【技术实现步骤摘要】
本技术属于膜
,具体涉及一种无基材石墨烯导热膜。
技术介绍
随着电子器件及产品向高运算、高耗能方向发展,机器散热成为急需解决的难度,目前各种导热材料已经广泛应用,但是导热性能由材料本身因素决定,其导热系数差异较大,部分材质的导热系数如下表所示:目前市场上利用铝铜等金属及石墨进行导热的材料比较多,但是买对要求越来越高的产品需要,迫切需要以目前发现的导热系数最高的石墨烯来进行导热,但是由于石墨烯具有粉末状、易碎等特性,现有技术中必须将石墨烯涂布在导热性及经济性最好的铜箔上,而这种方式影响了整体的导热性。因此现有技术有基材石墨烯产品由于基材导热系数低,从而导致整体效果并不突出,甚至出现不如石墨的导热性能。
技术实现思路
本技术为了解决现有有基材石墨烯产品存在的导热性能差的问题,而提供一种无基材石墨烯导热膜。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种无基材石墨烯导热膜,其特征在于,包括石墨烯层,所述石墨烯层的上表面涂布有丙烯酸胶层,所述丙烯酸胶层的上表面贴附有轻离型膜,所述石墨烯层的下表面设置有OPP绝缘膜。进一步的,所述丙烯酸胶层的厚度为8—12μm。进一步的,所述OPP绝缘膜的厚度为5—7μm。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:本技术的无基材石墨烯导热膜包括石墨烯层,所述石墨烯层的上表面涂布有丙烯酸胶层,所述丙烯酸胶层的上表面贴附有轻离型膜,所述石墨烯层的下表面设置有OPP绝缘膜。本技术的无基材石墨烯导热膜具有导热性能高的特点,导热系数能够达到1700-1900W/m-K;同时具有表面绝缘的特点,即使弯曲面贴物也能够达到良好的导热效果,并且具有成 ...
【技术保护点】
一种无基材石墨烯导热膜,其特征在于,包括石墨烯层,所述石墨烯层的上表面涂布有丙烯酸胶层,所述丙烯酸胶层的上表面贴附有轻离型膜,所述石墨烯层的下表面设置有OPP绝缘膜。
【技术特征摘要】
1.一种无基材石墨烯导热膜,其特征在于,包括石墨烯层,所述石墨烯层的上表面涂布有丙烯酸胶层,所述丙烯酸胶层的上表面贴附有轻离型膜,所述石墨烯层的下表面设置有OPP绝缘膜。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:张建军,张宏,季必龙,
申请(专利权)人:四川羽玺新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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