导热胶带及导热双面胶带制造技术

本实用新型专利技术提供了一种导热胶带。所述导热胶带用于电子器件中各电子组件之间的连接，其包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及第一导热层，所述第一导热层的数量为二个，且分设于所述基材层宽度两侧，二所述第一导热层与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成第一收容空间，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间，所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面。本实用新型专利技术还提供了一种导热双面胶带。本实用新型专利技术的目的在于提供一种在胶带的宽度方向也能实现热量传导的导热胶带及导热双面胶带。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子胶带领域，尤其涉及一种导热胶带及导热双面胶带。
技术介绍
在现代科技不断研发进步的今天，导热材料领域也在蓬勃发展。导热双面胶完全解决了之前一般的导热材料难于对电子重要部位起着既导热又有很好粘性的技术问题，因此在目前的领域中起着很大的核心作用，特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。相关技术中的导热胶带仅仅是在从上至下依次粘接的层结构中增加导热层，来实现胶带所粘接的两侧的物体的热量可以传导。但是电子器件在超负荷工作时，电子器件内部之间的温度过高，仅仅通过一个方向传导热量效果并不明显。因此，有必要提供一种新的导热胶带及导热双面胶带来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种在胶带的宽度方向也能实现热量传导的导热胶带及导热双面胶带。本技术的技术方案如下：一种导热胶带，用于电子器件中各电子组件之间的连接，包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及第一导热层，所述第一导热层的数量为二个，且分设于所述基材层宽度两侧，二所述第一导热层与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成第一收容空间，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间，所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面。优选的，所述基材层为PET板。优选的，所述第一陶瓷粉末为氧化铝制成的高导热陶瓷粉末。优选的，所述第一导热层为导热石墨贴片。优选的，所述第一导热层的外表面涂覆有根据温度的变化自身显示的颜色也发生变化的第一热敏层。优选的，所述导热胶带还包括第一散热层，所述第一散热层设置于所述第一导热层与所述第一陶瓷粉末之间。本技术还公开一种导热双面胶带，所述导热双面胶包括第二离型纸、第二粘接层、第二陶瓷粉末、第二导热层以及上述的导热胶带，所述第二离型纸、所述第二粘接层、所述第二陶瓷粉末和所述第二导热层分别与所述第一离型纸、所述第一粘接层、所述第一陶瓷粉末和所述第一导热层根据所述基材层对称设置。优选的，所述第二导热层与所述第一导热层结构相同。优选的，所述第二导热层的外表面涂覆有根据温度的变化自身显示的颜色也发生变化的第二热敏层。优选的，所述导热双面胶带还包括第二散热层，所述第二散热层设置于所述第二导热层与所述第二陶瓷粉末之间。本技术的有益效果在于：通过在基材层的宽度两侧设置有第一导热层和/或第二导热层，使导热胶带能够在宽度方向上实现热量的传导，当电子器件在高温环境工作时，能够更好地将热量导出，避免电子器件因温度过高而烧毁。【附图说明】图1为本技术导热胶带的立体图；图2为图1中所示A-A线的剖视图；图3为本技术导热双面胶带的立体图；图4为图3中所示B-B线的剖视图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请同时参阅图1和图2，其中，图1为本技术导热胶带的立体图；图2为图1中所示A-A线的剖视图。本技术提供一种所述导热胶带100用于电子器件中各电子组件之间的连接，其包括第一离型纸110、第一粘接层120、第一陶瓷粉末130、基材层140、第一散热层150、第一导热层160及第一热敏层170。所述第一粘接层120与所述基材层140正对间隔设置。所述第一导热层160数量为二个，且两个所述第一导热层160与所述第一粘接层120和所述基材层140共同围绕形成第一收容空间，具体的，二所述第一导热层160两端分别与所述第一粘接层120和所述基材层140抵接，从而形成所述第一收容空间。所述第一陶瓷粉末130收容于所述第一收容空间内。所述第一离型纸110贴设于所述第一粘接层120的外表面。所述第一离型纸110用于覆盖并保护所述第一粘接层120不受外界灰尘的干扰，保障所述第一粘接层120的粘接效果。所述第一离型纸110为淋膜纸。所述淋膜纸包括底纸、贴设于所述底纸的淋膜及涂抹于淋膜外侧表面的离型剂。所述淋膜纸采用无尘环境制得，完美的保护了所述第一粘接层120的粘性，且所述离型纸耐高温、防油、防潮，适合在电子行业使用。所述淋膜层的剥离度取决于所述离型剂的配方。所述第一粘接层120用于粘接电子器件中各电子组件。所述第一粘接层120为导热粘接胶，由端羟基聚二甲基硅氧烷构成，在加入填料、交联剂、催化剂和其它添加剂后，能在室温下接触空气中的湿气硫化成弹性体。所述导热粘接胶的耐高低温性能好，能在-50℃～+200℃下长期工作。所述第一陶瓷粉末130为高导热材料制成的陶瓷粉末，用于所述导热胶带100内部的热量传导，具体的，所述高导热材料为氧化铝。所述第一陶瓷粉末130填满所述第一收容空间。所述第一陶瓷粉末130为多晶结构，加强导热速度。所述第一陶瓷粉末130本身具有绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、体积小、重量轻、强度高、使用寿命长和天然无机材料符合环保要求等优点。所述基材层140为PET板，具有良好的力学性能，抗冲击强度高、耐折性好。所述PET板具有优良的耐高、低温性能，具体的，工作温度为-70-150℃，且高、低温时对其机械性能影响很小。所述PET板在裸露的环境使用还可以阻挡紫外线。所述第一散热层150设置于所述第一导热层160和所述第一陶瓷粉末130之间，用于接受并散发所述第一陶瓷粉末130传导出的热量，以使所述第一导热层层160接收均匀的热量，从而使所述第一导热层160均匀导热。所述第一散热层150采用纳米散热涂料，具体的，所述纳米散热材料内添加有纳米碳管等具有较高热传感率和发射性的材料。所述第一导热层160用于将热量导出所述导热胶带100。所述第一导热层160的厚度为30-70μm。所述第一导热层160能够平滑贴附在任何平面和弯曲的表面。所述第一导热层160为导热石墨贴片。所述第一热敏层170由颜料和树脂等热熔性材料组成，所述第一热敏层170涂设于所述第一导热层160的外表面，用于根据所述第一导热层160温度的变化以其颜色的变化显示出来，使得可以观察所述第一导热层160的导出温度，并预测其电子组件中的温度。请同时参阅图3和图4，其中，图3为本技术导热双面胶带的立体图；图4为图3中所示B-B线的剖视图。本技术还提供一种导热双面胶带200，其包括第二离型纸210、第二粘接层220、第二陶瓷粉末230、第二散热层250、第二导热层260、第二热敏层270以及所述导热胶带100。所述第二离型纸210、所述第二粘接层220、所述第二陶瓷粉末230、所述第二散热层250、所述第二导热层260及所述第二热敏层270分别与所述第一离型纸110、所述第一粘接层120、所述第一陶瓷粉末130、所述第一散热层150、所述第一导热层160及所述第一热敏层170根据所述基材层140对称设置。所述第二离型纸210用于覆盖并保护所述第二粘接层220不受外界灰尘的干扰，保障所述第二粘接层220的粘接效果。所述第二离型纸210为淋膜纸。所述淋膜纸包括底纸、贴设于所述底纸的淋膜及涂抹于淋膜外侧表面的离型剂。所述淋膜纸采用无尘环境制得，完美的保护了所述第二粘接层220的粘性，且所述离型纸耐高温、防油、防潮，适合在电子行业使用。所述淋膜层的剥离度取决于所述离型剂的配方。所述第二粘接层220用于粘接电子器件中各电子组件。所述第二粘接层220为导热粘接胶，由端羟基聚二甲基硅氧烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热胶带，用于电子器件中各电子组件之间的连接，其特征在于，包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及第一导热层，所述第一导热层的数量为二个，且分设于所述基材层宽度两侧，二所述第一导热层与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成第一收容空间，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间，所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面。

【技术特征摘要】
1.一种导热胶带，用于电子器件中各电子组件之间的连接，其特征在于，包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及第一导热层，所述第一导热层的数量为二个，且分设于所述基材层宽度两侧，二所述第一导热层与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成第一收容空间，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间，所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面。2.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述基材层为PET板。3.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一陶瓷粉末为氧化铝制成的高导热陶瓷粉末。4.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一导热层为导热石墨贴片。5.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一导热层的外表面涂覆有根据温度的变化自身显示的颜色也发生变化的第一热敏层。6.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋可可，
申请(专利权)人：湖南省普瑞达内装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43