技术涉及合成装置
，尤其是涉及一种高导热导电基板的合成装置及系统。
技术介绍
一般来说，FR-4材料为PCB使用的基板，作为基板材料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为：玻璃布基板、纸基板、复合基板(例如耐热绝缘的高分子)或类金属基板，FR-4材料由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压而成的板状层压制品。然而，目前市场上对新能源需求越来越大，电池容量也越来越高，因此基板需要一种稳定高效的基板来做电路连接，以防止基板产生过电或过热。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的上述问题，提供了一种高导热导电基板的合成装置及系统用于解决现有技术的不足。具体地，本技术实施例提供了一种高导热导电基板的合成装置，包括：第一基板层、电加热层以及填充层；所述第一基板层设置于所述电加热层的上方，所述第一基板层用于接收所述电加热层提供的热能；所述填充层设置于所述第一基板层的上方；所述第一基板层设置有第一容置空间，所述第一容置空间镶有高导热导电材料，所述填充层用于将高导热复合材料填充至所述第一容置空间，所述电加热层对所述第一基板层进行加热以使所述高导热复合材料、所述高导热导电材料及所述第一基板层合成为所述高导热导电基板。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一容置空间设置于所述第一基板层的中间。作为上述技术方案的进一步改进，所述高导热导电材料为铜板。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一基板层还设置有至少一第二容置空间，各第二容置空间镶有所述高导热导电材料。作为上述技术方案的进一步改进，所述电加热层根据所述第一容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度及所述第二容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度调整提供的所述热能。本技术实施例还提供了一种高导热导电基板的合成系统，包括：第一基板层、电加热层、填充层以及控制层；所述第一基板层设置于所述电加热层的上方，所述第一基板层用于接收所述电加热层提供的热能；所述填充层设置于所述第一基板层的上方；所述第一基板层设置有第一容置空间，所述第一容置空间镶有高导热导电材料，所述填充层用于将高导热复合材料填充至所述第一容置空间，所述电加热层对所述第一基板层进行加热以使所述高导热复合材料、所述高导热导电材料及所述第一基板层合成为所述高导热导电基板；所述控制层设置于所述电加热层的下方，所述控制层用于控制所述电加热层对所述第一基板层提供的所述热能。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一容置空间设置于所述第一基板层的中间。作为上述技术方案的进一步改进，所述高导热导电材料为铜板。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一基板层还设置有至少一第二容置空间，各第二容置空间镶有所述高导热导电材料。作为上述技术方案的进一步改进，所述控制层通过所述电加热层根据所述第一容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度及所述第二容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度调整提供的所述热能。本技术提供一种高导热导电基板的合成系统，填充层用于将高导热复合材料填充至第一容置空间，电加热层对第一基板层进行加热以使高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为高导热导电基板。本技术的高导热导电基板的合成装置将高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为稳定效能佳的高导热导电基板，以使高导热导电基板能具有高集成度。另外，控制层通过电加热层根据第一容置空间与第一基板层的合成度及第二容置空间与第一基板层的合成度调整提供的热能，以增加整体合成精密度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术的实施例1提供的高导热导电基板的合成装置的示意图。图2a为本技术的实施例1提供的第一基板层的俯面示意图。图2b为本技术的实施例1提供的第一基板层的俯面示意图。图3为本技术的实施例2提供的高导热导电基板的合成系统的示意图。主要元件符号说明：100-合成装置；300-合成系统；110-电加热层；120、120a、120b-第一基板层；121-第一容置空间；123-高导热导电材料；125-第二容置空间；130-填充层；340-控制层。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例1如图1所示，图1为本技术的实施例1提供的高导热导电基板的合成装置(以下简称“合成装置”)的示意图。合成装置100包括电加热层110、第一基板层120以及填充层130。第一基板层120设置于电加热层110的上方，第一基板层120用于接收电加热层110提供的热能。例如，第一基板层120可以为FR-4材料，电加热层110提供热能至第一基板层120用于将FR-4材料与其他复合材料进行合成。填充层130设置于第一基板层120的上方。例如，填充层130可以用于添加高导热复合材料至第一基板层120。如图2a所示，图2a为本技术的实施例1提供的第一基板层的俯面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热导电基板的合成装置，其特征在于，包括：第一基板层、电加热层以及填充层；所述第一基板层设置于所述电加热层的上方，所述第一基板层用于接收所述电加热层提供的热能；所述填充层设置于所述第一基板层的上方；所述第一基板层设置有第一容置空间，所述第一容置空间镶有高导热导电材料，所述填充层用于将高导热复合材料填充至所述第一容置空间，所述电加热层对所述第一基板层进行加热以使所述高导热复合材料、所述高导热导电材料及所述第一基板层合成为所述高导热导电基板。

【技术特征摘要】
1.一种高导热导电基板的合成装置，其特征在于，包括：第一基板层、电加热层以及填充层；所述第一基板层设置于所述电加热层的上方，所述第一基板层用于接收所述电加热层提供的热能；所述填充层设置于所述第一基板层的上方；所述第一基板层设置有第一容置空间，所述第一容置空间镶有高导热导电材料，所述填充层用于将高导热复合材料填充至所述第一容置空间，所述电加热层对所述第一基板层进行加热以使所述高导热复合材料、所述高导热导电材料及所述第一基板层合成为所述高导热导电基板。2.根据权利要求1所述的高导热导电基板的合成装置，其特征在于，所述第一容置空间设置于所述第一基板层的中间。3.根据权利要求1所述的合成装置，其特征在于，所述高导热导电材料为铜板。4.根据权利要求1所述的高导热导电基板的合成装置，其特征在于，所述第一基板层还设置有至少一第二容置空间，各第二容置空间镶有所述高导热导电材料。5.根据权利要求4所述的高导热导电基板的合成装置，其特征在于，所述电加热层根据所述第一容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度及所述第二容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度调整提供的所述热能。6.一种高导热导电基板的合成系统，其特征在于，包括：第一基板层、电加...

【专利技术属性】
技术研发人员：游虎，
申请(专利权)人：深圳市鼎业欣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44